首页 > 见闻 > 关键词  > 红米最新资讯  > 正文

RedmiBook Pro14S搭载AMD Ryzen7 5700U跑分曝光:达到6431分

2020-12-18 08:56 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 12月18日 消息:最近Geekbench上已经出现了很多款搭载AMD Ryzen7 5700U的笔记本电脑型号,比如说惠普Pavilion和华硕VivoBook。现在红米RedmiBook Pro14S在跑分数据也曝光,同样也是使用了这款Ryzen7 5700U处理器,在多核工作方面的性能比Ryzen7 4700U有了明显的提高,这主要归功于多线程支持。

Ryzen7 5700U拥有8个内核和16线程,Ryzen7 4700U则是8个内核以及8线程。在Geekbench5.0测试中Ryzen4000系列的测试分数中位数为5018分,但RedmiBook Pro14S上的Ryzen75700U测试得分达到了6431分,提升了28.16%。

多线程对处理器的提升是显而易见的,同时Ryzen7 5700U还提供了更强的集成显卡。上一代的Ryzen7 4700U集成了Radeon Vega7,主频为1.6GHz,并拥有7个CU。Ryzen5000则拥有更强的1.9GHz的集成显卡,可搭载8个CU。因此在系统性能方面,Ryzen5000笔记本电脑提升会比较明显,可以满足更多用户人群的需求。

按照此前爆料的消息,Ryzen5000移动处理器将有两种类型,分别为新的Zen3和Zen2,两个系列都是 GCN 架构的核显,Ryzen7 5700U 很可能是一款Lucienne (Zen2)型号。这一处理器最快会在2021 年1 月6 日开幕的CES2021大会上正式公布,具体的笔记本电脑产品预计在2021年第一季度陆续上市发售。

举报

  • 相关推荐
  • 微星笔记本双11选购攻略:神影泰坦爆款好价+晒单活动好礼等你拿

    微星在双11购物节推出多款高性能游戏本,覆盖旗舰至主流价位。重点机型包括:18英寸旗舰泰坦18 Pro锐龙版(搭载AMD锐龙9 9955HX3D处理器+RTX5070Ti显卡,配备2.5K/240Hz广色域屏);全能型雷影18(锐龙9 9955HX+RTX5070Ti组合);高性价比泰坦16 AI系列(酷睿Ultra9/锐龙9处理器+RTX5080/5070Ti配置);以及主流价位神盾16锐龙版。活动期间购买指定型号可参与晒单送礼,有机会获得电竞背包+耳机组合。部分机型享受12期免息和学生专享延保,通过平台补贴最高可省20%购机费用。

  • 红米REDMI K90全方位提升 雷军:是不是越来越有旗舰气质

    Redmi K90作为史上最强标准版手机正式发布,起售价2599元。该机首次采用6.59英寸黄金中尺寸屏幕,兼顾握持手感与视觉体验。背部采用与iPhone17同款一体冷雕工艺,大幅提升质感。搭载骁龙8至尊版芯片、后置5000万AI三摄系统(首次加入2.5X长焦),配备7100mAh电池与100W快充,支持IP68/69防水及经Bose调音的双扬声器。雷军评价其设计工艺彰显旗舰气质,引发市场广泛关注。

  • 性价比最高的MacBook来了!苹果把iPhone处理器塞进笔记本里

    本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro,这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品,苹果还有一款MacBook已在路上,许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露,苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑,这款产品旨在对标Chromebook,提升MacBook的整体销量,新MacBook将搭载A18 Pro芯片,这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片,从�

  • 红米REDMI K90标准版亮相:质感、工艺脱胎换骨

    Redmi K90标准版正式发布,官方称其为品牌迄今最强标准版机型。该机在质感工艺上实现显著进化,性能与屏幕表现追求极致。最大亮点是配备与K90 Pro+ Max同款的Sound by Bose联合调音技术,带来专业级音质体验。外观延续横向超大矩阵Deco设计,镜头右侧直接印有Bose标识彰显音频优势。产品经理透露,K90将在颜值、影像、体验等多维度带来惊喜,有望成为旗舰市场的"焊门员",在激烈竞争中占据一席之地。

  • 红米最强标准版!REDMI K90外观跟K90 Pro Max不一样

    REDMI产品经理笋寸与米粉互动时表示,REDMI K90标准版的外观跟Pro Max版不一样,后面会单独预热。 据悉,REDMI K90标准版搭载高通骁龙8至尊版处理器,这是REDMI史上最强标准版,该机同样配备2K直屏,屏幕、性能、续航都全面拉满。 资料显示,高通骁龙8至尊版于

  • 五大升级!红米REDMI K90标准版采用6.59英寸黄金中尺寸

    10月22日,Redmi正式发布K90系列,官方称其为史上最强标准版。产品采用6.59英寸黄金尺寸屏幕,经用户调研精选得出,兼顾单手操作与沉浸体验。K90实现五大升级:一体冷雕工艺提升质感;搭载超级像素技术优化显示;配备1115对称双扬联合Bose调音;首次在标准版加入2.5X长焦镜头;内置7100mAh电池支持100W快充,全面满足用户对性能、续航与体验的高要求。

  • 红米REDMI K90 Pro Max官宣搭载7560mAh电池

    Redmi K90 Pro Max凭借全方位升级引发市场关注。搭载7560mAh超大电池,支持100W有线秒充、50W无线秒充及22.5W反向充电,兼容100W PPS快充协议。配备第五代骁龙8至尊版处理器与AI独显芯片D2,通过硬件级超分技术提升游戏表现。采用6700mm² 3D冰封循环冷泵散热系统,实现“小米史上最强性能释放”。屏幕采用6.9英寸超级像素屏,通过特殊像素排列实现938万子像素总量。影像系统搭载1/1.31英寸大底主摄,首次配备支持5倍光学变焦的潜望式长焦镜头,补齐高端长焦短板。

  • 科普 | 读懂HBM和DRAM,才懂AI算力未来

    在AI算力需求激增的背景下,存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术:SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代;DRAM作为数字世界的“主内存”,在容量与速度间实现平衡;HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽,突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长,预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破,并开始布局HBM技术,正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。

  • 技嘉发布X3D系列主板:专为AMD X3D处理器打造,游戏性能提升高达25%

    技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术,通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能,游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计,配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+,预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保(含1年免费换新),现已在各大电商平台上市。

  • 全球DRAM价格飙升 长鑫LPDDR5X量产成市场“稳定器”

    DRAM合约价近期暴涨,三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价,导致供应链紧张,现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%,NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时,长鑫存储已量产LPDDR5X产品,覆盖多种容量和速率,技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变,下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。

今日大家都在搜的词: