10月29日消息，今日，小米生态链企业九号公司今日正式登陆科创板，成为中国境内上市企业中“VIE+CDR第一股”。据了解，九号公司开盘价为33元/股，较发行价上涨74.23％，盘中一度上涨136.43%，报44.79元。今日，雷军在微博发文表示，九号公司是小米生态链大家庭里最早期的几个成员之
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10月1日，湖南吉首马女士的私家车遭黑狗啃咬，车身被撕碎，布满牙印。她起初以为是诈骗电话，赶到现场后确认车辆严重受损。因停车场监控模糊，警方尚未找到狗主人。多数车损险条款涵盖"外界物体"造成的损失，狗咬可能符合理赔条件，但若合同明确将动物啃咬列为免责，则可能拒赔。车主需仔细查阅保单，必要时通过法律途径维权。
微软在AI浪潮中通过前瞻性投资与快速转型实现强劲增长。2019年投资OpenAI后，其市值突破4万亿美元，成为第二家达成此成就的科技巨头。微软全球资深副总裁张祺强调，大公司需具备“成长型思维”，以“学习一切”的态度拥抱变革，并推动“单人创业者”模式，即个人借助AI工具可完成传统团队的工作。微软将AI深度集成至Windows、Office、Azure等全线产品，年发布产品数量超过去十年总和。面对Agent技术等新趋势，张祺指出，未来组织形态将融合人类与数字员工，传统行业边界模糊，竞争核心转向算力与生态协同。微软以“与AI为友”的战略，持续引领技术革新与商业重塑。
“改变，任何时候都不晚”，在今年度的演讲中，雷军以这句话总结了公司五年的转型历程。 从2020年深陷“缺乏核心技术”的质疑，到如今凭借自研芯片玄戒O1、征战纽北赛道的汽车，小米试图彻底摆脱“组装厂”标签，向科技企业转型。 2020年，尽管小米已跻身世界500强，年营收突破2000亿元，但雷军坦言当时内心充满焦虑:行业竞争激烈，团队疲惫，外部质疑声不断。经过�
迪拜珠宝公司阿尔罗麦赞近日推出重达10.08公斤的21K黄金礼服，以108.8万美元天价创下吉尼斯“最有价值金裙”世界纪录。该礼服在沙迦世博中心首次展出，纯金锻造工艺精湛，设计灵感源自沙漠落日余晖，引发全球关注。公司表示此举不仅展现黄金工艺极致追求，更巩固了迪拜作为珠宝交易中心的地位，凸显其创新实力与奢华魅力。
湖南高院”最新披露了一起案例： 朱某玲于2018年4月进入某公司工作，工资按月支付，公司未与其签订书面劳动合同，也未缴纳社会保险。 因母亲患有尿毒症，朱某玲请假较为频繁。 2023年4月10日，朱某玲以其母亲第二天上午需要做透析为由，向该公司生产厂长请假获批。 4月11日，因公司需要尽快出货
“你还是回去吧，大模型在中国没有机会。” 2023年刚创业，爱诗科技创始人兼CEO王长虎收到了天使投资人朱啸虎的“劝退”。 但两年时间过去，两个节点颠覆了投资人对AI视频生成赛道的固有印象。先是
今晚2025雷军年度演讲上，雷军分享了造车的经历。 雷军直言，在最初的规划中，如果小米SU7作为纯电轿车不成功，小米YU7一直都是小米汽车业务最后的底牌。 雷军说：可能很多人不了解YU7项目刚开始的时候就背负了巨大的压力，那是22年夏天，SU7正在开发的最关键时候。 除了特斯拉以外，还没有过任何一辆纯电轿车能卖得动的，所以在那个时间点，几乎所有人都不看好。
9月25日，小米创始人雷军发布“雷军请回答”Day3视频，回应网友提问并分享小米成功经验。雷军指出，小米15周年最重要的两件事是“找人”和“攒钱”，强调汇聚优秀人才与充足资金是成就大事的关键。针对长期坚守一线的疑问，他解释因公司成长迅速、人才紧缺，但近年通过内外招聘已缓解压力。雷军坦言小米模式新颖易被误解，但正以行动赢得认可；高端化进展虽快，成功尚早，将持续提升产品与服务。他还幽默回应失败经历，鼓励乐观面对挑战。当晚雷军年度演讲及小米17系列新机发布会同步举行，备受关注。
小米汽车9月30日回应网友提问，解释“2200MPa小米超强钢”标注为项目名称的原因。该材料由小米出资，联合东北大学、育材堂共同开发，专利为多方共有。小字备注是行业通行做法，旨在兼顾专业信息与公开透明，不影响材料性能。该钢为量产最高强度热成型钢，通过AI模型从2443万种配方中筛选，性能卓越：抗拉强度提升40%，屈服强度提升24%；应用于小米YU7车型后，防撞梁承载能力提升52.4%（前门）和37.6%（后门），A/B柱嵌入防滚架后承载能力分别提升35%和70.5%，显著增强侧碰、翻滚等恶劣工况下的安全性。小米坚持以最高安全标准设计，呼吁行业推广更强材料。
中微半导体设备公司于2025年9月19日在广州举行华南总部研发及生产基地开工仪式。该项目占地130亩，一期50亩计划2026年底建成，2027年投产，聚焦大平板显示设备研发生产，并拓展至智能玻璃等新兴领域。公司持续高研发投入，2025年上半年营收同比增长43.9%达49.61亿元，研发投入占比30.07%。中微公司致力于成为世界级装备企业，目标覆盖全球高端半导体设备50%-60%市场。
