近日,碳化硅芯片公司「瞻芯电子」在上海临港举办新品发布会并公布了最新融资进展。「瞻芯电子」已于今年完成过亿元人民币融资,投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方,青桐资本担任财务顾问。当日活动现场,「瞻芯电子」正式发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)
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