继今年3月首次公开之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。美光uMCP5在全球首次通过MCP多芯片封装的方式,将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内,可大大提升智能手机的存储密度,节省内部空间、成本、功耗。据悉,美光在单颗芯片内,集成了自家的LPDDR
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