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台积电子公司TSMC Global在美发行30亿美元公司债

2020-09-27 11:09 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】9月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工龙头台积电近日表示,子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。

台积电称,依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元、10年期12.5亿美元,5年、7年以及10年期利率分别为0.75%、1.0%及1.375%。

募得款项之用途及运用计划:一般营业用途。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于中国台湾新竹的新竹科学工业园区。

周五收盘,台积电(NYSE:TSM)股价上涨0.64%至78.88美元,总市值约4090.78亿美元。

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