【TechWeb】9月1日消息，据国外媒体报道，在2020年第二季度财报电话会议中，区块链第一股、比特币矿机制造商嘉楠科技（Canaan Inc.）表示，它正在加紧研发下一代人工智能（AI）芯片K510，该芯片预计将在2021年第一季度之前开始量产。此外，嘉楠科技还表示，这款新芯片已经收到了大
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近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
随着现代客厅演变为开放式共享空间，环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光，将反射率降至1.28%，配合178°超广视角，在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理，智能匹配观影模式，通过"屏+芯"协同作战，为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
良好的软件环境能降低AI应用开发门槛，增强用户粘性，对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发，掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同，为产品提供全链条技术支持，并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级，以市场为导向保持技术领先。
近日，苹果公司营销主管格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）通过官方渠道发布了一则引人瞩目的预告，宣称一款强大的新品即将震撼登场。预告配图动画巧妙展现了“V”字形轮廓，这一形状与罗马数字“5”不谋而合，而配文中又暗藏五个“M”，几乎是在明示新品与苹果M5芯片紧密相关。
苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配备了10核GPU
在2025年湾区半导体产业生态博览会上，云天励飞以“算力积木”为核心理念，全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡，覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级，构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术，实现8T至256T算力范围，高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型，参与国家重大专项工程，为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发，携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
