首页 > 快讯 > 关键词 > 台积电最新资讯 > 正文

台积电获英特尔6纳米半导体订单

2020-07-27 08:24 · 稿源:站长之家

据台湾工商时报消息,台积电获得英特尔 6 纳米半导体订单。


  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 曾经逼得Intel转行 日本半导体如今反求台积电:无奈被拒

    Intel公司最初创业时是做内存芯片的,80年代重点就转向了处理器,这听上好像是自主转型,实际上背后有个重要因素——80年代日本公司的内存芯片所向披靡,Intel无奈之下才转行,那时候

  • 产业链人士:台积电内部认为英特尔芯片代工订单不会长久

    7月28日消息,据国外媒体报道,在上周的二季度财报分析师电话会议上,芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工,本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。台积电目前在芯片工艺方面走在行业前列,英特尔是全球重要的处理器供应商,如果能获得英特尔的代工订单,对台积电的产能利用和业绩提升则会非常有帮助。从外媒的报道来看,英特尔已经交由台积电的,是2021年的GPU代工订单,共有18万片,采用台

  • 台积电无法摇摆

    7 月 16 日,在台积电二季度业绩说明会上,台积电方面表示,公司未计划在9 月 14 日之后给华为继续供货。而这背后是, 5 月 15 日美国商务部曾公布的对华为限制新规将正式于 9 月 15 日生效。与此同时,而另一家半导体产业链中的重要企业——鸿海(富士康母公司)也逐渐东撤。

  • 全球半导体企业市值排名:台积电第一三星第二 海思第十

    据韩联社报道,近日,专业企业评价网站CEO Score公布的全球半导体总市值数据显示,以7月10日为基准,台积电总市值为3063.45亿美元,位居全球第一,比排名第二的三星电子(2619.55亿美元)高出44

  • 外媒:台积电已获得英特尔2021年6nm芯片代工订单

    7月27日消息,据国外媒体报道,在英特尔考虑由其他厂商代工芯片的消息出现之后不久,就出现了台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单的消息。外媒的报道显示,英特尔已经将2021年18万片6nm芯片的代工订单,交给了台积电。外媒在报道中所提到的18万片,应该是18万片晶圆。台积电是目前在芯片工艺方面走在行业前列的厂商,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,在今年二季度就已开始用5nm工艺为相关客户代工芯片。在上周英特尔考

  • 英特尔称可能外包部分芯片制造 台积电ADR盘后拉升涨近5%

    应该排除了,但我们仍旧准备了紧急应变方案,以防再有意外出现。Bob Swan表示,如果遇到紧急情况,会准备好外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。受此消息

  • 产业链人士:台积电半导体设备供应商将成先进工艺扩产受益者

    7月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业前列,7nm和5nm都是率先量产,先进的工艺也为他们带来了大量的芯片代工订单,已连续4年成为苹果A系列芯片的独家代工商。在此前的报道中,外媒曾报道联发科、高通等向台积电追加了芯片代工订单,涵盖7nm、5nm等先进工艺。在客户追加订单的情况下,台积电预计也会扩大相应工艺的产能,以满足需求。而产业链人士表示,台积电供应

  • 外媒:台积电英特尔5nm及3nm CPU合作计划正在推进

    7月28日消息,据国外媒体报道,在周一的报道中,外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔,已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电,而从最新的报道来看,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看,英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU,采用台积电成本稍低的6nm工艺,交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示,英特尔交给台积电的18万片晶

  • 日本计划邀请台积电共建芯片制造厂 台积电如此回应

    7月20日消息,据国外媒体报道,日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。台积电日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。今年5月,媒体曾报道过,日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂,以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场,日本企业生产的芯片设备和材料,如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前

  • 台积电市值突破 4300 亿美元,反超英特尔

    截至发稿,芯片公司台积电市值达 4317. 41 亿美元,超过其竞争对手英特尔。此前,台积电曾成为全球第十大市值公司,并推动台湾基准股指突破了 30 年以来的最高纪录。

  • 吃下英特尔6纳米芯片订单 台积电今日市值飙升2300亿元

    芯片代工巨头台积电公司的股价今天在早盘交易中大涨近10%。稍早前,台湾《工商时报》报道称,台积电已拿下了英特尔公司的6纳米芯片订单。截至北京时间周一10:33分,台积电股价在早盘交易中上涨37元(新台币,下同)至423元,涨幅为9.59%,市值约为10.97万亿元(约合人民币2.6万亿元),较上周五的市值增长9594亿元(约合人民币2300亿元)。台积电股价早盘上涨近10%台湾《工商时报》周一称,英特

  • 消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单:为自家独显量产准备?

    据最新消息显示,Intel已经与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提到,AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片,而得益于Intel和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产

  • 被邀请赴日本建厂 台积电回应

    谈到当今的半导体产业,台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,

  • 台媒:台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单

    【TechWeb】7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为,进入5G时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5n

  • 台积电2nm制程研发取得突破

    DoNews 7月13日消息(记者 刘文轩)据台湾经济日报消息,台积电2nm技术研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,GAA)技术。消息称,三星决定在3nm率先导入GAA 技术,并宣称到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位。不过台积电积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,目前已成功找到切入GAA 路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢研发工程师全心投入。台积

  • 外媒:晶圆材料及设备供应商已收到台积电大量订单

    据国外媒体报道,在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电,今年上半年的业绩同比明显大增,在众多行业都受到影响的情况下,他们受到的影响并不明显。台积电上半年业绩大增,也拉升了其原材料和相关设备供应商的业绩。外媒在最新的报道中就表示,随着台积电7nm和5nm芯片产能的扩大,相关的晶圆材料和设备供应商,也收到了来自台积电的大量订单,这些厂商也在增加出货以完成新的订单。台积电的5nm工艺,?

  • 台媒:台积电扩大与索尼CIS代工合作 规划全新产能

    【TechWeb】7月6日消息,据台湾媒体报道,台积电扩大了与索尼CIS(CMOS图像传感器,CMOS Image Sensor,简称CIS)代工合作。台积电台积电旗下关联企业采钰,以及供应链成员将一起吃下索尼“超级大单”。应索尼后续需求,采钰、同欣电进入战斗状态,正扩建CIS后段封测、材料及模组组装产能。台积电积极规划在竹南打造全新的高阶CIS封装产能,相关开发计划本月初正式动工兴建,预计明年中完工,预计将斥资新台币3000亿元,成为台积电?

  • 判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能

    虽然Intel是否已将Xe GPU芯片的订单外包给台积电还没有官宣的确定消息,但传闻已经是满城风雨甚至有鼻子有眼了。来自Digitimes的最新消息称,台积电内部尚未考虑因为接到Intel的订单就大肆扩充

  • 台积电周四举办业绩说明会 投资者关注这5大主题

    【TechWeb】7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电周四将举办第二季度业绩说明会,备受投资者关注。台积电台积电关注主题包括下半年半导体景气展望、iPhone在内的5G手机拉货、高速运算电脑(HPC)订单状况、7nm与5nm制程需求,以及是否申请华为供货批准等方面。台积电上周公布的数据显示,该公司6月合并营收为新台币1208.78亿元(约合人民币287.4亿元),同比增长40.8%。摩根士丹利、摩根大通等投行预测,台积电第2季将交出“历年?

  • 台媒:台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA技术

    【TechWeb】7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。台积电台媒称,三星已决定在3nm率先导入GAA技术,并宣称要到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢

  • 参与评论
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议
  • 热门标签

热文