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高通骁龙 875 规格曝光:台积电 5nm 工艺,首发 X60 5G 基带

2020-05-06 11:33 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 5 月 6 日消息:91Mobile 报道,高通下一代旗舰芯片骁龙 875 将在今年晚些时候发布,这也是高通的首款 5nm 芯片移动平台。

高通

预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构,集成 Adreno 660 GPU,搭载 Spectra 580 图像处理引擎,支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。

另外,骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统,这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

以下是骁龙 875 的主要功能和规格:

  • 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

  • 3G/4G/5G调制解调器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz频段

  • Adreno 660 GPU

  • Adreno 665 VPU

  • Adreno 1095 DPU

  • 高通安全处理单元(SPU250)

  • Spectra580 图像处理引擎

  • 骁龙Sensors Core技术

  • 外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan

  • 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP

  • 四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM

  • 低功耗音频子系统,结合Aqstic Audio Technologies WCD9380 和WCD9385 音频编解码器

按照惯例,高通将在今年 12 月份发布骁龙 875,但考虑到疫情影响可能会延迟到 2021 年初,另外可以确定的是骁龙 875 将由台积电代工生产。

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