国际半导体行业组织报告:2020年中国成芯片产业主要驱动力

2019-09-19 15:33 稿源:站长快讯  0条评论

据参考消息网9月19日报道 俄罗斯卫星通讯社网站9月17日发表文章称,据国际半导体设备与材料组织(SEMI)报告得出的结论,中国大陆和中国台湾将成为 2020 年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。文章援引报告称,明年全球新建晶圆厂投资总额将达 500 亿美元,中国大陆将投资 240 亿美元,台湾地区将投资 130 亿美元。

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