DCut工艺
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12-20
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三星计划使用4nm工艺生产AI推理芯片Mach-1预计年底前完成交付
据韩媒ZDNetKorea援引的消息透露，三星电子正计划利用其4nm工艺进行AI推理芯片Mach-1的原型试产，采用MPW方式。尽管三星已具备3nm代工技术，但出于项目执行稳定性的考虑，公司决定在Mach-1上采用更为成熟的4nm或5nm工艺。外界消息显示，三星在4月份发布了8个与Mach-1芯片相关的招聘岗位，显示了公司对该项目的重视。
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荐 苹果深夜扔出M4核弹，iPad Pro碾压所有AI PC！280亿晶体管3nm工艺称霸地表
【新智元导读】苹果发布会，一如既往的惊喜。地表最强iPadPro，号称史上最薄苹果产品。全新的「司贝手」，以及「键盘手」，都是由AI构建，简单操控即可实现精彩表演。
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Intel下代酷睿又要抽奖：酷睿Ultra 5 240F混用两种芯片、两种工艺
Intel将在今年晚些时候推出的ArrowLake、LunarLake会划归到第二代酷睿Ultra，其中前者重回桌面高性能市场，最多还是8P16E24核心，不过失去超线程，也就是最多24核心24线程。之前已经知道三款K系列型号，分别是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K，预计分别81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的节奏，ArrowLakeK系列将在今年秋天发布，酷睿Ultra5240F这样的主流版本得到明年初了。
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华为Pura 70 Ultra首发超聚光伸缩主摄！华为李小龙：像精美工艺品
今日，华为开启华为Pura70系列先锋计划，Pura70Ultra和Pura70Pro已在上午10:08开售。作为华为最强影像机皇，华为Pura70Ultra首发搭载超聚光伸缩主摄，采用旋动伸缩镜头结构，镜头伸出时，可带出更大的镜内空间和有效镜头高度。Pura70Ultra还搭载了超聚光微距长焦镜头，拥有F2.1超大光圈，可实现5厘米超近对焦，35倍超级微距，可以拍摄出很多与众不同的微观图像。
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瑞声科技首次突破VR Pancake光学工艺，亮相元宇宙及数字人创新大会
2月26日，由MES2024国际元宇宙及电竞娱乐博览会主办，中国电子视像行业协会指导的元宇宙及数字人创新大会在深圳福田会展中心举办。多家业内知名企业和机构参与大会，共同探讨新趋势，展示新成果。瑞声科技致力于推动感知体验领域的创新实践，在光学之外，瑞声科技在声学、触感、传感器及半导体、精密制造等领域持续积累，为VR、AR眼镜等前沿消费电子产品提供强有力的技术支持，打造高品质的沉浸式体验。
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华为Pocket 2小折叠后盖首曝：裸眼悬浮3D工艺 颜值一绝
华为Pocket2将于2月22日正式发布，该机已是华为第三代小折叠屏，将在性能、工艺、功能上带来全新升级。发布会前夕，一组华为Pocket2后盖实拍图首次曝光，展示了蓝、白两款配色，其中，蓝色款的设计十分别致，纹理有种浮雕感觉。华为Pocket2最大悬念还是芯片，爆料称会搭载麒麟9000S芯片，若属实，华为Pocket2将成为华为首款麒麟5G小折叠。
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Intel 18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器
芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器，预计2025年上半年完成，并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别，被Intel视为关键节点，一方面旨在就此反超台积电，重夺最先进工艺宝座，另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模，并且已经拿下多笔订单，包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单，包括某云数据中心芯片，爱立信的某款服务器芯片。
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一加Ace 3鸣沙金配色开售 采用熔金玻璃工艺 售2599起
一加Ace3鸣沙金配色正式在官网开售，售价2599、2999和3499元。该机搭载了1.5K东方屏，显示表现与旗舰机一加12别无二致。售价方面比较亲民，在同价位中性价比较高。
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顶级玻璃工艺！一加Ace 3正面绝美：1.94mm极窄下巴
一加Ace3定档1月4日发布。作为2024年的开年之作，一加Ace3各方面配置都很不错。东方屏”是行业里首个把显示”、流畅”、护眼”同时做到极致的屏幕，也是中国屏幕登上珠穆朗玛峰的代表作。
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一加Ace 3外观首度揭晓：首创熔金玻璃工艺打造“鸣沙金”配色
一加Ace3已经正式官宣，将会在近期发布。官方在今天的预热中，首次公布了新机的外观，并且展示了一款非常特别的配色鸣沙金。该机起售价预计在2500-3000元之间，与RedmiK70同级厮杀。
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真我GT5 Pro“星夜”配色亮相：全新星闪AG玻璃工艺
真我GT5Pro定档12月7日发布，今日官方公布了新机的外观设计，质感直接拉满。真我realme副总裁徐起公布了真我GT5Pro的全新配色星夜”，采用全新的星闪AG玻璃工艺，就像洒落在夜空的星星点点，非常迷人。真我GT5Pro的硬件也十分能打，搭载骁龙8Gen3旗舰处理器，配备了底更大、成本更贵的IMX890超光影潜望长焦，是JN1成本的4.5倍，并且首发长焦超光影引擎，行业领先的旗舰级影像算法。
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英伟达会在中国发售吗！RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺：5090狂堆料
据国外媒体报道称，英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看，代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%，总数达到24576个。面对4090的下架，5090还会在中国发售吗？
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首发20A工艺！Intel Arrow Lake单核性能只提升5％
Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的，但性能一般，只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake，终于会有新一代桌面版，首发Intel20A制造工艺，接口更换为LGA1851，芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置，类似14代酷睿，后期升级版将有8大32小。
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Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra：采用天玑9200同款4nm工艺
RedmiNote13Pro正式登场，该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程，这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门，全面提升手机行业影像门槛。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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Intel 14代酷睿工艺架构完全不变！平均提升仅仅3％
Intel即将发布第一代酷睿Ultra、14代酷睿i，前者是全新的MeteorLake，仅用于笔记本H、P系列，后者则是13代的升级版，用于桌面S系列、游戏本HX系列。随着发布日期的临近，泄露越来越多，尤其是来自Intel合作伙伴的泄露，坐实了之前的传闻。主板方面继续兼容600、700系列，预计厂商会对现有产品进行一波升级，尤其是提升内存频率。
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真我GT5工艺难度跟概念机一样高 网友迫不及待想买
realme副总裁徐起表示，真我GT5的旗舰质感前所未有，付出的代价跟打造概念机一样高昂。根据官方公布的外观，真我GT5背部是横向超大三摄矩阵模组觉醒光环RGB灯带，一如既往地高辨识度设计。三路电荷泵电流非均匀分配，主要是为了实现平衡散热，避免机身局部过热，这套方案的充电转换效率超过了98%。
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“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作
除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的3nm、1.8nm工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。现在这两款工艺也获得了一个强力外援Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。
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“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务爆发：暴涨307%
Intel今天发布了Q2季度财报，除了业绩超过预期之外，旗下的各个业务也有了改善，特别是IFS晶圆代工业务，营收达到了2.32亿美元，同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可，前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16，性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
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未来显示背后的技术突破，三星MICRO LED以极致工艺彰显制造初心
作为MICROLED技术坚定的支持者和先发品牌，三星自研发制造MICROLED显示以来，不断以创新技术解决产品发展难题，以突破革新保持行业领先地位。7月15日，在厦门举办的三星MICROLED技术品鉴会上，三星不仅以多款MICROLED产品为现场观众带来了奢华极致的视听体验通过对背后前沿技术的探讨，深度展示了未来显示的实力和三星为消费者打造科技·艺术·家的决心。三星MICROLED将继续发挥技术创新优势，不断打磨视听品质，为中国用户带来更多超越期待的体验，以极致工艺赋能科技·艺术·家。
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“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市
Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。
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削减成本！曝苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电 N3E 工艺
根据国外科技媒体MacRumors的报道，苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验，并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
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印度自研96核CPU曝光：5nm工艺
印度在近几年的半导体市场确实也在发力，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器，最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场，预计在2023年底到2024年上市，首先会用于试验性的1PFLOPS超算，未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz，加速可达3.5GHzTDP只有280-320W，相当高效了。
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Intel 4工艺无力：14代酷睿桌面死亡！15代也只有6 8核心
14nm、10nm、4Intel近几年的制造工艺，每次首秀都不太顺利，频率和性能不达标，只能用于移动版，优化个一两年才能上桌面，然后性能又非常好。接下来的MeteorLake14代酷睿，将会是Intel4工艺的首秀，同时还会首次引入chiplet小芯片设计，升级全新的CPU/GPU架构。在产品最终正式发布之前，不排除继续变化的可能，我们静静地等待吧。
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骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。
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2000元档最强！真我GT Neo5 SE白色版采用有机硅素皮工艺：旗舰设计下放
真我GT+Neo5SE自从发布以来，凭借着非常强劲的性能，和极具竞争力的价格备受好评。真我GT+Neo5SE将推出全新配色圣白幻影”，这是一款全新设计的白色版本，刚刚官方还宣布该版本在材质上实现越级，搭载了行业5000价位段产品的有机硅素皮工艺，这是以往高端旗舰上才会配备的方案。内置5500mAh电池，支持100W光速秒充搭载SUPERVOOC+S电源管理芯片，放电效率提升至99.5%，这可能是同档位续航持久的手机。
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30核心、3nm工艺 苹果新一代高端MacBook将用上M3 Pro处理器
苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品，今年还会有M3系列，预计首发台积电3nm工艺，年底新一代MacBook还会首发M3Pro，性能更强大。来自知名爆料记者Mark+Gurman的消息称，苹果已经在测试一款尚未发布的芯片，拥有12个CPU内核，18个GPU内核，总计30个核心有36GB统一内存，年底将用于新一代MacBook高端型号。相较于5nm制程，台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
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Zen6架构锐龙有戏了 AMD CEO苏姿丰表态进军2nm工艺
最近10年来半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准，不过AMD并不认为摩尔定律失效，AMD还在积极掌握更先进的工艺，比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露，AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术，工程师们已经努力掌握3nm工艺，现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图，AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构，代号Morpehus，在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错，Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。
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长虹自研并应用全球首颗RISC-V架构MCU电机控制芯片：40nm工艺
正于上海举办的中国家电及消费电子博览会上，国货品牌在核心技术上的诸多进步，让人印象深刻。长虹电器股份有限公司企业策划部部长、长虹集团新闻发言人饶彬彬在媒体交流中介绍称，长虹自研且拥有自主知识产权的全球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机控制芯片，目前已在冰箱、空调等家电产品装机应用，未来继续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。长虹华意从三十年多前冰箱压缩机关键技术受制于海外，到经过十多年努力，拿下西门子的订单并逐渐成为行业的定义者。
