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根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。
高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
RedmiNote13Pro正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率,已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。
荣耀X50今晚正式亮相,这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造,官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品,荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。
高通最近发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4Gen2,这一新芯片将从上一代的6纳米工艺升级至4纳米工艺,为低端智能手机带来了显著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU,峰值频率可达2.2GHz,比上一代提升了10%。随着这一芯片的问世,我们可以期待入门级智能手机的性能和功能得到更大的提升。
高通正式发布了第二代骁龙4移动平台,为入门级智能手机带来了全新的工艺技术、更高的频率、更快的内存与存储速度以及更强大的基带功能。预计下半年,包括Redmi、vivo等品牌在内的手机厂商将推出搭载二代骁龙4平台的手机。CPU部分还是双核A78、六核A55,但是频率从2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。
iQOO首款平板电脑iQOOPad目前已经开始上架预约,在下周5月23日的发布会中正式发布,它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器,iQOOPad有着不错的性能。联发科天玑9000是天玑9000的升频版本,依然是台积电4nm工艺打造,采用ArmV9CPU架构设计,天玑9000集成了Mali-G710MC10GPU。天玑9000支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps,搭载联发科第五代Al处理器APU、M805G调制解调器,支持Sub-6GHz5G全频段网络。
骁龙8Gen3将在今年发布在此之前,年中时间并不会发布2代骁龙8+,目前有消息称骁龙8Gen3已经定板,新机基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。最高频率将达到惊人的3.72GHz,骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产。
今天联发科正式发布了天玑7200处理器,新芯片采用4nm的工艺,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU650,并且还支持2亿像素主摄,今后会有2000元左右的2亿像素手机了!
联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
三星GalaxyS23系列正式发布,该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台,没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本,不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分,相比之下,标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右,联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。
RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构,尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败,但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V,那就是投资以及代工芯片。Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFiveProP550,芯片将基于Intel4工艺打造。开发板将于今年夏天和外界正式见面。
在今天下午的发布会中,联发科正式发布了天玑9200旗舰芯片,这颗芯片采用4nm工艺,在性能和功耗方面都带到了新的等级。 天玑9200芯片的跑分也随即被公布,天玑9200处理器和即将发布的骁龙8Gen2达到同一个水平126万分的表现,也比苹果iPhone14所采用的A16芯片还要强。
知名数码博主@数码闲聊站报料称天玑9200将先于高通骁龙8Gen2发布,首发新机将在11月2X日发布,而天玑8200则暂定排期是今年年底,登场时间要比高通骁龙7要早一些...
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...
对于半导体行业的金科玉律,有厂商一直在喊摩尔定律已死,也有厂商不断给它续命,期望工艺继续更新下去三星今年6月份抢先量产了3nm工艺,2025年还要量产2nm工艺,现在他们也宣布1.4nm工艺2027年量产了...不过三星没有公布1.4nm工艺的具体细节,现在谈晶体管密度、性能及功耗还是有点早,不过对三星来说,这是继3nm抢先量产之后又一次弯道超车的机会,毕竟1.4nm量产是他们首个宣布的......
小米官方已经给出了小米Civi机型新一代产品小米Civi2的发布时间,将于9月27日14:00正式与用户见面...9月24日,小米官方揭露了小米Civi2使用的处理器,该机搭载的是第一代骁龙7平台,骁龙7移动平台采用的是三星4nm工艺,CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的机型,而骁龙7的GPU的图形渲染速度相较于骁龙778G提升了20%...
苹果在最新、最强悍的 A16 Bionic 中虽然使用了相同数量的性能和效率核心数量,但得益于架构方面的优化,这款 SoC 在核心方面有更大的优势...A16 Bionic 的 Everest 内核可运行高达 3.46GHz,这自然会转化为更好的性能,如之前的基准测试所示,Apple 最新的 SoC 以无与伦比的单核得分击败了 A15 Bionic,多核性能提高了 14%......
Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙7 7700X3(这代没有7800X了)还是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D,理论上12核及16核的锐龙9增加128MB L3缓存是性能最好的,但是成本也是最高的,并不一定划算,AMD也有可能继续选择8核的锐龙7 7700X增强缓存,实用性更好......
随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺,三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手...而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能,三星有望从台积电手中抢回高通(Qualcomm)、超微(Supermicro)、英伟达(NVIDIA)等大客户...此前由于产出效率过低,高通在骁龙8Gen1之后,转投台积电去生产骁龙8+Gen1(以及即将推出的骁龙8Gen2)芯片组...即便到目前为止,Google一直坚持与三星合作量产基于4nm工艺的第二代TensorFlowSoC...
据传它将抛弃高通用了很长时间的”1+3+4“的八核心架构设计,采用全新”1+2+2+3“的结构设计...
本次iPhone14系列将分别搭载A15、A16两枚处理器,其中iPhone14Pro与iPhone14ProMax为最新的A16处理器,A16处理器将维持6核心应用处理器设计架构,包括2颗效能核心以及4颗效率核心,预计搭载超过16核心的类神经网络引擎,一起期待吧!...
不同于骁龙8采用的“1+3+4”,骁龙8Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计,即单核-核心CortexA73、两个核心Cortex-A70、两个Cortex-A710和三个Cortex-A510...
作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构,可能会升级到CortexA710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)...
天玑8100采用台积电5nm制程,CPU部分包含4个2.85GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心,GPU为Mali-G610,而且采用自研APU580架构...
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
根据爆料,高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺,CPU 为八核心设计,分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核,而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化,但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构,中核变成了2种,更加复杂的架构设计,可能会导致更多的CPU调度问题,但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......