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联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。
2023年11月6日–MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
OPPO今日正式发布全新一代旗舰FindX6系列,包括OPPOFindX6Pro,以及OPPOFindX6两款机型。其中OPPOFindX6凭借超光影三主摄的硬件配置,结合天玑9200强劲的影像实力,能彻底改变用户的移动影像拍摄习惯。目前OPPOFindX6系列、OPPOPad2都已开始预约,对天玑旗舰芯片性能感兴趣的用户可以前往查看。
今日下午,联发科天玑9200旗舰5G 移动芯片正式发布。 联发科表示,每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 值得一提的是,天玑9200还支持 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎,画面、触控、声音、网络、温控全局协调,手游大作满帧畅玩。
ARM公司现在遇到的挑战不仅是来自芯片市场的需求下滑,母公司软银近年来亏钱太多也是关键,今年8月份公布的财报显示,软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币),比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大,这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损...对软银来说,2016年斥资320亿美元收购的ARM公司现在已经成了一块烫手山芋,ARM自身的营收及盈利很低,本来在2020年以400亿美元的价格卖给NVIDIA,结果被美国FTC反对,交易黄了......
按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额(2022年第一季度)与2021年第一季度相比,全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%,而同期的收入增加了23%...
关于三星的旗舰芯片组Exynos 2200,仍有大量信息没有披露。即将推出的GalaxyS22系列的未来客户将很高兴知道,该SoC已被添加到Netflix的兼容智能手机芯片列表中,可以以流形式传输高清内容。令人惊讶的是,尽管骁龙8代比Exynos2200发布得更早,但仍未进入该名单。要在任何地方传输高清内容,需要设备有相当的处理能力,根据Netflix的说法,Exynos 2200符合这一条件,这就是它进入名单的原因。三星的旗舰芯片组拥有八核处理器和一个基于AMD RDNA2架构的Xclipse 920 GPU,因此就媒体消费而言,该SoC可以毫不费力地处理这一任务。Exynos 2200?
随着手机技术的进步,手机的摄影功能已经从“好用”变得“惊艳”。围绕手机摄影,各大手机品牌展开了激烈的较量,诞生了不少摄影能力超强的手机系列。其中,vivo的X系列凭借优秀的相机模组和画质表现,广受手机拍摄达人的好评。近日,vivo新一代专业影像旗舰手机X70 系列正式发布,vivo X70 和vivo X70t Pro搭载了联发科天玑1200-vivo移动芯片,该系列延续了在摄影方面的优势,并在多维度上实现了突破创新。在发布会上我们看到,vi
近日,第三方市场调研机构CINNO Research公布了6月国内市场SoC出货搭载数,根据数据显示,6月中国市场智能手机处理器出货量达2851万颗,其中联发科的搭载量同比上升56.5%。随着未来5G手机的普及开始从一二线城市进入下沉市场,5G终端市场需求持续增长,联发科等5G SoC厂商将迎来全新的机遇。6月中国手机市场联发科的搭载量同比上升56.5%联发科之所以能够在国内获得如此之大的市场优势,这主要得益于联发科丰富的5G SoC产品组合,特
联发科宣布发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。
联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器,需要注意的是,虽然它们的名字很接近,但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心,与G95相同。然而,它的GPU只是一个Mali-G57 MC2,比之前的G76 MC4明显降级。京东PLUS+百度网盘+QQ音乐+爱奇艺 - 一份价格 多份权益然而,该芯片并非没有升级。首先,它支持120Hz的显示屏(LCD和OLED),分辨率高达1080p+,高于之前的9
援引日媒 Coelacanth-dream 报道,英特尔即将推出的第 12 代 Alder Lake 移动 CPU 的 TDP 已经在最新的 Linux Coreboot 补丁中被详细说明。补丁显示了英特尔 Alder Lake-M 和 Alder Lake-P 的 TDP 值,和现有的 Tiger Lake英特尔的移动芯片目前被划分为多个部分,从最顶级的 H45 芯片开始,向下依次为 U28、U15 和 U9。前三个芯片属于 Alder Lake-P ,而 U9 芯片则隶属于 Alder Lake-M。英特尔 Alder Lake-H 被指定用于取代 Tiger
从供应链获悉,荣耀近期已采用紫光展锐智能手机SoC移动芯片方案,芯片套片数量约达4500万-5500万套,代工量因此剧增。据消息人士透露,紫光展锐提供给荣耀的以4G芯片套片为主,荣耀手机屏幕供应商包括京东方和维信诺。
三星于昨晚在2021年度消费电子展(CES2021) 上正式发布了年度旗舰芯片——Exynos2100 5G。这款芯片目前已经开始量产,三星Galaxy S21系列将成为首批搭载该芯片组的手机。
据市场研究公司 Counterpoint 发布的最新报告显示,三星已经超越苹果,成为全球第三大移动芯片制造商。Counterpoint 的数据显示,2019 年,在全球移动芯片市场上,三星占据的市场份额为 14.1%,较 2018 年提高 2.2%,排名第三位。苹果公司的市场份额为 13.1%,较 2018 年下滑 0.5%,排名从去年的第三位掉到第四名。高通和联发科则分别以 33.4% 和 24.6% 的市场份额成为这一细分市场的前两名。
Helio G80 和此前联发科发布的 G70 一样采用 12nm 工艺,搭载两颗频率为 2GHz 的 Cortex A75 大核和六颗 Cortex A55 小核,GPU 为 Mali-G52 MC 2,频率 950Mhz,整体性能与骁龙 710 接近;Helio G70 最大支持 8GB LPDDR4X 内存,搭载 HyperEngine 游戏引擎,支持 LTE/Wi-Fi 智能网络切换。、
据国外科技网站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表。
据外媒报道,下一代高通移动芯片代号为 SDM1000,或被称作是骁龙 1000。这是高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器,与目前的手机芯片移植到笔记本上的完全不同。
NVIDIA(英伟达)这个名字相信每一个电脑用户都不陌生,这家全球知名的GPU厂商已经成为了图像处理器这一领域的绝对王者。可即便有巨大的市场份额,在过去的17年中,NVIDIA的股价几乎总在20美元(对应市值100亿美元左右)附近徘徊,其推出的Tegra系列处理器在智能手机领域也不温不火。
不久前Intel才宣布停产低功耗处理器ATOM,而这次外媒报道指苹果将有一半的产品采用Intel的modem对它无疑是一大喜事,不过这一喜讯并不能拯救Intel的移动业务。
智能手机移动芯片属于其核心技术,目前高通、联发科、展讯仍然是移动芯片行业的三大厂商,而intel作为PC时代的芯片巨头,自从进军移动市场以来,凭借补贴政策以来虽一度占据一...
据国外媒体报道,三星移动业务总裁J.K.Shin周四表示,三星正在考虑采购竞争对手SK海力士(SK Hynix Inc) 生产的移动内存芯片,将用于包括其旗舰Galaxy S智能手机系列在内的产品中。三星新一代旗舰智能手机Galaxy S4将于本月发售。
每到Nvidia发布新产品的时候大家就会为扑面而来的强力芯片以及基本见不到有人用到的上一代强力芯片而感慨,这年头科技进步咋就这么快呢?tengategra2的性能都是有目共睹的强大到可怕,它是世界上第一款双核心设计的AMR A9处理器,蛰伏了两年现在总算开花结果。在今天的M
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
随着彭博社的马克・古尔曼最新爆料,苹果公司正积极开发搭载全新M4芯片的MacBookPro,整个科技界对此充满了期待。Canalys机构更是在其AI处理器路线图中预测,M4系列芯片将于2025年第1季度正式与公众见面。利用AIbase,用户不仅能够紧跟最新的AI趋势能实时发现和应用这些先进技术,进一步拓展自己的创新边界。
据名记马克古尔曼最新曝料,苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图,M4系列芯片有望2025年第1季度上线,将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板,很难会带来大幅度的体验提升,所以AI将会成为下一步的重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露,苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示,备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出,是苹果在AI领域迈出的重要一步,也将为整个行业树立新的标杆。
中关村在线消息:vivo新品发布会已经进入白热化阶段,高配机型vivoXFold3Pro登场,这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片,安兔兔跑分超过217万搭载了超广域智能散热系统,充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上,vivoXFold3Pro依旧很顶。刚才我们提到的铠羽架构很牛,vivoXFold3Pro在此基础之上支持IPX8级别防水。
今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。