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慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片,采用6nm制程工艺,在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力,支持AI运算和游戏主机等高性能场景,同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能,更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力,为用户提供更优质高效的存储解决方案。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
根据最新的爆料消息,AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点,有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”,预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级,Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器,并配备集成GPU,不过某些型号可能会省略集成GPU,以满足不同用户的需求。
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
据国外媒体报道称,为了应对美国的新政策,台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度,2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程,后续中国台湾、美国连线”,2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实,台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。
日前,苹果iPhone16e发布,该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说,iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响,反有续航的优势。
Intel的竞争对手博通和台积电,正在分别探索接手Intel部分业务的可能性。博通一直在评估Intel的芯片设计和营销部门,并与顾问进行了非正式讨论,等找到制造业务的合作伙伴后可能提出收购要约与此同时,台积电也在研究收购Intel部分或全部芯片制造工厂的可能性,可能通过投资者财团或其他合作形式来实现。有关台积电可能与Intel合作的消息已经对Intel的股价产生了显著影响,本周以来,Intel的股价大幅上涨,累计涨幅超23%。
上周三星电子掌门人李在镕在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼,李在镕希望三星和OpenAI建立开放式的合作伙伴关系。OpenAI自研AI芯片已经进入到了最后阶段,这家公司并没有打算将AI芯片交给三星代工是投向了三星老对手台积电的怀抱。尽管台积电拿到了OpenAI的芯片订单,但是三星和OpenAI仍然会有合作的机会,报道称OpenAI将会购买三星的高带宽内存用于自研的AI芯片,希望�
1月25日19时49分,在台湾台南市发生5.1级地震,震源深度11千米。这次地震是1月21日台湾台南6.2级地震的一次强余震。Fab14损失也超过3万块。