18nm工艺
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12-20
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iPhone 16 Pro尝鲜！A18 Pro曝光：首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro，iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大，iPhone16Pro增大至6.3英寸，iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
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曝iPhone 16配备全新A18芯片 全系升级3nm工艺
苹果公司计划在2024年推出的iPhone16系列中，每一款机型都将配备全新的A18芯片。标准版将搭载A18芯片Pro版则将搭载更高性能的A18Pro芯片。许多用户称之为“挤牙膏式”的更新，期待iPhone16系列能给消费者带来实质性的创新。
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iPhone16机型或都配备A18芯片 采用台积电第二代3nm工艺
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
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第二款3nm工艺芯片 苹果M3处理器已在路上：最高18核
上周的WWDC大会上，苹果发布了15寸MacBookAir笔记本，用上了M2处理器，国内售价10499元起。此前传闻这次大会上苹果会首发M3处理器，然实际上发布的是M2Ultra是5nm工艺的，M3会使用台积电3nm工艺，但是今年让位于iPhone15的A17处理器，M3明年才会上市，是苹果第二款3nm芯片。首发M3处理器的产品还是Mac电脑，包括MacBookAir13/15、MacBookPro13及iMac等，其中iMac是2020年发布的了是M1处理器，是时候升级了。
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180nm工艺不死！谷歌宣布免费帮你造芯片
如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了，180nm工艺听上去已经是老古董了，然这种工艺现在并没有淘汰，在一些微控、MCU及物联网芯片中还是主力，市场空间并不小。现在谷歌提供了免费的机会帮大家制造180nm芯片没错，就是免费的，但需要开源。此前跟Skywater的合作中，双方为350多款开源芯片提供了制造基金，其中超过240款成功流片。
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20A工艺对标台积电5nm工艺 Intel：18A工艺找不到对手
大家知道，Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作，那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变，不再叫10nm、7nm、5nm了，此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7，原先的7nm工艺则会改名为Intel 4，再往后就是Intel 3工艺，是Intel 4的改进版...从Intel 4开始，它对应的是台积电的7nm工艺，Intel 3工艺对应的是6nm工艺，20A工艺则是对标的台积电5nm工艺，至于18A工艺，Intel没有标记，没找到合适的对手......
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三星将投资180亿美元在德州奥斯汀设厂 生产5nm EUV工艺芯片
援引 ETimes 报道，三星电子计划在德克萨斯州奥斯汀建造一座新的尖端半导体工厂。韩国总统文在寅和美国总统拜登今天晚些时候在华盛顿特区举行首次首脑会谈，届时将正式宣布这一消息。据悉，该工厂将为第三方厂商代工生产5纳米 EUV 工艺的半导体芯片。据悉，该工厂的预估投资为180亿美元，靠近该公司在德克萨斯州的现有代工厂，该工厂目前负责生产14纳米工艺的芯片。三星的投资是为了应对亚马逊、Google、微软和特斯拉等美国大公司?
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苹果发布A14 Bionic处理器：全球首发5nm工艺、118亿晶体管怪兽
今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的iPhone 1
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专为笔记本打造 高通骁龙8180曝光：7nm工艺/15W
据外媒WinFuture报道，高通专为笔记本电脑推出一款芯片，型号为骁龙8180，基于7nm工艺制程打造，功耗高达15W。
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专为笔记本打造 高通骁龙8180曝光：7nm工艺/3.0GHz主频
微软为进一步巩固Windows系统在主流市场的地位，开始与高通合作推出搭载高通骁龙处理器的移动设备，这些设备可运行完整Windows 10系统。
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荐 苹果深夜扔出M4核弹，iPad Pro碾压所有AI PC！280亿晶体管3nm工艺称霸地表
【新智元导读】苹果发布会，一如既往的惊喜。地表最强iPadPro，号称史上最薄苹果产品。全新的「司贝手」，以及「键盘手」，都是由AI构建，简单操控即可实现精彩表演。
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首发3nm工艺M4芯片！新iPad Pro正式发布：8999元起
在iPadAir6之后，苹果正式揭晓更强大的iPadPro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片，可以说就是市面上性能最强的平板电脑。苹果还为其打造了全新的妙控键盘，整体更薄更轻，触控板更大，并且还新增了功能按键，共两种配色可选。
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安卓进入3nm时代！高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺，首颗3nm芯片是A17Pro，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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3nm工艺！苹果A17 Pro成本出炉：比骁龙8 Gen 2便宜 安卓阵营羡慕
3nm工艺的A17Pro，你觉得成本会多少，制造成本比去年的骁龙8Gen2更低，苹果确实不一般。A17Pro是苹果公司的首款3nmSoC，仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax，其单颗成本是130美元，相比A16略贵，后者是110美元/颗。由于芯片组制造商的存在是为了赚钱，因此高通需要向合作伙伴收取更高的费用，这可能意味着骁龙8代2的价格最终会高于A17Pro，所以暴利是必然的，要知道每部安卓手机他们也还收取一定的专利费。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作
除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的3nm、1.8nm工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。现在这两款工艺也获得了一个强力外援Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。
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三星Galaxy F34发布：Exynos1280芯片 自家5nm工艺打造
三星发布了全新的GalaxyF34智能手机，搭载Exynos1280处理器，6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计，后盖采用竖排三摄方案，边角十分圆润，预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池，后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统，运行Android13操作系统。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务爆发：暴涨307%
Intel今天发布了Q2季度财报，除了业绩超过预期之外，旗下的各个业务也有了改善，特别是IFS晶圆代工业务，营收达到了2.32亿美元，同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可，前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16，性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
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“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市
Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。
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王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺
就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
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英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应
最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机，导致先进工艺上输给了台积电、三星，但他们这两年正在奋起直追，4年内掌握5代CPU工艺，明年将量产20A、18A两代工艺，相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。
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骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。
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复兴80年代辉煌 日本为2nm工艺拼了：砸7万亿日元支持自产
日本曾经是半导体行业的王者，上世纪80年代最辉煌的时候打得美国厂商没有还手之力，Intel还被迫退出内存芯片行业，最近20年日本半导体地位也衰落了，先进工艺都要拉拢台积电去日本建厂。然台积电的工厂也只有22nm到28nm工艺，并非最先进工艺，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。对于这一目标，今天日本经济产业大臣西村康稔表示予以支持，表示对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持。
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骁龙8 Gen3曝光：4nm工艺 主频3.72GHz
骁龙8Gen3将在今年发布在此之前，年中时间并不会发布2代骁龙8+，目前有消息称骁龙8Gen3已经定板，新机基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。最高频率将达到惊人的3.72GHz，骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产。
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2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯：已测试流片
在CPU工艺上，Intel之前提出了一个非常激进的战略，4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、18A。现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
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三星Exynos1380处理器发布：5nm工艺，支持2亿像素
今天三星发布了全新的Exynos处理器Exynos1380，这款芯片定位中端，采用5nm制程工艺，大概率将用于GalaxyA53的升级机型。有4个ARMCortex-A78CPU核心，频率为2.4GHz；4个ARMCortex-A55CPU核心，频率为2GHz，辅以Mali-G68MP5GPU，频率为950MHz，支持144Hz刷新率的FHD+显示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片和UFS3.1存储。支持北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和USBType-C端口。
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三星推出Exynos 1380/1330芯片：5nm工艺 最高支持2亿像素
三星推出了Exynos 1380与Exynos 1330两款处理器，均支持5G。Exynos 1380采用5nm工艺制程，拥有四个ARM Cortex-A78 CPU核心，频率为2.4GHz，四个ARM Cortex-A55 CPU核心，频率为2GHz。新款处理器应该是三星Galaxy A系列专属，Exynos 1380将应用于Galaxy A54 5G新机，Exynos 1330将用于Galaxy A14 5G新机。
