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Intel近日发出通知,正式淘汰代号GeminiLakeRefresh的一批老奔腾、赛扬处理器。最早的GeminiLake诞生于2017年底,面向入门级台机和笔记本、迷你机、瘦客户端等,14nm工艺,GoldmontCPU架构,说白了就是早先的Atom凌动系列,但划归到奔腾、赛扬品牌,已经在2020年终结。奔腾品牌N5030频率只有1.1-3.1GHz,热设计功耗也不过6W有个所谓的场景设计功耗,低至惊人的4.8W。
Intel近日发出通知,Skylake6代酷睿核芯显卡的驱动程序将不再更新,包括桌面和笔记本平台,最后一个版本为31.0.101.2115。6代酷睿产品是2015年开始登场的,核显型号包括IrisPro580、Iris550/540、HD530/520/510,至今已经将近8年时间,Intel也算是仁至义尽了。Skylake的架构也影响深远,之后的7/8/9代产品其实都是在它的基础上演化来的,在服务器上也用了很多年。
在发布会上,AMD介绍了锐龙7000在支持AVX512之后在AI及HPC上的性能提升,其中FP32性能提升30%以上,Int8性能则可以提升150%,效果还是很明显的...不过他这番给锐龙7000挑刺也引来其他网友的反击,有人解释了锐龙7000的AVX512运作方式,但更多的网友则是表示Intel就算当年就支持了AVX512,现在也砍了,因为12代酷睿上就封杀了AVX512支持......
在这一轮全球半导体产能紧张之前,Intel曾经在18到20年初出现过14nm产能不足的问题,导致很多厂商没有处理器可用,不得不转向AMD。日前在参加德意志银行技术大会上,Intel公司CFO首席财务官George Davis也谈到了这段历史,称当时候14nm产能有限,但越来越多的处理器需要14nm生产,而且核心面积越来越大,导致整体生产量有限。(PS:当时Inttel的酷睿处理器从4核升级到6核、8核,核心面积增加,同样的产能下就导致产出减少)George
本周,Intel新一代Xeon-E 2300系列处理器发布上市,这距离上一代Xeon E-2200(Coffee Lake)过去了两年时间。新款基于Rocket Lake架构,14nm工艺,CPU微架构为Cypress Cove。Xeon E的前身其实就是至强E3 v2/v3等,当年的一代神U。不过后来Intel在芯片组上施加限制,导致这部分至强无法在消费级主板点亮,回归专门服务企业工作站、小型服务器等平台的定位。Xeon-E 2300系列的接口叫做H5,实际就是LGA1200,和11代酷睿一样,但需要匹
没有一颗重要芯片可以躲过Fritzchens Fritz大神的屠刀”,一颗都没有!这次,他打开了Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿家族i5-11400的顶盖,拍摄了一系列高清图,包括内核照,还不带散热器进行了一番跑分。i5-11400是这一代颇受欢迎的型号,6核心12线程,12MB三级缓存,主频2.6-4.4GHz,集成核显UHD 730 1.3GHz,热设计功耗65W。开盖过程没啥好说的,胆大心细就是了。接下来,大神对内核拍摄了一系列高清美图,可以清晰地看到内部结
在对手持续的竞争压力之下,Intel处理器这几年的脚步是越来越快,每一代产品都有巨大的变化,而且更新换代越来越快,新品信息公布也是越来越提前。Intel此前已经发布了代号Tiger Lake的第11代
这些年在制程工艺上,Intel老是被诟病慢半拍,其实评价也不客观,毕竟Intel对制程节点的命名更严lao肃shi,所以才有Intel的10nm相当于甚至更优于台积电/三星7nm的说法。想要从微观上鉴别制程差
Intel日前刚刚发布了第 10 代桌面级酷睿处理器(Comet Lake-S),但是下一代已经不远了,代号Rocket Lake,今天就在3DMark数据库中第一次看到了它的身影。
越来越多迹象表明,未来两年内,Intel将同时使用10nm、14nm两种工艺,其中笔记本移动端混合着来,桌面端则是继续完全依赖14nm。
Intel处理器缺货问题由来已久,尤其是14nm工艺生产线虽然成熟好多年,但始终供不应求。很罕见地,Intel今日发布公开信,就缺货问题向合作伙伴与客户郑重道歉。
去年9月份,Intel突然爆出了14nm产能不足的问题,部分14nm处理器缺货影响了多家PC产业链的厂商,Intel今年初宣布增加10亿美元的投资用于爱尔兰、以色列及美国本土俄勒冈晶圆厂扩产,14nm产能不足的问题正在缓解。
这两年,Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦,虽然有了全新的10nm Ice Lake,但是仅限笔记本移动平台,而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。
继停产Kaby Lake-G、 100 系主板后,Intel再次更新PCN文件,宣布正式退役Kaby Lake处理器,也就是第七代酷睿、赛扬和奔腾桌面CPU。
对于Intel来说,即便有自己的晶圆厂,但是想要满足他们使用需求,越来越不容易了,所以找到代工厂为后续产品做准备就很有必要。
Intel日前宣布了雄心勃勃的晶圆厂扩建计划,投资体量相当大。
Intel这半年来遭遇了严重的供应紧张危机,处理器乃至芯片组大面积缺货,导致市场行情紧张,也给了对手不少机会。Intel高层甚至表示要到明年底才会彻底解决。
尽管工艺迟迟停留在14nm无法转入10nm,但是Intel各条产品线仍在全力提速,尤其是不断增加核心数量,NUC迷你机也即将迎来一波升级潮。
今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。
虽然14nm行将收尾,但是却有大量的客户在赶“末班车”,导致CPU供货告急。
Intel处理器这两年全年提速,虽然10nm新工艺受阻,但核心数在全面增加,从发烧到桌面到低功耗莫不如此,如今连NUC迷你机也要全新进化了,一年多之后就会迎来8核心16线程,而且也划入i9序列。
AMD、Intel处理器这两年在各条线上大打“核战”,尤其是服务器,一个要做64核心128线程,一个则是48核心96线程,最近就刚见识了双方128核心VS. 96核心双路系统的较量,同时消费级的桌面和笔记本也是不断增加更多核心。
Intel的CPU缺货问题已经发酵了相当长一段时间,前不久,华硕CEO沈振来毫不客气地表示,缺货局面将持续到明年第二季度。
最近一段时间,关于Intel处理器缺货的消息甚嚣尘上,很多合作伙伴如ODM大厂仁宝、惠普、宏碁等都出面“拆台”,引发消费者和市场的担忧。
由于10nm的跳票,Intel旗下的酷睿处理器、至强处理器、芯片组、基带等继续“死磕”14nm,加之PC出货复苏,供给似乎有些追不上需求。
六月初的台北电脑展期间,Intel披露了多款未来新品,其中超低功耗领域将升级为Amber Lake-Y,取代2016年第三季度就发布的Kaby Lake-Y,面向平板机、二合一本、超极本、入门笔记本等移动设备。
据日经亚洲评论报道,Intel已经开始在内部试产XMM 7560基带,据悉该基带将用于今年苹果的新一代iPhone。
在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA,这款产品定位中高端市场,下一步双方还会合作另一款芯片SC9853,也是14nm工艺代工,但主打中低端市场。
在MWC大展上,展讯通讯宣布推出旗下的14纳米8核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始,Intel也把晶圆代工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工,相关芯片最快10月份就可以出样。