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10月28日据快科技消息,在欧亚经济委员会(ECC)的认证数据库中,我们又一次看到了Tiger Lake-U原型机的身影,而且披露了一项重要的信息:搭配的内存由LPDDR4X变成了全新的下一代LPDDR5!LPDDR5 内存标准今年2月份刚刚公布,重新设计体系结构,并继续提速降功耗,具体来说最高频率从LPDDR4X 4266MHz猛增到了6400MHz,同时功耗降低多达30%,并引入了链路ECC纠错。
去年9月份,Intel突然爆出了14nm产能不足的问题,部分14nm处理器缺货影响了多家PC产业链的厂商,Intel今年初宣布增加10亿美元的投资用于爱尔兰、以色列及美国本土俄勒冈晶圆厂扩产,14nm产能不足的问题正在缓解。
三星今天宣布,已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。
12月27日,展锐举办主题为人民的5G”的线上发布会,宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760都已经实现了客户产品量产,而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准。这标志着,展锐已经完全具备先进制程芯片的研发与商用能力。唐古拉T770集成八核心CPU,包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核,集成Mali-G57 GPU,AI算力高达4.8TOPS,支持4K60fps视频编码、4K60fps 10-bit视频解码,最高支持1.08亿像素摄像头、四
在本周二的美银证券全球技术峰会上,Intel数据中心副总裁Sandra Rivera确认,下一代Xeon处理器(第四代至强可扩展,代号Sapphire Rapids)由于需要更多的验证工作,产品大规模量产出货时间推迟到了今年底。她同时否认,此次延期与Intel 7(10nm)工艺有关。Rivera强调,同样采用Intel 7工艺的12代酷睿Alder Lake出货了1500万颗,制程非常健康。更有趣的是,Rivera在交流中居然提到一个观点,Sapphire Rapids的延期将给对手可乘之机,显然,肯定就是说AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教训”AMD一番,顺便收复自己在服务器
出了性能大幅升级,至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升,支持3/4通道DDR4内存,支持384GB/1TB最高内存容量,最多32条PCIe 4.0通道,还有24个SATA,支持100Gbe(10万兆)以太网......
与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同,内存芯片在20nm之后就变得模糊了,厂商称之为10nm级工艺,实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。1X、1Y、1Znm到底是什么工艺?三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确,按照业界的分析,大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm,1Znm工艺相当于12-14nm级别。在1X、1Y、1Znm之后,还会有1nm、1nm、1nm三种工艺,三星今年下半年量产1nm工艺的内存。值得一提的是,在最新
Intel NUC迷你机家族日渐壮大,最新款的入门级NUC 11 Essential也要来了,这次终于用上10nm处理器。它将会采用代号Jasper Lake的最新款低功耗平台,年初的CES 2021大会上发布的,10nm工艺,Tremont Atom CPU架构,Xe GPU架构,热设计功耗只有10W,包括奔腾银牌、赛扬两个序列。此前发布的都是N系列移动版,而这次使用的都是J系列桌面版,规格其实也基本一致,包括:奔腾银牌J6005:4核心4线程,2.0-3.3GHz,UHD 900MHz。赛扬J5105?
在英特尔11代 Rocket Lake 桌面处理器上市后,许多人开始将视线转移到12代 Alder Lake 移动 / 桌面平台上。按照芯片巨头的计划,12代产品有望于2021年底前后亮相。不过近日,网友 InstLatX64已经在 Twitter 上分享了其最新汇总的 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 的具体规格,并且提到了新一代处理器的核心设计。InstLatX64通过框图的形式,展示了英特尔 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 处理器的核心设计,两条产品线分别面向台式机 /
英特尔在1月份的CES2021消费电子展上发布了第11代高端处理器i9-11900K,同时也演示了基于第11代处理器的PC性能。不过现在有传闻称英特尔将加快下一代处理器的发布时间,最早会在今年9月份的时候推出第12代处理器Alder Lake-S。
据外媒报道称,Intel终于公布了旗下首款基于10nm工艺的桌面处理器,而今年大家是不会看到它的。Intel在公告中指出,预计今年年底前推出面向服务器设计的10nm“ Ice Lake”处理器,而
【TechWeb】7月8日RedmiBook带来了intel平台的新品,16.1英寸的RedmiBook 16和主流14英寸的RedmiBook 14Ⅱ。搭载全新10nm制程第十代英特尔酷睿处理器,并且配备了GeForce MX350独立显卡,处理器和显卡方面,可谓强“芯”升级。此外还延续了RedmiBook一贯的全面屏设计,屏占比高达90%,是年轻人绝佳的生产力工具。RedmiBook 16全新发布首批RedmiBook 16/14Ⅱ新品已开启首销,用户可以在小米商城、小米之家、有品、小米京东/天猫/苏?
三星5月29日正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格,而是称之为“Intel Core processor with Intel Hybrid Technology”(Intel混合技术酷睿处理器)。
现在,MacBook Air2020 款首次现身,已经进入了GeekBench5 测试数据库,搭载macOS 10.15. 3 操作系统,主板型号“ICLRVP1,1”,显然对应Intel 10nm Ice Lake十代酷睿,而处理器为 4 核心 8 线程,最低频率800MHz,标识符也对应十代酷睿。
11月7日据IT时报消息,外媒报道称,英特尔已经向合作伙伴发去了通知,宣布该公司将砍掉基于 10nm 处理器的 NUC 产品线。作为市面上唯一的 10nm NUC,Crimson Canyon 采用了 Cannon Lake CPU + AMD Radeon 540 GPU 的组合。最新消息是,Cannon Lake 处理器将迎来“到货即死亡”的结局。此前由于制造工艺问题,英特尔已经跳票了一年多的时间。
在消费级桌面平台上,AMD终于在第三代锐龙处理器上给Intel施以颜色了——7nm Zen2架构的锐龙7、锐龙9处理器在单核、多核性能上跟九代酷睿都不相上下,性价比上则要好得多。
在中国人的观念里,“10”这个数字象征着完美,十全十美是对于人或事物的最高评价。10,对于英特尔来说同样重要。10nm关系着英特尔在半导体芯片行业未来能否更进一步,10代酷睿也关系到英特尔能否正面迎接来自竞争对手、来自舆论的压力。而将10nm与10代酷睿联系在一起,能够做到十全十美呢?接下来,让我们通过对英特尔10nm IceLake 10代酷睿处理器技术细节解析,来找找答案。英特尔酷睿架构回顾在10nm制程之前,英特尔严格遵循摩?
刚结束的CES上,Intel官宣了10nm Ice Lake处理器,覆盖消费端的酷睿和服务器端的Xeon至强,其中用于笔记本平台的酷睿计划今年感恩节到圣诞节(11、12月)这段时间上市。
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
1月8日早间,Intel在CES 2019举办专题演讲。
原定2016年底量产的10nm拖到了2018年底,Intel目前仅敢在公开市场拿出Cannon Lake家族的“独苗”i3-8121U撑门面。可是它仅仅双核设计,甚至连核显还给屏蔽了,组建产能的尴尬。
如果英特尔全力将10nm工艺推向量产,那么其10nm+工艺就很可能赶不上将于2018年第三季度推出的新品。
今天,联发科在MWC大展上正式宣布,旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产,投入商用阶段,首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。
去年发布的iPhone 7上搭载的是全新的四核A10 Fusion处理器,这也是iPhone首次采用四核心设计,两大两小的混合架构体系,性能表现给我们留下了深刻印象,芯片行业知名分析师Linley Gwennap认为A10 Fusion性能支撑起Macbook Air完全没有问题。但苹果似乎在多核心道路上并不满足于此,据微博用户@i冰宇宙爆料,苹果也在搞八核心CPU处理器,20W以内的TDP设计,性能更强,用于新平板电脑,应该是类似big.LITTLE架构,台积电10nm工艺。?
小编点评:一大波骁龙835旗舰正在接近,我看三星能抢到首发量产的机会还是比较大的。1月4日,高通在CES 2017中正式发布了今年自家最新的旗舰处理器——骁龙835。从内容上来看,这次的骁龙835的提升围绕在了续航、沉浸式体验(虚拟现实设备)、拍摄、连接以及安全性上。采用了10nm工艺的骁龙835处理器封装尺寸相较骁龙820减小了35%,并降低了25%的功耗。其搭载了高通自主Kryo 280架构的八核心设计(4大4小核心),大核4 x 2.45GHz?
BlueFin Researc Partners分析师称,苹果芯片供应商台积电TSMC将会在4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片。消息称这款芯片将采用台积电的10纳米生产制程。
如今智能手机行业都逐渐饱和,平板机更是日子难熬,即便是苹果iPad的势头也一般般,为此苹果正在筹备一款全新的产品。
11月17日消息,高通刚刚公布了下一代骁龙处理器——骁龙835,高通骁龙835芯片将在2017年初发布,因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术,基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820,成为高通公司顶级移动处理器。 不过目前高通并未公布骁龙835的更多信息,但表示10nm工艺将会带来更好的性能领先,提升功率效率,作为对比高通骁龙820基于14nm制造工艺打造。援引消息,三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯?
今天,高通官方宣布,将使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗舰处理器:骁龙835。
随着科技的发展,手机行业正在经历当年电脑行业的老路,特别是在处理器的发展上,手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈,除了性能上的提升,大家也能频繁看到一个参数——纳米。