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Intel宣布3D封装处理器Lakefiled:10nm工艺、1大4小五核心

2019-01-08 09:41 · 稿源: 快科技

《Intel宣布3D封装处理器Lakefiled:10nm工艺、1大4小五核心》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”...

Lakefiled集成了五个CPU核心,分为一个大核心、四个小核心,都采用10nm工艺制造,其中大核心的架构是最近宣布的下一代SunnyCove,有自己的0.5MBLLC缓存,四个小核心的架构未公布,或许是新的Atom,共享1.5MB二级缓存,同时所有核心共享4MB三级缓存...

......

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