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3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。
今年2月初,Intel宣布11代酷睿开始批量停产退市,包括桌面酷睿i9/i7/i5系列、桌面工作站至10nmCometLaek强W-1300系列、移动版旗舰i9-11980HK、至强W-11955M。Intel又将9款11代酷睿产品列入了退役名单,包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。
AMD的锐龙处理器这几年在PC市场收复了失地,推动AMD在x86市场份额提升到31%以上,很大一个原因就是AMD用上了更先进的工艺,友商一年多前还在用14nm工艺当主力,AMD那时都上7nm工艺了。最新的锐龙7000处理器则上了台积电的5nm工艺,不过AMD现在的工艺优势不那么明显了,因为友商痛定思痛,2021年使出绝招,将自家的芯片工艺改名了,10nmSF工艺变成了7nm工艺,后面更进一步改成了4、3、20A及18A工艺抢先一部进入了埃米节点,后两者工艺等效其他厂商的2nm、1.8nm。反正两家的商战都是攻击对方的弱势,玩家站一边看热闹就好,别下场。
在2021年,Intel宣布其10nm工艺的产量超越了14nm成为出货主力,同时工艺成本大幅降低45%,为大规模生产奠定基础,这几年中Intel还在持续打磨10nm工艺,现在10nm工艺成本比一年前又降低了8%...在上周的财报会议上,Intel就提到了旗下几种工艺的进展,CEO基辛格确认了10nm工艺单位成本降低了8%这里说的10nm应该是Intel7,也就是12代酷睿开始使用的10nmESF增强版工艺......
在本周二的美银证券全球技术峰会上,Intel数据中心副总裁Sandra Rivera确认,下一代Xeon处理器(第四代至强可扩展,代号Sapphire Rapids)由于需要更多的验证工作,产品大规模量产出货时间推迟到了今年底。她同时否认,此次延期与Intel 7(10nm)工艺有关。Rivera强调,同样采用Intel 7工艺的12代酷睿Alder Lake出货了1500万颗,制程非常健康。更有趣的是,Rivera在交流中居然提到一个观点,Sapphire Rapids的延期将给对手可乘之机,显然,肯定就是说AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教训”AMD一番,顺便收复自己在服务器
出了性能大幅升级,至强D-1700及D-2700系列的扩展性也全面提升,支持3/4通道DDR4内存,支持384GB/1TB最高内存容量,最多32条PCIe 4.0通道,还有24个SATA,支持100Gbe(10万兆)以太网......
处理器方面,采用了新一代的超低功耗Jaser Lake,10nm工艺,Tremont架构,IPC同频性能提升多达33%,核显执行单元也来到最多32个,热设计功耗均只有10W...具体型号可选三款,一是奔腾银牌N6005,4核心4线程,频率2.0-3.3GHz,三级缓存4MB,UHD核显32单元...二是赛扬N5105,频率降至2.0-2.9GHz,核显减至24单元,三是赛扬N4505,2核心2线程,频率2.0-2.9GHz,核显进一步降至16单元......
Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖果照”。我们知道,目前首发的共有6款,都是带K的不锁频版本,其中i5-12600K/KF均为10核16线程,也就是6个P核性能核,4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核,E核数量则有所不同,最高组成16核24线程。开盖图证实,采用LGA1700接口的新基板为矩形,而非此前的正方形。其中,8P核采用的是C0核心,6P核的则是H0核心,面积有所不同。当然,即便是
前不久Intel宣布即将举行一次重要会议,今天凌晨这个会议正式召开,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图,而且Intel真的改名了,10nm工艺变成了Intel 7,7nm变成了Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者,尽管每代工艺的技术指标是最强的,但在进度上确实已经落后于台积电、三星,现在量产了10nm工艺,台积电已经是第二代5nm工艺了,明年还有3nm工艺。工艺命
Intel上周末发布了2021年Q2季度财报,其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了,成本大降45%,产能也超过了14nm工艺,成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产,推出了Ice Lake处理器,2020年推出了Tiger Lake处理器,升级到了第二代的10nm SF工艺,现在的成本已经降低了45%,意味着良率有了很大的提升,生产不是问题。那10nm工艺大降到底带来多少收益呢?Intel在文件中也给出了明确的数据,在Q2季度中CCG个人电
今年4月初,Intel发布了代号Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器,面向数据中心,10nm工艺,Sunny Cove架构,最多40核心80线程、50MB二级缓存、60MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0通道、270W热设计功耗。接下来,Intel将推出面向工作站的至强W-3300系列,同样属于Ice Lake家族,工艺架构、规格特性基本如出一辙。现在,网上出现了至强W-3300系列的五款型号、规格,甚至有电商给出了售价。顶级型号是至强W-3375,38?
这几年,AMD处理器在各个领域强势挑战甚至超越Intel,桌面、笔记本、服务器莫不如此,尤其在桌面发烧级领域,线程撕裂者直接把酷睿X给碾压消失了,Intel在此领域的上一代产品还是2019年10月的十代酷睿X系列,14nm工艺,最多18核心。根据VC曝光的最新路线图,Intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代发烧级酷睿X系列,脱胎于服务器的Sapphire Rapids至强系列,大概率在台北电脑展2022大会上或会前。这意味着,时隔近乎三年之后
泄密者“摩尔定律已死”爆料,英特尔的10nm Alder Lake桌面CPU可能会在10月万圣节期间推出,他同时透露微软将支持英特尔全新混合架构处理器,并且给出新细节。根据传言,英特尔现在有望在10月份推出基于10nm增强型SuperFin工艺节点的第12代Alder Lake桌面CPU。发布会将接近万圣节,所以10月中旬左右是我们可以期待新处理器发布的时间。除此之外,这些CPU将伴随着一个全新的600系列平台,该平台带有LGA 1700插座,支持DDR5和PCIe 5.
Intel 11代酷睿家族已经布局完毕,包括10nm Tiger Lake-U/H35/H45系列移动版、14nm Rocket Lake-S系列桌面版,而现在桌面上看到10nm,要等到年底的Alder Lake 12代酷睿了不过等等!Intel ARK数据库今天悄然上线了四款11代酷睿新品,分别是i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B,除却末尾的B”字母后缀,分明就是桌面版。但是,制造工艺却都是10nm SuperFin,代号也都是Tiger Lake,说明源于移动版,而适用领域有三个写的移
英特尔第 12 代 Alder Lake-S 桌面 CPU 已经出现在 CapFrameX 数据库中,并进行了首次游戏测试。该 CPU 被 Computerbase 率先发现,是一个工程样品。不过已经使用高端桌面平台进行了测试,包括最新的 GeForce RTX GPU 和 DDR5 内存。英特尔 Alder Lake-S ES 桌面 CPU 没有标签,CapFrameX 软件没有报告其确切的核心/线程。不过基础时钟频率为 2.20GHz,预估为 16 核 24 线程,但睿频目前尚不清楚。我们已经看到了更快的Alder Lake-
与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同,内存芯片在20nm之后就变得模糊了,厂商称之为10nm级工艺,实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。1X、1Y、1Znm到底是什么工艺?三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确,按照业界的分析,大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm,1Znm工艺相当于12-14nm级别。在1X、1Y、1Znm之后,还会有1nm、1nm、1nm三种工艺,三星今年下半年量产1nm工艺的内存。值得一提的是,在最新
Intel NUC迷你机家族日渐壮大,最新款的入门级NUC 11 Essential也要来了,这次终于用上10nm处理器。它将会采用代号Jasper Lake的最新款低功耗平台,年初的CES 2021大会上发布的,10nm工艺,Tremont Atom CPU架构,Xe GPU架构,热设计功耗只有10W,包括奔腾银牌、赛扬两个序列。此前发布的都是N系列移动版,而这次使用的都是J系列桌面版,规格其实也基本一致,包括:奔腾银牌J6005:4核心4线程,2.0-3.3GHz,UHD 900MHz。赛扬J5105?
Intel将在二季度发布10nm Tiger Lake-H45高性能游戏本平台,年底发布10nm Alder Lake 12代酷睿,同时覆盖桌面、笔记本,但意外的是,无论是去年9月就发布的10nm Tiger Lake-U系列轻薄本平台,还是今年初诞生的10nm Tiger Lake-H35游戏本平台,都会进行一次升级。Intel的一张官方幻灯片里确认,会在今年推出面向轻薄本的Tiger Lake-R Refresh,覆盖i9、i7、i5三个序列,而现在的Tiger Lake-U系列可是没有i9,显然这次升级幅度不小(?
在英特尔11代 Rocket Lake 桌面处理器上市后,许多人开始将视线转移到12代 Alder Lake 移动 / 桌面平台上。按照芯片巨头的计划,12代产品有望于2021年底前后亮相。不过近日,网友 InstLatX64已经在 Twitter 上分享了其最新汇总的 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 的具体规格,并且提到了新一代处理器的核心设计。InstLatX64通过框图的形式,展示了英特尔 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 处理器的核心设计,两条产品线分别面向台式机 /
Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本游戏本但即便是今年初发布的Tiger LakeH35也只是最多四核心本质上是更早Tiger LakeU系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高到35W的结果对于这样的
英特尔在1月份的CES2021消费电子展上发布了第11代高端处理器i9-11900K,同时也演示了基于第11代处理器的PC性能。不过现在有传闻称英特尔将加快下一代处理器的发布时间,最早会在今年9月份的时候推出第12代处理器Alder Lake-S。
虽然产能上还无法超过14nm工艺成为主力,不过Intel的10nm工艺也在成熟中,目前已经有三座10nm晶圆厂,今年产能增加了30%。基于10nm SF工艺的Tiger Lake处理器备受欢迎,半年内需求已经翻倍。在
这两天AMD的Zen3架构处理器锐龙5000系列刷屏了,在工艺不变的情况下架构提升确实给力,IPC提升了19%,游戏及单核性能翻身,超过了老朋友旗舰产品。锐龙5000发布之后,现在球踢到了Intel这边了
Intel11 代酷睿将分为三步走,Tiger Lake-U轻薄本系列已经登场,Rocket Lake-S桌面系列明年见,此外还有针对游戏本的Tiger Lake-H,预计也是明年上半年。
前不久,Intel发布了代号Tiger Lake(老虎湖的第11代酷睿低功耗处理器,从里到外焕然一新,堪称Intel近些年来最大的一次飞跃。虽然依旧采用10nm工艺,但全新的SuperFin技术加
面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后,Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线,代号Elkhart Lake,主打低功耗嵌入式领域。本次发布的产品划分较为复杂,涵盖奔腾
10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程,最初规划的Cannon Lake无奈流产,已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了,但也仅限低功耗轻薄本平台,即便是加入SuperFin全新晶体管技术
Intel将在9月2日正式发布代号Tiger Lake的第11代酷睿低功耗移动版,将带来增强版的10nm++工艺、Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构。在此之前,我们已经陆续见到了i7-1185G7、i7-1165G7、i5-114
Intel 10nm工艺至今仍仅限于轻薄笔记本,桌面版最快也要到2021年下半年,不过在服务器数据中心市场,今年下半年将迎来10nm Ice Lake-SP,和已发布的14nm Cooper Lake都属于第三代可扩展至强。
上周末的财报会议上,Intel突然宣布7nm工艺延期6个月,这一消息导致Intel股价暴跌17%。只是晚半年就让投资者担心前景,本质上还是跟Inel的业务模式有关,自建晶圆厂代价极大,过去15年Intel就在