图片版权所属：站长之家PingWest品玩 12 月 25 日讯，引述digitimes消息，富士康已经与珠海政府签订了一项协议，富士康将在珠海地区兴建一间 12 英寸芯片厂，总投资额 90 亿美金。据日经报道，这一大笔投资将由珠海市政府通过政府补贴及减税的方式进行投资补偿。这间 12 英寸芯片厂
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近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
广受关注的富士康员工跳楼事件有了新的进展：经深圳市公安局宝安分局法医鉴定，孙丹勇死因为高坠自杀死亡，身体除高坠伤以外无其他损伤。目前，富士康科技集团已经与孙丹勇的家属达成初步抚恤及赡养协议。
6月17日，针对近期外界流传关于“富士康撤离大陆”等相关信息，富士康科技集团官方进行了回应，以下是富士康官方声明原文。
12月19日据9to5mac消息，苹果公司正在介入一起有关富士康部分管理人员涉嫌规模欺诈案。根据中国台湾媒体报道，一名台湾商人与富士康郑州工厂的部分管理人员合作，将有缺陷的iPhone零部件转移出来，组装后以全新iPhone对外销售。
富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业， 1974 年成立于中国台湾省台北市，1988 年在深圳地区投资建厂。
凤凰网科技讯北京时间7月11日消息，在周一宣布退出价值195亿美元的印度芯片制造合资项目后，富士康在印度的布局备受关注。富士康周二发表声明，再次进行了解释。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。
