【TechWeb】2018年8月，华为抢在高通之前，率先发布全球首款基于7纳米技术打造的人工智能手机芯片麒麟980，其集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。麒麟980基于ARM Cortex-A76的开发商用，最高主频可达2.6GHz。在骁龙855量产出货前，搭载麒麟980芯片的华为Mate 20系列机型
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华为FreeClip 2耳夹耳机10月20日开售，售价1299元。预售1小时销量破8万台，市场热度高。性能方面搭载自研低功耗芯片与NPU+AI处理器，算力提升10倍；配备超澎湃双引擎单元，响度与低频动力均翻倍。支持L2HC高清音频编码，音质清晰。新增鸿蒙AI耳边助手，支持智能播报、翻译等功能。设计采用亲肤液态材质与C形桥结构，单耳重5.1克，佩戴舒适且具备IP57防护。续航方面单次使用9小时，配合充电仓总续航达38小时，充电10分钟可用3小时。预计2025年底将升级星闪音频体验。
10月27日，华为MatePad Mini典藏版正式开售，起售价5999元。作为华为首款8.8英寸小尺寸平板，该机在性能与功能上实现全面突破，堪称史上最强小平板。配备8.8英寸柔性OLED云晰柔光屏，支持P3广色域、1800nits峰值亮度及120Hz高刷，显示效果出色。通讯方面支持插卡通话、Wi-Fi7及北斗卫星消息，确保户外畅联。搭配M-Pencil Pro手写笔与智能皮套，支持专业绘画及会议语音实时转写功能，办公创作体验全面升级。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。 另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓�
华为将于10月17日发布nova 14活力版和nova FlipS新品。nova 14活力版定位中端5G手机，配备6.7英寸OLED直屏，支持120Hz刷新率，搭载麒麟8系5G平台，后置5000万像素RYYB主摄+800万超广角，前置5000万像素，内置5500mAh电池，支持66W快充。提供羽纱黑、冰晶蓝、凝霜白三款配色。作为参考，nova 14标准版售价2699元起，搭载麒麟8000处理器。
今日，长沙市长郡中学一名学生在社交平台发布对比图，称该校冬季校服设计与奢侈品牌路易威登（LV） 2024 年秋冬系列男士大衣存在高度相似性，引发网友广泛讨论。该学生调侃“长郡版LV联名校服终于来了，这次扳回一局”，相关话题迅速登上本地热搜榜。 据对比图片显示，长郡中学新款校服与LV大衣在版型、配色及细节设计上确有相似之处：两者均采用藏青色为主色调
华为Mate80系列预计11月发布，含标准版、Pro版及RS大师版四款。官方文档显示全系支持3D人脸识别，但标准版配置待确认。后摄模组采用居中圆形设计，搭载首发的麒麟9030芯片及鸿蒙OS 6系统，性能将提升。顶配RS版配备6.9英寸双层OLED屏，亮度更高功耗更低，并可能支持eSIM功能。
在软件工程3.0时代，传统软件测试面临高投入、低产出、难规模化的困境。AI智能测试通过三大核心突破实现变革：测试设计效率提升300%，人力成本降低30%；质量管控从事后验证转向全流程覆盖，缺陷预防能力增强；基于视觉理解的自我修复系统将脚本稳定性从70%提升至95%以上。这推动测试体系完成从“自动化”到“智能化”的颠覆性跃迁，成为企业构建数字化竞争力的关键工程能力。
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
华为nova Flip S折叠屏手机10月24日开售，官方指导价3488元起，叠加首发优惠后实际到手价3388元，成为华为目前最便宜的折叠屏手机。该机延续nova Flip外观设计，新增天青蓝、羽砂黑两款配色，预装鸿蒙OS5.1系统。外屏采用2.14英寸1:1方形设计，支持多种趣味功能；内屏为6.94英寸OLED屏，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率。采用玄武水滴铰链系统，获SGS 120万次折叠认证。内置4400mAh电池，支持66W快充，后置5000万+800万像素双摄组合。
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
