继小米华为后,OPPO也要自研M1手机芯片了

2019-11-22 15:33 稿源:cnbeta.com  0条评论

报道称国内手机厂商OPPO已经招募了多名Speadtrum和联发科的工程师,负责生产OPPO M1 移动芯片。继三星、苹果、小米和华为之后,OPPO也希望自研智能手机芯片,援引荷兰科技媒体LetsGoDigital报道,目前“OPPO M1”商标已经通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准。


图片来自于 LetsGoDigital

OPPO M1 的商标说明包括“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”这清楚地表明它确实是智能手机芯片组。而且鉴于OPPO对于5G网络的布局和承诺,该自研芯片可能会支持5G网络。

图片来自于 LetsGoDigital

目前尚不清楚OPPO能在M1 芯片组的开发中走多远。目前也不清楚M1 芯片组未来是否会装备自家OPPO手机上,还是将其提供给其他供应商(例如目前三星将Exynos处理器出售给摩托罗拉)。如果该公司确实在开发处理器,那么它很可能会在 2019 年 3 月的MWC2020 技术博览会上推出。

2019 年是5G商用元年,OPPO一直致力于提前布局5G研发、参与5G标准制定和软硬件搭建。在ColorOS7 发布会上,OPPO还宣布即将于 12 月发布双模5G手机 Reno3 系列,而这也将是首个搭载 ColorOS7 上市的新机系列。OPPO Reno3 系列作为承载OPPO产品创造力的Reno系列第三代产品,在Reno一代的变焦拍照影像及Reno2 的视频手机影像探索的基础上,面向5G时代,全面升级手机产品的使用体验,进一步探索更加丰富实用的5G手机应用场景。

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