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本文探讨了智能包装设备在食品饮料行业中的核心作用及远程运维解决方案。国内企业通过多年技术积累,已掌握从灌装到贴标的完整自动化包装技术,产品远销全球。然而设备调试阶段常面临计量不准、定位偏差等问题,传统现场维护模式响应慢、成本高。贝锐蒲公英基于SD-WAN技术推出远程运维方案,通过工业级路由器R300+快速组网,实现设备远程访问与调试,解决工厂网络隔离、跨国连接等难题。方案具备四大优势:1)突破工厂网络隔离限制;2)全球智能链路保障跨国稳定连接;3)全面支持工业协议;4)多层次数据安全防护。该方案显著提升设备交付效率,降低运维成本,助力企业数字化转型,2024年市场份额居全国首位。
根据2025年5月8日发布的新版使用协议,如果用户安装盗版游戏或对设备进行改装等未经授权的使用”,任天堂有权将用户的Switch设备变砖”,即永久性地阻止其继续使用。 新版协议明确规定,用户不应绕过、修改、解密或破坏任天堂账户服务的任何功能或保护措施。
ChatGPT等人工智能应用需求的增加,拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求,这也促使他们增加在晶圆代工商台积电订单,以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单,也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。在先进制程工艺的产能利用率提升的同时紧急预订封装设备,也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者,在芯片市场仍不乐观的大背景下,能显著改善他们的营收。
由SK创新电池业务剥离来的SKOn,是全球重要的电动汽车电池供应商,在电动汽车需求持续增加,对电池的需求也越来越大的大背景下,他们也在全球多地建设电动汽车电池工厂。SKOn正在建设的电池工厂,就包括了在匈牙利Ivancsa建设的工厂,将是他们在欧洲的第三座电动汽车电池工厂,计划建设两座。外媒还提到,正在进行设备安装的SKOn匈牙利Ivancsa第一座工厂,共有12条生产线,规划的年产能是30GWh,足够装配约430万辆电动汽车,福特和大众,预计会是他们这一工厂的主要客户。
半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一,重要性也愈发凸显...资料显示,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具......
在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
兰宝沸石转轮目前已广泛应用在各大整车及零部件涂装废气治理项目...兰宝环保根据该涂装废气工况,设计了“沸石转轮+蓄热式燃烧炉”技术路线的废气治理解决方案...兰宝转轮“废气定制化分子筛配比、平滑均匀蜂窝孔径基材、浸渍法分子筛均匀涂覆工艺”的核心技术,保障了沸石转轮的高吸附容量和选择吸附性...上海兰宝环保科技有限公司,专注于VOCs治理领域 21 年,是一家集产品研发、工艺设计、制造、运维于一体的国家高新技术环保企业......
今早,@中国消防 官微公布了近期一个手机充电着火,引发火灾的情况...此消息也引发了网友对于手机充电的担忧,根据大部分网友反馈,自己平时都是夜间睡觉的时候给手机充电,早上起床才拔下来,很多朋友担心会导致着火、爆炸...对此,@央视频官微 发文透露,无论哪种电池,如果过度充电都有可能发生爆炸,不过合格的充电器有防止过度充电的安全保护装置,电池充满时会启动保护功能,自动停止充电...四是充电时要经常用手摸一摸,一旦发现手机温度升温太快或者过高,就要马上拔掉电源......
6 月 20 日,第十届中国工程机械、农机制造涂装峰会暨十周年庆典在浙江湖州双子塔酒店隆重举行。会议针对涂装新工艺、环保涂装等议题展开探讨。作为涂装行业VOCs废气治理优质供应商,上海兰宝环保科技有限公司受邀参加本次峰会。01涂装行业VOCs治理会议伊始,浙江省生态环境科学设计研究院,大气环境污染防治研究所所长吴建分享了工业涂装领域VOCs治理形势、政策和技术,为在座的涂装企业提供了环保管控和治理方向。(浙江省大气环?
9月27日至29日,“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上,华封科技有限公司(Capcon Limited)携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备,亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。封装测试作为器件和系统之间的纽带,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。而中国作为全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一,已经吸引越来越多国际知名电子企业,选择将一级、二级封装转入生产。瞄准这一