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技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术,通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能,游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计,配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+,预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保(含1年免费换新),现已在各大电商平台上市。
苹果正式发布了其全新的M5处理器,这款芯片基于台积电的N3P制程工艺,配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看,M5采用了与M4相同的10核配置,不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心,虽然核心数量没有变化,但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面,M5配备了10核GPU
2025年9月22日,联发科发布天玑9500旗舰5G芯片,其GPU性能与能效双领先,被媒体称为“最强GPU”。天玑9500搭载G1-Ultra核心,采用全新GPU+Dynamic Cache架构,在3DMark测试中峰值达3402分,功耗仅12.3W,全程超越A19Pro。光追性能提升3倍,支持主机级虚幻引擎5.5 Nanite技术,实现千万级模型渲染,并首发Megalights技术,流畅运行《暗区突围》光追120FPS。实测显示其图形表现达到移动处理器顶尖水平,重构移动端图形性能天花板。
华为在第十届全联接大会上发布基于TaiShan950超节点的GaussDB多写架构,性能提升2.9倍,每分钟可处理540万笔事务。该架构实现计算、内存、存储三层资源池化,支持秒级故障恢复,可平滑替代传统数据库。GaussDB已应用于金融、政务等关键行业,在中国数据库市场以13.9%份额首次超越Oracle登顶。华为通过20余年研发实现全栈自主创新,标志着中国数据库技术从跟随到引领的关键跨�
Arm推出Lumex CSS平台,集成SME2技术CPU和Mali G1-Ultra GPU,实现端侧AI性能五倍提升。支持智能助手、语音翻译等实时应用,覆盖主流移动操作系统和AI框架。开发者可通过KleidiAI无缝调用SME2加速能力,无需修改代码。该平台专为旗舰设备设计,提供个性化、高隐私保护的本地AI体验,重新定义移动端交互与游戏性能。
今天凌晨,苹果召开秋季发布会,正式发布了iPhone 17系列。 全新发布的iPhone 17 Pro,凭借满血版A19 Pro处理器等亮点,再次成为行业焦点。 A19 Pro采用6核CPU、6核GPU架构,神经网络加速器的峰值算力是A18 Pro的4倍。 与iPhone 16 Pro所搭载的A18 Pro处理器相比,A19 Pro拥有更大的缓存和内存。更大的缓存意味着数据读取速度更快,能够让应用程序的启动和运行更加流畅;而更大的内存,�
腾讯云操作系统团队提交了名为Swap Table的补丁系列,针对Linux内核交换子系统进行优化。该系列在4K页面和mTHP folios场景下,使系统性能提升20%-30%。Swap Table通过智能调度机制优化数据定位,支持大页尺寸减少操作次数,并实现动态空间扩展。27项独立改进解决了历史遗留问题,经实测性能显著提升。目前补丁系列正处于审核阶段,有望纳入Linux内核主线。这是腾讯云团队继内存控制组、页面热管理等创新后,在操作系统核心技术领域的又一突破,将强化TencentOS Server的高性能优势。
高通正式推出骁龙7系列新成员——第四代骁龙7(骁龙7Gen4),旨在为高端手机用户提供准旗舰级的性能、连接性与娱乐体验。 全新的第四代骁龙7在多媒体体验上表现出色,多个IP模块协同工作,配合台积电4nm工艺,整体能效优异。CPU部分首次采用1+4+3的全新架构组合,包含一个2.8GHz的超级核心A720、四个2.4GHz的性能核心A720以及三个1.8GHz的能效核心A520,还搭配了更大的三级缓存
快科技5月1日消息,日前,摩尔线程发布Linux驱动程序v3.0.0,全面支持MTT S80和MTT X300显卡。作为v2.7.0RC4之后的重大升级版本,本次更新实现了多项关键技术突破。在架构层面,升级底层任务调度系统,优化内存管理并增强异常处理,使系统稳定性与负载运行效率均显著提升。同时,新增Wayland协议支持,将OpenGL升级至4.2版本,并扩展了内核版本支持范围。升级后的驱动架构在底层功能实现了多项突破:任务调度优化GPU的任务调度由驱动和固件协同完成,驱动负责管理任务队列、上下文切换和资源分配。v3.0.0版本在内核驱动层面的优化包括:低
快科技4月23日消息,上海车展今日开幕,英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。据介绍,英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能,降低开发成本,缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。相比上代,生成式和多模态AI性能最高可提升10?