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台积电财报

台积电财报

在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元,占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占,根据报道,台积电预计将从2025年量产2nm芯片,届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。...

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  • 台积电第一大客户!苹果为台积电贡献了全年1/4营收

    在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元,占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占,根据报道,台积电预计将从2025年量产2nm芯片,届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。

  • 日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用

    台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。

  • 台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

    HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。

  • 台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

    台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。

  • 苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载

    苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。

  • 苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

    苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。

  • OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈

    OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。

  • 看齐华为苹果!谷歌自研Soc曝光:台积电代工

    据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。

  • 谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相

    谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。

  • ​OpenAI 首席执行官 Sam Altman 与中东投资者和台积电探讨新芯片合作

    站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。

  • 台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片

    在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。

  • 台积电四季度营收同比基本持平 净利润同比减少19.3%

    今日,台积电公布了截至2023年12月31日的2023年第四季度财报。该公司第四季度的合并营收约为6255.3亿新台币,同比基本持平,环比增长14.4%;净利润约为2387.1亿新台币,同比减少19.3%,环比增长13.1%;摊薄后的每股收益为9.21新台币,同比减少19.3%。该公司管理层预计,2024年的资本预算将在280亿至320亿美元之间。

  • 最新中国公司市值TOP 20:台积电腾讯茅台前三、三桶油五大行在列

    快科技1月1日消息,据国内媒体报道称,最新中国公司市值TOP 20中,座次发生了明显的变化,拼多多紧追阿里,美团跌出前20。从榜单中可以看到,台积电搭乘AI浪潮东风,以38201亿元市值重夺榜首,总市值增长近42%;腾讯退居第二,总市值缩水超11%。贵州茅台时隔六年提价霸屏”,仍无碍其市值稳居前三;拼多多、中国石油、中国银行分别以超过91%、42%、21%的增幅强势加入。美团市值缩水明显跌出TOP20,排位由前一年的第9名跌至第24名。前20名中,三桶油也都进入,五大行也都有进入,中国移动、宁德时代、比亚迪都位列其中。整体来看,中国500?

  • 38201亿元!台积电超越腾讯重回中国市值榜首

    快科技1月1日消息,据媒体报道,截至2023年12月31日,台积电的总市值达到38201亿元,超越腾讯重夺中国市值500强榜单榜首。据介绍,凭借着人工智能的浪潮,台积电2023年总市值增长近42%,达到了38201亿元,位居中国市值500强榜首。而腾讯在2023年总市值缩水超11%,但仍位居第二的位置;贵州茅台股价冲击2000元未果,但无碍其市值稳居前三。台积电不仅自身市值飙涨1.1万亿元,还带动产业链股世芯-KY、纬创、创意电子、技嘉等企业市值实现翻番,增幅分别达337%、241%、176%、154%。而受三季报业绩低于市场预期等因素影响,国产芯片龙头紫光国

  • 台积电宣布董事长刘德音明年退休 提议魏哲家接任

    12月19日消息,据外媒报道,当前全球最大的晶圆代工商台积电,在明年将迎来管理层的重要变动,他们已宣布董事长刘德音将在明年退休。台积电是周二在官网,宣布刘德音将在明年退休的。他们在官网上宣布,刘德音已决定不寻求下一届董事的提名,并将在2024年度的股东大会后退休。台积电在官网上还宣布,提名、公司治理及可持续发展委员会,已提名副董事长魏哲家博士,接替刘德音出任下一任董事长,将取决于明年6月份的董事会选举。从台积电官网公布的消息来看,刘德音是加州大学伯克利分校电机暨计算机信息博士,在1993年加入台积电,担任工?

  • iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺

    苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。

  • 超英特尔、台积电:英伟达成全球半导体之王 营收行业第一

    快科技11月25日消息,据国外媒体报道称,按照英伟达最新公布的数据看,181.20亿美元成绩已经让他们成为了半导体之王。纵观英伟达的业绩,已经超越了英特尔和台积电,而两者对应的营收分别是141.6亿美元和172.8亿美元,三星紧随其后,营收是125.2亿美元。当然,老黄领导下的英伟达增收有增利,其第三财季的利润也是达到了夸张的104.2亿美元,秒杀行业一众对手(台积电只有72.1亿美元)。全球前十的半导体厂商收入中,还有AMD、高通、博通、联发科等,当然最遗憾的还是华为海思了。由于种种原因,海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的1

  • 台积电创始人:美国复制台积电没可能 半导体不是花钱就能独立

    台积电创办人张忠谋公开表示,美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示,美国要重新建立像台积电Capacity简直是不可能的事情,至少在短期内不可能。

  • 英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料

    据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?

  • 微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工:采用 5 纳米制程技术

    据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。

  • 三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争

    三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。

  • 人工智能热潮加剧芯片竞争,英特尔竞相追赶三星、台积电等竞争对手

    美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。

  • 高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

    高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。

  • 台积电四季度营收不及预期 今年全年业绩或将下滑

    台积电更新三季度财报,公布下一季度业绩预期。根据管理层的预计,公司四季度营收将在188亿至196亿美元之间,毛利润率为51.5%至53.5%,营业利润率为39.5%至41.5%。全年的营收预计在684.8亿至692.8亿美元之间,明显低于去年同期的758.81亿美元。

  • 台积电预计Q4营收188亿~196亿美元 全年营收将不及去年

    同此前一样,在财报分析师电话会议之后,台积电也对他们三季度的财报进行了更新,加入了管理层对下一季度,也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示,基于当前的业绩前景,管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元,毛利润率预计在51.5%到53.5%,营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。在今年一季度和二季度,台积电分别营收167.2亿美元、156.8亿美元,算上三季度的172.8亿美元和预计的四季度的188亿至196亿美元,全年的营收就在684.8亿至692.8亿美元,明显低于去年全年的758.81亿美元。

  • 台积电豪言:我们的3nm就能打败Intel 1.8nm!

    Intel正在积极推进四年五个制程节点”计划,将在2024-2025年搞定20A、18A工艺,分别相当于2nm、1.8nm,尤其后者预计会反超台积电,重夺领先。台积电自然不会坐视不理,对自己的技术也非常自信。5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元,占比约8%。

  • 三星公布芯片计划:3年内量产2纳米 5年内超越台积电

    当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。

  • 台积电产能利用率回升:谷歌、微软和特斯拉等 AI 芯片客户接受涨价

    据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6纳米工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。按美元计算,台积电第三季度的营收为172.8亿美元,同比下降了14.6%,但比上一季度增长了10.2%。

  • 台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能

    台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。

  • 台积电创始人公开发声:半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈

    10月14日,晶圆代工大厂台积电举行了台积电员工运动大会”。92岁的台积电创始人张忠谋警告说,该公司预计将面临更激烈的竞争。据报道,张忠谋表示,在半导体领域,不再有全球化,不再有自由贸易,目前最重要的还是地区安全,且别的公司(比如英特尔)可能会利用地缘政治的趋势,来打败台积电。他表示,英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格,才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生,台积电仍有可能克服这一挑战。从长远来看芯片行业,这位92岁的芯片大王”强调了巨头的兴衰演变。他以美国