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上海速石信息科技公司与电子城集成电路服务公司达成合作,面向IC设计企业,联手打造“一站式研发云服务”。双方已携手服务多家IC设计企业。公司依托股东资源的整合,形成以集成电路设计为主导产业,光子集成为特色的产业集聚,打造快速高效的上下游协同生态。
速石科技于+2023+年+3+月29-+30+日参加了在上海国际会议中心举办的2023+IIC国际集成电路展览会暨研讨会,并在EDA/IP与IC设计论坛上发表《速石企业级一站式IC设计研发云平台》主题演讲。速石科技在本次展会现场首+次为大家带来了针对先进制程芯片设计企业需求的存算分离-近云场景解决方案及实践案例。速石科技将不断积极创新实践,努力引领IC设计平台的未来IT架构的演进,实现传统IDC走向云端企业级研发平台的新变革。
2022年12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛在厦门国际会展中心拉开帷幕,速石科技携旗下面向EDA应用的一站式IC设计研发云平台出席本次大会。在“IP与IC设计服务”专题论坛上,速石科技高 级技术总监陈琳涛发表了名为《速石企业级一站式IC设计研发云平台引领国产化替代新方向》的主题演讲。借助自主研发的国产调度器Fsched、丰富的行业客户服务经验以及未来可期的半导体生态1.0,速石科技将持续为IC设计用户提供基于EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台,引领国内半导体IC设计平台未来IT架构的演进,
速石科技为应用定义的一站式研发云平台,支持多领域 300+ 常见应用,通过应用并行化改造与云原生优化大幅提高典型应用场景核心算法和工具运行效率......
该方案以速石科技一站式新药研发云平台fastone为基础,融合深势科技Hermite™药物计算设计平台,能够自动化弹性调用超过百张GPU卡进行Uni-FEP计算任务,显著提升新药早期研发效率...速石科技创始人陈熹表示,利用计算机技术辅助药物研发,是生命科学行业的一个长期发展趋势,随着国内从事创新药研发的企业增多,研发管线的整体增加,AI辅助药物研发逐渐从梦想步入现实...Hermite™是深势科技打造的基于人工智能、物理建模和高性能计算的新一代药物计算设计平台,致力于为药物研发工作者提供一站式解决方案......
面对居家办公所带来的难以接入研发环境、异地协同不易、IT维护难等困境,速石科技自主研发的移动式芯片设计云平台凭借多个优势脱颖而出,构建芯片设计构建居家办公新格局...不同城市研发团队难以协同:越来越多芯片公司都在海内外不同地点设有研发团队,之前就已经是各自为政,整体混乱,团队间协同本来就存在问题...速石移动式芯片设计云平台破解芯片研发居家办公困境...一、极速启动一站式EDA研发云平台,居家/移动办公无限制1、极速启动一站式EDA研发云平台,小时级交付,改变用户传统周级交付模式......
2021 年的HPC本地市场份额(包括服务器、存储、中间件、应用、服务)预估为293. 83 亿美元,相比 2020 年增长 21 亿美元,增幅为7.8%...Cloud HPC市场 2021 年预计为 51 亿美元,同比增幅超过18.6%,是HPC本地市场增幅的2. 4 倍...对比HPC总市场收入的315. 82 亿美元,这意味着收入每增加 100 元,应用厂商就能收到14. 6 元...前面已经提过, 2020 年,HPC总市场收入中,应用收入达到了 46 亿美元......
2021年12月22日-23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心举办。速石科技携旗下即开即用的一站式IC设计研发云平台出席这一业内盛会,并由高级技术总监陈琳涛带来主题演讲。在本次年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告。魏少军表示,中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶?
2021年12月6-8日,电子设计自动化盛会DAC2021(Design Automation Conference) 在美国旧金山开幕,速石科技携旗下一站式IC设计研发云平台首次亮相这一业界顶级盛会。速石科技创始人&CEO陈熹在Design on Cloud主题论坛分享了我们在EDA上云领域的技术理念和最新实践成果,同台分享的还包括Cadence、Synopsys、Siemens Mentor、AWS、Microsoft Azure、Arm等业内知名半导体企业及云厂商。DAC是集成电路设计界的大聚会,是全球EDA、Fou
北京时间2021 年11 月,Samsung Foundry SAFE? Forum2021 正式开幕,作为国内首家 SAFE?云合作伙伴,速石科技全程参与了本次线上盛会并由资深架构师万山青进行了主题演讲《Improve R&D efficiency significantly and systematically- Using a turnkey IC design cloud platform》。本次盛会于11 月18 日拉开帷幕,持续两周,包括多场BOSS级别主题演讲和约80 场技术会议,覆盖知识产权、EDA、云计算、设计服务、封装等多个领域的最?