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7月发布！万志强：魅族22软硬件成熟度近几代旗舰最好
万志强此前还表示，今年是魅族品牌22周年，勇立潮头是魅族品牌精神的底色，魅族22系列将不止是旗舰手机，还会带来对Al Device新形态的理解与思考。
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佳能EOS VR系统：软硬件协同创新驱动VR内容生产力升级
文章介绍了佳能EOS虚拟现实系统在VR内容创作中的应用，以《超梦重庆》项目为例，展示了其如何通过3D+VR180°影像技术呈现立体城市景观。该系统整合了佳能EOS R5C相机与双鱼眼镜头，提供8K分辨率、高动态范围和立体沉浸感，并通过EOS VR Utility软件简化后期流程。项目团队克服了夜间拍摄等技术难题，验证了系统在复杂场景下的适应性。佳能还通过创作者大会等活动推动VR生态建设，为文旅、教育等领域提供技术支持。文章强调佳能通过软硬件协同，为创作者提供从拍摄到展示的全流程解决方案，助力高质量VR内容制作。
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曝iPhone17Pro系列可前后摄像头同步录制 软硬件双提升
有消息透露iPhone17Pro系列在相机配置上迎来重大升级。该系列机型后置相机将搭载三颗均为4800万像素的镜头，涵盖4800万主摄、4800万超广角以及4800万潜望长焦，同时前置相机也升级至2400万像素，为用户带来更为清晰、细腻的拍摄体验。这一创新功能的加入，也让iPhone17Pro系列在视频拍摄方面更具竞争力，值得广大摄影爱好者和视频创作者期待。
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从京东企业购观察杭州AI企业：信息软硬件采购额激增、互联网高度活跃
从游戏科学的《黑神话：悟空》刷屏全球游戏圈、强脑科技的仿生手点燃亚残运圣火，到宇树科技的机器人在春晚扭起了秧歌、深度求索的DeepSeek掀起全球AI技术革命，这些现象级事件背后的企业有一个共同的标签——“杭州AI六小龙”。“杭州AI六小龙”是指深度求索、宇树科技、游戏科学、云深处科技、强脑科技、群核科技六家在杭州创办、在人工智能和机器人等领域具有较强科技创新实力和影响力的企业。京东企业购相关负责人表示，未来将持续依托京东的数智供应链，与企业内外部和产业上下游更多伙伴携手，打造AI普惠和大中小融通的创新服务生态，帮助更多中小企业和民营企业实现数智化转型，为现代化产业体系建设和国民经济高质量发展贡献力量。
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Cortex-A320 + KleidiAI, Arm软硬件协同驱动，引领物联网步入AI新纪元
Arm控股有限公司今日发布Arm®v9边缘人工智能计算平台，该平台以全新的ArmCortex®-A320CPU和领先的边缘AI加速器ArmEthos™-U85NPU为核心，可支持运行超10亿参数的端侧AI模型。Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理PaulWilliamson表示：“AI的革新已不再局限于云端。此次将Armv9架构与Kleidi软件库引入物联网，将使广大物联网应用开发者能够利用以往仅限高性能应用的先进特性，助力开发者简化未来边缘AI开发，充分获取AI性能。
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中国电信中部智算中心投用：首次全国产AI软硬件、全液冷
近日，中国电信中部智算中心在武汉光谷正式投入运营，其算力、安全、环保、扩展性均达到一流水平，在中部地区属于最高等级。中国电信中部智算中心依托中国电信2431XO全球算力布局、空天一体卫星网络、全球最大5GSA共建共享网络、全球最大光纤网络，可提供全场景智算服务，满足多场景科研创新算力、大模型训练所需的高并发算力。中国电信已经在全国构建了多个智算中心，总算力高达5EFlops。
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戴尔VxRail：软硬件“再升级”，超融合“再进化”
如今的世界正在以加速度进入到数字化和智能化时代，特别是各项业务的云化深入以及万物互联，数据处理能力的进一步提升，智能算法一次又一次的突破，都逐渐形成了“物理世界数字化、数字世界智能化”的新特征。这种全新的变化，可以说让企业面临着前所未有的考验和压力，因此通过不断创新和升级企业的关键基础架构，才能作为企业业务创新与变革的支撑，以此应�
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中国电信/中兴联合推出！5G云笔记本电脑亮相：核心软硬件全国产
近日，中国电信2023数字科技生态展在广州琶洲会展中心举行。中国电信联合中兴通讯重磅展出了5G驭风云笔电，结合天翼云电脑平台，满足多场景电脑上云需求，可以适配企业、家庭及个人。终端的核心零部件和软件，包括CPU、内存、硬盘、BIOS、操作系统，全部实现了在国内研发、国内生产，消除了供应链安全风险和使用风险。
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一文看尽WWDC23：千呼万唤始出来 Apple Vision Pro领衔新的软硬件合奏
凤凰网科技讯北京时间6月6日凌晨，苹果召开了WWDC23全球开发者大会。与往常一样，苹果现有的各平台操作系统都得到了更新，不过跟以往不同的是，随着传闻已久的MR头显设备发布，这场开发者盛会的硬件关注度注定要超过软件升级。这很难不让人期待，AppleVisionPro的正式上市，会给大家带来怎样的生活新知，我们一起准备，大踏步走入新的宇宙吧。
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超星未来梁爽：软硬件协同，赋能新一代智能驾驶计算
“未来几年，智能汽车市场将进一步向‘纺锤形’的成熟结构演变，从旗舰市场下探到10-25万的高性价比市场。跨域融合的E/E架构、行泊一体的智驾方案、城市NOA功能、包含LiDAR、4D毫米波的多模态三维感知方案、Transformer大模型都将快速落地。希望能够利用团队在智能驾驶域积累的计算核心技术，更好地服务于行业应用需求，也期待能和产业链上下游的伙伴企业更多交流、更多合作，构建开放共赢的新生态，共同为中国的智能网联汽车事业发展助力。
