11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
6月20日,华为发布盘古大模型5.5,五大基础模型全面升级。该模型采用业界首创的Triplet+Transformer统一预训练架构,能跨行业处理表格数据、时间序列数据和图片数据,显著提升预测精度和泛化能力。已在水泥、钢铁、电解铝、供热等多个工业场景落地应用:海螺水泥实现熟料强度预测,宝武钢铁高炉出铁温度合格率超90%,云南铝业年省电2600万度,天津供热能耗降低10%。模型聚焦工业领域,通过工艺优化和系统寻优,助力企业降本增效,推动行业智能化转型。
REDMI K Pad将于月底正式发布,这款小平板定位为游戏利器,搭载了天玑9400顶级性能芯片,有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲,散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC,能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态,不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是,REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
《AI日报》汇总了近期AI领域多项重要进展:1)月之暗面推出开源编程模型Kimi-Dev-72B,在软件工程任务测试中创下新纪录;2)MiniMax开源M1模型,支持超长上下文推理且训练成本低;3)腾讯发布AI音乐模型LeVo,支持音色克隆和分轨生成;4)阿里云Qwen3升级版适配苹果MLX架构;5)豆包推出"AI播客"功能,可将PDF转为对话播客;6)夸克App上线个性化AI家教"夸克老师";7)松下发布多模态大模型OmniFlow,实现文本/图像/音频自由切换;8)TikTok推出三款AI视频创作工具;9)极氪与火山引擎合作,将豆包大模型接入智能座舱系统;10)Meta的Llama3.1模型在文本记忆方面表现突出;11)Grok上线定时追踪X热门话题功能;12)Gemini2.5Pro即将更新Deep Think功能;13)谷歌地图引入AI技术升级导航和个性化推荐功能。
小米官宣YU7月底发布,除了汽车之外还有一大波旗舰新品,包括REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等。 值得一提的是,这次还有一款全新形态产品亮相小米首款真AI眼镜。
今天小米公布了618最新战报:截至5月31日23:59:59,全渠道支付金额突破169亿。 其中,小米手机可谓是大满贯,斩获多个平台的国产手机品牌销量第一。 京东:斩获国产手机品牌 累计销量 第一 天猫:斩获国产手机品牌 累计销量 第一 抖音:斩获手机品牌 累计销量 第一
微美全息(WIMI.US)正探索量子扩张卷积神经网络(QDCNN)技术,将量子计算优势融入传统CNN架构。该技术通过量子比特的叠加态特性,能同时处理多维度数据,突破传统CNN在处理复杂数据时的局限。QDCNN不仅能获取传统CNN的特征,还能挖掘数据中隐藏的量子级特征信息。微美全息通过优化量子与经典计算的任务调度机制,让量子处理器专注加速效果显著的部分。未来将通过分布式量子计算技术提升系统可扩展性,适应大规模数据处理需求。这一创新有望在图像识别、智能预测等领域带来技术飞跃。
拼多多2025年Q1财报显示:营收956.7亿元,同比增长10%;调整后净利润169.2亿元。平台推出"千亿扶持"新战略,通过"百亿减免"等举措降低商家成本,推动产业转型。成立"商家权益保护委员会",建立常态化交流机制和违规预警功能。同时探索"平台直补"创新模式,通过价格补贴普惠消费者,助力商家提升市场竞争力。CEO陈磊表示,短期投资虽影响盈利,但为商家和消费者创造长期价值,实现平台健康发展。
量子计算作为前沿技术备受关注,有望解决传统计算难以企及的复杂问题。其独特计算能力引发全球广泛研究,已从理论层面发展为现实需求。虽然量子计算机仍处发展早期,需要昂贵基础设施,但通过经典计算机模拟量子计算来开发测试算法成为重要途径。微美全息(WIMI.US)致力于突破传统模拟方法的瓶颈,其研发的混合并行架构量子计算仿真模型,通过整合CPU和GPU资源,运用投影技术减少计算量,优化分布式计算分配,显著提升模拟效率和性能。该技术为量子算法开发提供强大工具,将加速量子计算技术突破,推动其在各领域的实际应用。
拼多多旗下"多多买菜"快递代收业务正式升级为"拼多多驿站",并支持送货上门服务。该业务已拓展至青海、吉林、浙江等省份,通过当地子公司获得经营许可。拼多多驿站结合社区团购业务,消费者取货时可顺便领取快递,既节省时间又增加客流量。平台还推出取件领红包等福利活动吸引用户。不过,部分新设站点存在管理不规范、取件流程繁琐等问题。行业竞争激烈,菜鸟驿站等老牌平台已形成成熟运营体系。拼多多驿站能否凭借电商高频交易场景和庞大用户基础,构建差异化物流生态,值得持续关注。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。