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根据LSEGSmartEstimate对27名行业分析师的预测,三星电子的营业利润可能达到8.8万亿韩元。相比于去年同期的的6700亿韩元,增长幅度超过13倍,创下自2022年第三季度以来的最高记录。需要注意的是,利润数据是基于分析师预测,最终财务数据还是要等三星正式公布其第二季度财报。
根据分析师的预测,由于爆炸性的人工智能需求推动了高端内存芯片的短缺,高性能内存芯片在今年很可能仍然供不应求。全球两大内存芯片供应商SKHynix和Micron表示,他们的高带宽内存芯片已经售罄,2025年的库存也几乎售罄。这意味着他们将大量购买AI芯片,包括HBM,至少到2024年。
三星电子周二发布报告称,由于人工智技术的发展推动计算机内存芯片市场复苏,上季度营运利润增长了10倍。家韩国半导体和智能手机巨头表示,1-3月季度的营运利润达到6.6万亿元,远高于去年同期的6400亿韩元。三星将通过AI技术为用户带来更智能、更便捷的体验,为产品赋予了更多功能,助力公司在半导体和智能手机领域的持续增长。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
三星电子预计,由于全球芯片供应过剩问题持续影响,第三季度利润将较去年同期下降80%。这意味着通常是韩国科技巨头的摇钱树业务将出现亏损。根据五位分析师的平均预测,三星的移动业务可能报告了约3万亿韩元的运营利润,因为该公司在该季度推出了其高端可折叠智能手机,尽管全球智能手机市场疲软,但销售额仍然不俗。
韩国SK海力士周三表示,由于人工智能需求强劲,内存芯片市场正在从严重低迷中复苏,尽管其报告显示第二季度运营亏损。特别是企业买家和游戏个人电脑对内存芯片的需求预计将在今年下半年比上半年增加,这家全球第二大内存芯片制造商在一份声明中表示。HBM能够向用于生成式AI的芯片输入更多数据,使其能够高速计算。
2022行将结束,不过对于制造DRAM内存芯片的厂商们来说,恐怕不是滋味。Omdia分享的数据显示,第三季度,DRAM内存芯片的销售收入环比暴跌了29.8%。NH投资与证券公司的研究员DohHyun-woo认为,明年DRAM出货将迎来首次同比下滑。
有消息称,三星目前降低了4GbDDR4芯片的价格,他们想要逐步淘汰DDR3内存芯片,加快DDR5的生产,这是三星将DDR3内存芯片过渡到DDR4内存芯片的战略布局!...为此,三星减少了DDR3的芯片产量,尽可能地让用户选择性价比颇高的DDR4芯片,让DDR4逐渐代替DDR3的市场需求量...目前来看,随着三星下调DDR4芯片的价格,DDR3内存的供应商也有可能降低售价来维持订单量,这样一来,今年下半年消费DRAM的价格的跌幅会加大!...
还在用DDR3内存吗?最新消息称,三星将在两年内停产DDR3内存芯片。虽然很多PC DIY产品早已切换到了DDR4甚至是新出炉的DDR5,但实际上,在工业领域,DDR3仍旧有着广泛应用。据称三星做出上述计划的原因在于DDR3利润空间已经非常有限,不值得再占据更多生产资源。当然,三星停产只是一个信号,其它能够生产DDR3芯片的厂商SK海力士、美光、南亚科、华邦、力晶等合适跟进还不详。至于内存模组厂商,应该会在这段时间内增加库存,以在停
内存最近的行情大家关注了吗?从威刚最新的表态来看,刚需用户可以尽快入手了。威刚方面预计,三季度DRAM芯片的合约价格将环比出现两位数上涨,其中低功耗DRAM价格涨幅估超15%。显然,在全球芯片危机仍未解除的当下,DRAM产品面临着较大的上行压力。由于威刚不自产DRAM,报价源头恐怕还是来自三星、美光、SK海力士等DRAM大企业。另外,由于是DRAM上扬,终端产品将不限于内存条这一种品类,还可能波及手机、显卡、平板等DRAM消耗大?
经过两年左右的熊市周期,内存行业现在是牛市涨价的阶段,再加上全球性的半导体产能紧张、原材料涨价等因素,内存价格今年已经涨了不少。现在正是内存厂商大赚特赚的消息,不过第二大内存芯片厂商SK海力士日前传来噩耗,有报道称他们的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满,认为存在品质问题。更有消息称,SK海力士已经报废了24万片内存晶圆,价值2万亿韩元,约合人民币114.5亿元,损失巨大,这可能是有史以来规模最大的一次?
据外媒最新消息称,Intel可能出售内存芯片业务,而接盘者是SK海力士,价格是100亿美元。报道中提到,这家半导体巨头将对自己进行重新定位,远离一个具有历史重要性、但正日益受到挑战的领域。
今日(8月30日),三星电子宣布,其位于韩国平泽市的第二代产线,已经开始大规模量产业内首批16Gb(2GB)容量的LPDD5内存芯片,并导入EUV极紫外光刻工艺。芯片基于三星第三代10nm级(1z)工艺打
内存价格可能要出现新一轮的松动。来自Digitimes的报道称,业内消息人士称,由于智能机出货的疲软,内存制造商们正经历库存堆积的问题。外界分析,如果情况持续恶化,那么内存价格的下跌将难
1月9日据koreaherald消息,三星电子副董事长、首席执行官金基南(Kim Ki-nam)在本周二表示,全球内存芯片市场开始出现改善迹象,三星有可能根据市场的动向,很快决定何时启动他们在平泽建设的第二家内存芯片工厂。他说到:“我们将根据不断变化的市场情况,对我们的业务进行调整。“至于这家工厂是否会大量生产先进的NAND芯片,Kim表示:”这也需要取决于市场状况。“
10月21日据TechWeb消息,SK海力士今天宣布开发适用第三代1Z纳米DDR4 DRAM,据称,这款芯片实现了单一芯片标准内业界最大容量的16GB,在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。与上一代1Y产品相比,该产品的生产率提高了约27%,由于可以在不适用超高价的EUV(极紫外光刻)曝光工艺的情况下进行生产,其在成本上具有竞争优势。
据彭博社消息,三星电子计划在未来 10 年左右投资 133 万亿韩元( 1160 亿美元),以取代英特尔和高通在制造先进芯片处理器(非内存芯片研发和生产基础设施)方面在全球的领先地位,加快对全球半导体行业的控制。三星目前在从服务器到智能手机的存储芯片市场处于领先地位,它计划在 2030 年前加大对半导体的投资,创造 15000 个生产和研究工作岗位。
作为中国减少对外国半导体依赖的三大主力本土内存芯片制造商之一,福建晋华集成电路正遭遇前所未有的危机。报道称由于美国方面的禁令,福建晋华将陷入停摆的尴尬境地。
全球第二大内存芯片制造商海力士公司周四(当地时间 1 月 24 日)公布第四季度财报,海力士当季盈利情况低于市场预期。
【TechWeb】12月25日消息,据国外媒体报道,12月21日,美光科技股价下跌逾3%,收于30.32美元。圣诞节前夕12月24日,美光股价继续下跌至29.02美元,为52周新低点。
据韩国媒体报道,到今年第三季度,全球市场上的DRAM(内存)芯片有75%都是来自韩国公司,其中三星和SK海力士占据了绝大部分。
韩国媒体报道,到今年第三季度,韩国公司生产的 DRAM 芯片已经占到全球市场的 75%,其中三星和 SK 海力士占据了重要地位。
尽管JEDEC(固态存储协会)的DDR5 标准尚未定案,Cadence(铿腾)和美光已经开始研发16Gb容量的DDR5 产品,并计划在 2019 年底量产。
据VentureBeat报道,速度超快的5G网络必然要求移动设备具有同样快速的组件,三星(Samsung)全新LPDDR5 内存芯片应运而生。这家韩国电子巨头宣布,该公司已经开发出第一款8GB LPDDR5 DRAM芯片,这是一款超高速、低功耗(LP)内存,特别适合5G和人工智能(AI)驱动的移动应用。
6月28日据外媒报道,市场分析公司野村证券称,在内存芯片的销售额上,三星电子有望在今年第二季度超过英特尔,成为全球第一大芯片制造商。
据产业链人士消息,目前内存芯片价格已经一路看涨,多家芯片供应商都在近期上调了内存芯片的价格,而这一市场反应与这段时间里新款智能手机频繁发布存在很大联系。
近日,iPhone17Slim的详细配置曝光,新机将采用A19芯片,标配8GB内存,是苹果有史以来最薄的手机产品。iPhone17Slim预计搭载3nm制程工艺的苹果A19芯片,并配备8GB内存,介于标准版和Pro型号之间。随着发布日期的临近,消费者对这款新机的期待也在不断升温。
vivoS17系列是vivo即将推出的一款新品,该系列包括vivoS17、vivoS17Pro和vivoS17e三款机型,将于5月31日正式发布。根据之前的爆料和官方预热,vivoS17系列的亮点包括全新的外观设计、高性能的芯片和强大的影像系统。vivoS17系列是一款集颜值、性能、影像于一身的手机,值得期待。
在小米12系列发布会上,小米共计推出了三款机型,分别是小米12、小米12X和小米12 Pro,现在小米12系列第4款成员即将登场,命名为小米12 Lite。4月14日消息,据Android Police报道,小米12 Lite已经获得FCC认证,型号为2203129G,同时现身Geekbench跑分网站。该机配备了6GB内存、128GB存储,同时还有8GB+256GB高配版本可供选择,处理器为骁龙778G,屏幕为120Hz OLED屏,尺寸为6.55英寸,电池容量为4500mAh,支持67W闪充,后置主摄为6400万像素,支持OIS光学防抖。此外,小米12 Lite出厂预装基于Android 12深度定制的MIUI 13操作系统。官方?
6月20日,紫光集团旗下紫光展锐在印度新德里召开生态合作伙伴会议,正式发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台“SC9832E”,性能更强,功耗更低,非常适合在主流市场普及4G智能手机。