据彭博社消息,三星电子计划在未来 10 年左右投资 133 万亿韩元( 1160 亿美元),以取代英特尔和高通在制造先进芯片处理器(非内存芯片研发和生产基础设施)方面在全球的领先地位,加快对全球半导体行业的控制。三星目前在从服务器到智能手机的存储芯片市场处于领先地位,它计划在 2030 年前加大对半导体的投资,创造 15000 个生产和研究工作岗位。
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据彭博社消息,三星电子计划在未来 10 年左右投资 133 万亿韩元( 1160 亿美元),以取代英特尔和高通在制造先进芯片处理器(非内存芯片研发和生产基础设施)方面在全球的领先地位,加快对全球半导体行业的控制。三星目前在从服务器到智能手机的存储芯片市场处于领先地位,它计划在 2030 年前加大对半导体的投资,创造 15000 个生产和研究工作岗位。
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Payden & Rygel 高管 Natalie Trevithick 表示,当前是锁定综合收益率的好时机。
快科技4月16日消息,日前,2025福布斯韩国富豪榜发布,32位上榜者财富缩水。其中,三星电子会长李在镕财富减少37亿美元,降至78亿美元(约合570亿元人民币),从去年的首富之位下滑至第二位。福布斯表示,三星电子在人工智能热潮中反应迟缓,成为科技股中的落后者之一。据媒体报道,三星在人工智能芯片领域承受国内外竞争压力,尤其在高带宽内存(HBM)业务领域落后对�
如果融资成功,最终金额可能会超过 200 亿美元。这将成为继最近融资 400 亿美元的 OpenAI 之后,史上第二大规模的融资……
快科技5月2日消息,据报道,三星在高频宽内存(HBM)领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始,三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证,但一年多过去,无论是8层还是12层堆叠的产品,均未能达标,甚至影响了财务表现。为此,三星传出修改了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证,同时三星还打算逐步淘汰HBM2E,将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA,市场消息显示,谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去,转而采用美光的产品,原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今,三星不仅在时间上已经落后,?
快科技4月14日消息,三星电子近日发布全球首款车载超宽带(UWB)芯片Exynos Auto UA100,标志着汽车互联技术迈入新纪元。这款创新芯片集射频、基带、存储和电源管理于一体,采用28nm车规级工艺和先进FCFBGA封装技术,不仅大幅降低系统成本,更以卓越的能效表现重新定义了车载连接标准。Exynos Auto UA100的核心优势在于其厘米级精度的测距能力。通过创新的飞行时间(ToF)和到达
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500,但由于三星代工部门的3nm良率未达标,GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600,这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破:更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
2023 年,诺贝尔化学奖授予在量子点的发现与合成领域取得成就的科学家。诺贝尔奖委员会表彰了该领域科学家的开创性成果,并指出量子点技术已为显示产业和医疗产业做出重大贡献,且预计将在电子器件、量子通信以及太阳能电池等领域拥有更广泛的应用前景。量子点是一种超微细的半导体颗粒,其发光颜色会随着颗粒大小变化而改变,进而呈现出极其纯净和鲜艳的色彩。
一加在4月24日发布会上宣布,Ace 5系列上市100天销量突破160万台,创该系列历史纪录。该系列搭载骁龙8 Gen3/至臻版处理器,标配"风驰游戏内芯"技术,通过254项专利实现芯片级游戏优化,成为同价位游戏体验最佳机型。该技术是行业首个专为游戏设计的芯片内核技术,能降低安卓手机游戏场景的功耗,提升能效表现。此外,Ace 5系列还配备1.5K直屏、金属中框和冰川电池,在屏幕、质感和续航方面表现全面。
官方介绍,鸿蒙电脑支持华为分享,不仅传得快,还传得多,电脑1v1疾速互传可达160MB/s,同时支持1对4并发传输。
快科技5月2日消息,根据市场追踪网站Statcounter的最新数据,安卓15的市场份额终于首次突破了10%。自2024年9月发布以来,安卓15的普及速度明显慢于安卓14,安卓14在2023年10月发布,仅在四个月后的2024年2月,其市场份额就达到了12.58%。相比之下,安卓15在同一时间段内仅达到了3.3%的市场份额。安卓15普及速度较慢的主要原因之一是三星的OneUI 7延迟发布,三星作为安卓阵营的重要厂商,其设备的更新进度对安卓15的普及有着明显影响。随着OneUI 7在未来几个月的逐步推送,预计安卓15的市场份额将进一步增长。此外,安卓14的市场份额在2025