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芯朋微电子(Chipown)在苏州设立新办公区,将古典园林美学与现代科技完美融合。这家专注功率半导体研发的高科技企业创立于2005年,总部位于无锡。新办公空间以"传统赋能创新"为理念,通过开放式设计、绿色生态与现代工艺的共生,打造出兼具人文性与自然性的工作环境。电梯间采用材质碰撞设计,会议室以苏州园林元素点缀,培训室配备灵活隔断,处处体现江南风�
2025年上海国际旅游交易博览会(ITB China)成功举办,展会规模实现跨越式增长,展览面积较上年扩大30%,吸引来自85个国家的700余家参展商,与会人数突破20,500名。途易酒店集团(TUI Hotels & Resorts)在展会上表现亮眼,与行业伙伴进行了超40场深度洽谈,重点展示了旗下多个品牌矩阵。中国旅游市场展现出强劲复苏态势,出境游和国内游需求持续攀升。亚太地区作为全球旅游业重要增长引擎,正吸引越来越多国际酒店集团加大投资。途易集团亚太区董事总经理表示,中国及亚太市场充满活力,集团将深耕该区域,为全球旅行者带来更高品质的度假体验。
有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
最新爆料显示,iPhone 17 Pro系列放弃钛金属和不锈钢材质,全面回归铝合金机身,表明苹果在材质方面发生重大转向。 据悉,从2017年的iPhone X到2022年的iPhone 14 Pro,苹果都会高调地在官网强调,该机采用手术级不锈钢边框材料,在苹果眼中,不锈钢就是高端材料的象征。从iPhone 15 Pro系列开始,苹果升级为全新的钛金属,官网更是直接将钛金属”边框作为主要宣传方向,强调钛�
荣耀Magic V5自7月初在国内市场推出后,便以全球最轻最薄折叠手机”的身份迅速引发广泛关注。 据荣耀海外官方账号消息,Magic V5将于2025年7月15日在海外市场发布。 荣耀Magic V5将折叠屏的厚度压缩到极限的8.8mm,甚至超越部分直板机,重量控制在217g
博主参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照,疑似小米下一代数字旗舰小米16系列。 可以看到,其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组,与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。 当然了,这并不是小米提前抄袭了iPhone,早在小米11 Ultra上,小米就用过这种超大模组,甚至还在右侧加入了副屏。 按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看,小米16系列上肯定不会再加�
Meta斥资数十亿美元争夺AI领域主导权,包括从OpenAI挖走三名研究员,甚至开出1亿美元签约费。同时,Meta同意以148亿美元收购AI初创公司Scale AI 49%股份,这是其史上最大外部投资。中国AI领域也快速发展,已有433款大模型完成备案上线。专家指出,开源模式推动了大模型创新生态,形成"技术-数据-场景"循环迭代。微美全息(WIMI.US)通过搭建高性能AI算力基地,集成国际先进�
iPhone17Pro模具在社交平台上被曝光,和之前爆料的渲染图一致,iPhone17Pro采用横向矩阵相机DECO,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧。 值得一提的是,iPhone17Pro全面放弃钛金属,采用全铝合金机身,中框和后盖为一体化设计,不过苹果Logo区域为玻璃材质,用来支持无线充电。怒喵科技创始人李楠指出,iPhone17Pro系列放弃沿用很久的三明治结构,回归全铝合金Unibody,�
在人工智能技术飞速发展的今天,AI模型与外部工具和服务的交互需求日益增长。为了满足这一需求,一个名为 AIbase 的全球MCP服务器集合平台(https://mcp.aibase.cn/)应运而生,为开发者和企业提供了前所未有的便利和强大的功能支持。
传音旗下TECNO发布全新SPARK40系列手机,包含四款机型,主打轻薄机身与旗舰级配置。全系配备6.78英寸144Hz AMOLED屏、5200mAh大电池及45W快充,Pro+机型厚度仅6.49mm,支持30W无线充电。搭载联发科Helio G200处理器,安兔兔跑分近47万,配备5000万主摄和EIS防抖。AI方面整合ChatGPT等平台,支持离线通信功能。通过IP64防水防尘认证,采用抗摔玻璃,重新定义中端机性能标杆。