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今日晚间,荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会正式启幕,荣耀Magic V5正式登场。该机厚度只有8.8mm,重量只有217g,是史上最轻最薄折叠旗舰。 为了实现极致的轻薄设计,荣耀Magic V5率先量产商用青海湖刀片电池,其容量达到6100mAh,厚度却做到了同容量最薄。 据悉,最新一代青海湖刀片电池单膜片厚度仅0.18mm,硅含量高达25%,能量密度达到行业最高901Wh/L,创造折叠屏电池史上新纪
据供应链消息,折叠屏iPhone于6月份进入P1(Prototype 1)原型开发阶段,预计2025年底走完P1-P3整个开发流程。 然后再进入EVT(Engineering Verification Test)阶段,该阶段是工程样品验证测试,主要测试项目包括基本的功能测试、参数测量和一些规范验证,主要目标是确保能满足苹果设计要求和规范。 在P1到P3阶段,供应链会进行小量试产,再交由iPhone主力组装厂鸿海、和硕进行组装�
极氪官方今日宣布,极氪将于7月9日晚7点举行9X技术发布会。 据了解,极氪9X是极氪全新旗舰SUV,于今年上海车展首发,车长超5米2,车宽超2米,车高超1米8,轴距接近3米2,定位全尺寸SUV。 车辆配备了全球SUV最大的一体式格栅,搭配浩瀚星钻矩阵灯组,打造了42242个钻石切割型面,车头还有2.15平方米全球SUV最大的蚌式机舱盖,极具豪车气场。 车身侧面造型沉稳大气,配合双
,目前小米数字系列旗舰基本固定,以小米15系列为例,包括有小米15、小米15Pro、小米15Ultra。 这三个产品线算是小米数字系列的正统迭代。 S系列则是换芯小迭代,比如小米15S Pro就是各方面参数与小米15Pro保持一致,更换了玄戒O1芯片。 需要注意的是,最新爆料称小米16系列将新增两款机型:小米16Ultra Max、小米16S Ultra。
6月17日,一款 AI 占星产品 Starla-Call the Universe 进入了 iOS 美国下载总榜前10,当笔者以为这又是一个昙花一现的产品时,它不仅能够持续坚守榜单 Top10长达半个月,而且到了6月24日,另一款产品 Astra-Life Advice 也进入了美榜前10,两款同类产品相继进入 Top10,并双双持续在榜超1周的时间。
荣耀Magic V5将在今天19点正式发布。 该机折叠态厚度只有8.8mm,成为全球最薄折叠屏,整机重量仅217g,比iPhone 16 Pro Max更轻盈,单手握持毫无压力。 在轻薄机身里,荣耀塞进了6100mAh超大电池,这是全球首个量产的青海湖刀片电池,采用行业领先的25%硅含量电池技术,配合自研荣耀AI都江堰电源管理系统,彻底告别折叠屏续航焦虑。
7 月 1 日,江苏宜兴发生一起因不当服用紧急避孕药引发健康危机的病例。一名 30 岁的孙女士平日身体状况良好,但近期频繁出现头晕、左侧肢体乏力等症状,直至病情加重无法行走,被紧急送往医院救治。经详细检查,孙女士被确诊为急性脑梗死。 医生在追溯病因时发现,孙女士不仅先天存在脑血管狭窄、血脂偏高的问题,更关键的是,她在近半年内多次服用了紧急避孕
植物医生品牌故事片于2025年6月25日在央视CCTV1《大国品牌》栏目播出。该品牌以"高山植物,纯净美肌"为核心定位,通过31年专注单品牌店模式,构建了覆盖全球300多个城市、超5000家门店的实体网络。2014年起与中国科学院昆明植物研究所深度合作,从铁皮石斛中提取出高含量石斛寡糖,经证实具有显著抗衰老功效。品牌将传统东方"美与自然和谐共生"理念与现代科技结合,成功解决胶原蛋白渗透难题,为肌肤护理提供创新方案。其选用的"昆植1号"铁皮石斛多糖含量高出药典标准15%,体现了中国品牌整合本土文化资源与科技研发的差异化发展路径。
库柏西安熔断器有限公司是伊顿电气在亚太地区主要的熔断器产品制造及研发中心之一,位于西安高新区。公司生产Bussmann系列高压、低压、快速及智能熔断器等产品,广泛应用于能源转换、电力传输、轨道交通、数据中心、新能源汽车等领域,获得海内外用户广泛认可。作为全球知名熔断器及电路保护系统供应商,公司拥有60多项专利技术,持续打造制造实力,并通过数字化管理体系确保产品质量。近年来,公司成功开发覆盖储能系统、新能源车等领域的电力保护解决方案,助力全球新能源转型。公司积极践行绿色制造理念,显著降低碳排放,入选国家工信部绿色制造名单。作为百年品牌,库柏西安将继续致力于研发智造,推动能源转型目标达成。
苹果将于2025年底至2026年初推出首款搭载iPhone芯片的低价MacBook,采用iPhone 16同款的A18芯片,配备13英寸显示屏,提供银色、蓝色、粉色和黄色四种配色。 这款全新的MacBook将成为苹果历史上首款使用iPhone芯片的Mac产品,打破此前MacBook仅搭载M系列芯片的传统。 苹果 A18 芯片基于台积电N3E制程工艺打造,其CPU采用6核架构,包含2个性能核心与4个能效核心,集成了5核GPU及16核神经引