开工

中微半导体设备公司于2025年10月17日在成都高新区启动研发生产基地暨西南总部建设。该项目占地50亩，建筑面积约7万平方米，计划2027年建成投产，专注薄膜沉积设备等半导体高端制造装备。项目将提升公司核心研发实力与规模化生产能力，助力巩固全球高端半导体设备领域领先优势，并推动西南地区半导体产业链升级。公司持续加大研发投入，2025年上半年研发费用同比增长53.7%，致力于成为国际一流半导体设备企业。...

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