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1月10日消息据彭博社报道,苹果正在研发一款集成芯片,这款芯片可以提供5G蜂窝、Wi-Fi和蓝牙功能。这款芯片的研发进度现在还是个迷,但报道称,苹果将在“2024年底或2025年初”使用自研的调制解调器,并且将从一款产品开始,在大约三年内过渡全部产品。这款集成芯片被应用到iPhone中的时间可能会更加遥远。
3月16日消息,AMD Soc开发部负责人的在其领英页面上爆料,微软下一代游戏主机Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机 Soc 集成芯片。他表示,Xbox Series X 的 SoC 芯片将集成多个 x86 和 ARM 架构的处理器,SoC 芯片还将采用最新的 7nm 技术。Xbox Series X主机预计在2020年年底正式发售。