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这一代锐龙79800X3D的表现技惊四座,尤其是游戏性能断崖式领先Intel旗舰285K。但唯一的缺点,就是缺货!一旦锐龙79800X3D的供货问题解决,Intel还怎么卖。
很多电脑装机用户可能都碰到过电脑主板处理器底座弯针,断针等问题。因为无论是Intel还是AMD处理器平台,只要针脚弯了或断了就有概率触发故障。当然虽然有免费帮修服务,但有些故障可能是无法解决的,如因为帮修如仍无法修复的,将会原板退还给用户,所以大家在安装过程中还是尽量谨慎和小心操作,避免此类问题的发生。
2024年双11电商节落下帷幕,各大电商平台、品牌陆续公布双11战报。据京东黑板报”公众号,截至11月11日23:59,2024年京东11.11购物用户数同比增长超20%,京东采销直播订单量同比增长3.8倍。为了更好的服务消费者,京东服务联合京东汽车推出工程师带充电桩上门、送装一体服务,京东双11期间,京东汽车充电桩销量同比增长95%,京东服务充电桩安装订单量同比增长110%。
据wccftech最新消息,AMD下一代基于Zen6的锐龙台式机CPU将继续与AM5接口兼容,大家可以继续不用换主板了。从爆料消息来看,AMDZen6将于2026年底或2027年初上市。”他强调,AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口,AMD深知换接口的影响。
之前我们报道过,华硕WRX90线程撕裂者主板的技术文档中赫然出现了3DV-Cache堆叠缓存,这也是撕裂者首次引入3D缓存更进一步消息显示,AMD笔记本APU也会上3D缓存!首先说一下,撕裂者上3D缓存,已经得到了证实和EPYCX3D版一样,每个CCD上都堆叠3D缓存,不像锐龙X3D只是一个CCD。这么搞下来,Intel再不弄自己的3D缓存方案,是真的什么打不过了。
IntelCEO在最新的财报后表示,LunarLake处理器的架构设计将成为一次性产品,下一代PantherLake将放弃CPU封装内存设计,并大幅减少委外代工。天风国际分析师郭明錤也深入分析IntelLunarLake失败的前因后果。最后郭明錤更是直言:从LunarLake失败可知,Intel挑战不仅是制程落后,更深层的问题在于产品规划能力,制程技术或许只是表象,导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是Intel的核心问题。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400的参数配置,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,对标的是高通骁龙8系旗舰平台。天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计,CPU主频最高突破了3GHz,并集成了天玑9400同款GPUIP。OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型,预计这些机型将于今年年底陆续发布。
目前,苹果正式推出了三款M4芯片组,然,备受期待的M4Ultra芯片却并未亮相。知名爆料人马克古尔曼近日透露,苹果计划在明年发布M4Ultra。这也解释了《赛博朋克2077:终极版》将于2025年登陆Mac的原因,更令人期待的是,光线追踪和帧生成技术都将集成在这一移植版本中。
在追求下一代AI体验的过程中,前有Intel和AMD历史性地联手打造X86生态,后有高通自研芯片架构与好友圈技术共舞,似乎AI总会带来让人应接不暇的变化,才是最不会让人意外的变化。作为变化中的一员,高通的骁龙峰会迎来了第九年,其骁龙最新旗舰芯片“至尊版”的发布,让OryonCPU登上包括手机、PC、汽车在内的更多舞台,也让高通完成了SoC全自研的最后一块拼图,有了更大�
10月22日,高通举行了2024骁龙峰会,正式推出了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。不只是全新命名那么简单,骁龙8至尊版配备了下一代定制高通OryonCPU,在AdrenoGPU、HexagonNPU、SpectraISP和骁龙X系列调制解调器之外,补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从带来更强的性能。骁龙8至尊版无论从官方数据还是测试机实测来看相较于前代都有着不小提升;骁龙至尊版汽车平台也将带来更强和更加全面的智能座舱和智驾体验,感兴趣的小伙伴可以关注后续搭载骁龙新平台的产品。