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全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮。英伟达市值突破4万亿美元,成为全球首家达到这一里程碑的上市公司,彰显AI算力需求的爆发性增长。存储芯片作为典型大宗产品,其市场空间与需求刚性尤为突出,预计2025年全球半导体市场规模达6970亿美元。长鑫科技启动上市辅导,计划以601.9亿元注册资本冲击A股"存储芯片第一股",其IDM模式构建的硬科技竞争力成为核心壁垒。
第二十七届中国国际高新技术成果交易会(高交会)将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道,设置三大专业子展:亚洲半导体与集成电路展览会、3E亚洲消费电子展、人工智能与机器人产业展。展会汇聚全球顶尖企业,展示全产业链创新成果,同期举办20余场行业论坛及新技术首发活动。亮点�
科技赋能新未来,智“芯”引领新赛道。 4 月 8 日上午,孝感市孝南区举行埃克塞尔集团AI智能半导体产业园项目签约活动,标志着这一战略性新兴产业项目正式落地孝南。
据Counterpoint数据,2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%,实现连续四个季度的正增长,也是自18年以来首次实现第三季度增长;同时其销售额和平均售价亦分别同比增长10%和7%,其中拉丁美洲、西欧和日本的增长率最高;据IDC数据,第三季度我国智能手机出货量同比增速达3.2%,近四个季度持续复苏。自2017年以来智能手机进入存量时代,2022-2023年全球出货量连续同比下降11.3%�
东信集团董事长兼CEO刘杨受邀担任广东省人工智能产业协会理事代表。东信正式加入广东省人工智能产业协会并任理事单位。东信将持续集聚大数据、大模型领域的高级人才,面向全国乃至全球市场,快速迭代最具竞争力的营销大模型产品与解决方案。
印度商务部长皮尤什戈亚尔近日在纽约透露,全球14%的苹果iPhone目前是在印度制造的,且这一比例预计将进一步增长。戈亚尔表示,印度的科技巨头Tata和其他国内公司正在努力实现印度半导体制造的梦想。苹果也开始在印度生产iPad、AirPods和AppleWatch等其他产品,并计划增加产量。
9月11日,2024北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会在北人亦创国际会展中心盛大启幕。此次大会汇集200余家集成电路装备、零部件到材料等全领域企业,纷纷展出最新成果,共同推动集成电路产业向聚集化、链条化、高端化方向迈进。高频科技将继续加大研发投入,深化技术创新,加强与国际同行的交流与合作,共同推动半导体行业向更高水平、更深层次迈进。
4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂,9位国内外院士、300多名行业领军人,800多家企业代表,来自全球的200多家企业参展,近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式,助力对接资源,洽谈合作,价值共创。
11月7日,博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行,双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代,助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强,博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式,并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道,完美实现全栈分工,双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。
巴克莱分析师发布的一份研报,在研报中表示,根据目前全国本土制造商的现有计划,整体芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上,将远超市场预期。根据对48家芯片制造商的分析,大部分的新增产能将在未来三年内完成。高频科技作为行业佼佼者,未来将不断增强研发和创新能力,提升超纯工艺水平和运维水平,和半导体客户一起开拓“水价值”,共谋新发展。