【全球终端需求温和复苏，AI助力开启新一轮创新周期】
据 Counterpoint 数据，2024 年第三季度全球智能手机销量同比增长 2%， 实现连续四个季度的正增长，也是自18 年以来首 次实现第三季度增长;同时其销售额和平均售价亦分别同比增长 10%和 7%，其中拉丁美洲、西欧和日本的增长率最 高;据 IDC 数据，第三季度我国智能手机出货量同比增速达 3.2%，近四个季度持续复苏。
自2017 年以来智能手机进入存量时代，2022-2023 年全球出货量连续同比下降 11.3% 和 3.2%，且 2023 年全球出货量创下十年以来最 低水平;在 AI 赋能下，智能手机有望进入新一轮创新周期，继而开启又一轮换机潮，苹果、三星、Oppo、vivo、荣耀、华为及小米等各大手机厂商已纷纷围绕 AI 展开深度布局; 叠加当前全球主要经济体持续复苏，国内以旧换新、以及各地纷纷推出的手机相关补贴政策等因素，一定程度上亦对刺激终端需求市场回暖起到积极作用。
从终端载体来看，除手机之外，AI 眼镜等产品亦值得关注。人类接受的信息超过 80%来自视觉，视觉理解将进一步拓展大模型的能力边界，降低大模型交互门槛，解锁更多应用场景。AI 眼镜作为视觉感知入口，通过摄像头的嵌入， 实现计算机视觉和人类视觉的结合，且具有便携性和可交互性，是端侧 AI 理想 的落地场景之一。
据 IDC 统计，截至2024 年三季度，全球智能眼镜出货量仅为 150 万台，渗透提升空间广阔。 2025 年，预计在 AI 应用蓬勃发展趋势下，全球科技类公司将在 AI 端侧产品方面进一步发力，SoC芯片、存储、算力等领域有望迎来量价齐增。
【存储市场现结构性分化，HBM 驱动产业链持续成长】
受下游库存高企及需求疲软的影响，23 年上半年存储产品经历了量价持续下跌，而后随着存储厂商主动减产及终端复苏，下游库存水位逐渐回归正常，23 年 9 月DRAM价格开始回升，后续期间小幅波动，直至 24 年 7 月再度走低， 截至 24 年 12 月 27 日，通用 PC DRAM 产品(DDR4 8Gb 1Gx8)现货平均价为 1.46 美元， 较 7 月高点下跌 20.44%;
NAND 方面，以存储卡和 USB 设备通用 NAND 产品(128Gb 16Gx8 MLC)来看，23 年 10 月- 24 年 3 月连续上涨，后续期间价格基本稳定，直至 9 月重回跌势，截至 24 年 10 月底，128Gb 16Gx8 MLC 合约价为 3.07 美元，9-10 月环比降幅分别为 11.43%、29.26%;具体来看，企业级市场由于 AI 增长，景气情况要优于消费级市场，据 Trend Force 数据，企业级 SSD 平均售价在 24 年第三季度环比增长约 15%。
结合存储芯片龙头美光财报来看，该公司 2025 财年第 一财季( 2024 年 9 月 1 日至 11 月 30 日)DRAM 业务在 HBM 带动下环比增长 20%，而 NAND 业 务却因受传统领域如手机、汽车、工业等需求端拖累环比下滑 5%。
从存储整体市场规模来看，受益于AI 驱动下的服务器需求拉动， 2024 年前三季度全球存储市场同比增幅达 96.8%，市场规模为1202.25 亿美元，其中 第三季度环比增长 8.3%，其中DRAM 市场规模环比增加 10.4%至 258.5 亿美元; NAND Flash 市场规模环比增长5.7%至 190.2 亿美元;据 WSTS 预测，24 年全年存储市场有望增长 81%。
中长期来看，由于 AI 领域规模化商用对存储的容量、数据传输速度、存储的数据安全均提出了更高的要求，因此高带宽存储HBM需求迎来爆发式增长，据 Trend Force 测算， 24 年全球HBM市场规模将达 183 亿美元，同比增幅超300%，预计 25 年市场规模将进一步增至 300 亿美元，叠加终端有望开启新一轮创新周期，将 为存储新一轮成长提供更多的驱动因素。
【半导体为科技角逐重要领域，政策端持续强化加速国产化进程】
从外部环境来看，当前面临的相关技术限制进一步加码， 24 年 12 月 2 日BIS 修订了《出口管理条例》(EAR)，新增限制 HBM 的技术参数，主流 HBM 产品受管制; 24 年 12 月 23 日，美国贸易代表办公室(USTR)宣布，根据《1974 年贸易 法》第 301 条，针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查(简称“301 调查 ”)，此次调查主要聚焦于成熟制程的半导体产品，即 28 纳米及以上的非最 先进工艺芯片。
同时美国商务部 12 月 20 日表示，根据芯片激励计划分别向韩国三星电子、 德州仪器和安靠科技提供 47.45、16.1 和4.07 亿美元资助。
可见，半导体领域是当前科技大国之间竞相角逐的重要领域，未来围绕科技领域的博弈或将进一步加剧，因此实现高水平科技自立自强的需求尤为迫切。
从国内政策来看，一方面，高层会议明确提出发展新质生产力并强调其重要性。23 年中央经济工作会议首 次明确提出发展新质生产力，随后从金融支持层面陆续发布政策文件，进一步聚焦支持科技创新等领域;24 年 12 月中央经济工作会议提出，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。
另一方面，并购重组等相关政策基调获进一步强化。今年以来，新“ 国九条 ”、 “科创板八条 ”、“并购六条 ”等政策陆续发布，北京、深圳、天津、安徽等地亦积极 部署支持并购重组，明确支持科创板、创业板上市公司并购产业链上 下游资产，增强“硬科技 ”、“三创四新 ”属性。
从产业自身来看，当前我国集成电路关键核心领域仍存“卡脖子 ”等挑战， 叠加产业链“断链脱钩 ”的潜在风险，因此亟需加速推进国产替代进程。半导体属于技术、资金壁垒很高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购重组有助于加 强市场、技术、 资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和优势互补，从而提升行业整体竞争力;同时半导体行业企业普遍研发投入大，投资回报周期长，并购新政明确放开未盈利资产并购，将进一步支持行业龙头企业有效并购优质资产。
展望 2025 年全年，AI、信创领域等驱动预计持续强劲，同时消费补贴政策刺激叠加新一轮创新周期下，终端需求有望迎来逐步改善;半导体作为新质生产力重要引擎，预计 2025 年仍将是市场热点主题，尽管外部环境或将面临大国科技博弈加剧， 但国内政策层面从财政、金融、产业等多维度予以支持，产业结构、行业格局将通过并购重组等措施不断优化，建议关注 AI 驱动下成长空间有望进一步打开的先进封装、存储龙头，以及充分受益于国产替代、业绩确定性强的半导体设备板块等。
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北方华创(002371)公司刻蚀机、PVD、氧化\扩散设备、清洗机等已陆续供应武汉新芯、华力微电子等集成电路制造厂商。
中微公司(688012)公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、 7 纳米和 5 纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
通富微电(002156)公司在 DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖 PC 端、移动端及服务器。
参考资料：国开证券-半导体行业策略报告：AI驱动叠加政策提振 行业将迎新成长.pdf
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