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苹果正在开发的可折叠 iPhone 的显示屏规格信息已经公开。
虽然RedmiK70发布会仍未官宣,但新机已经进入官方预热的节奏。Redmi官方公布了RedmiK70E重要规格参数,该机在8.05mm轻薄机身中塞入一块5500mAh高能量密度电池,并且支持90W旗舰快充,长续航和快充兼得。RedmiK70E的AI场景表现也非常强悍,拥有毫秒级的AIGC响应速度,延续了高端数字旗舰的所有Al功能。
今日下午14:30,预热多日的一加11将正式发布,目前该机的核心参数基本上已全部揭晓,同时一加手机官方还专门做了张一图,汇总了一加11主要规格。一加11拥有三大全球首发,包括首发搭载仿生振感马达、首发游戏云计算专网、首发超帧超画引擎。其他配置上,一加11搭载第二代骁龙8+UFS4.0 +LPDDR5X满血三件套,配备2K+120Hz高刷屏、5000mAh大电池、长寿版100W快充、双环绕对磁扬声器等。
华为Mate50系列正式发布,目前介绍到摄像头模组规格,华为Mate50系列正式脱离徕卡影像,并且首次采用自研影像品牌“XMAGE”,采用国产全自研的新技术...而华为Mate50Pro由超光变摄像头、超广角摄像头和潜望式长焦摄像头组成,加入了激光对焦传感器...
我们得到的最新泄漏信息揭示了即将到来的可折叠手机的营销材料,以及所有其他相关信息,如技术规格和一些你在过去已经看到的渲染图...通过GalaxyZFold4,三星表示,你可以将这款可折叠的手机作为笔记本电脑使用,而不仅仅是一款可折叠的智能手机...如果你有兴趣了解GalaxyZFold4的全部规格,你可以查看下面的规格表:...
并且,寒武纪已经全面掌握核心芯片与系统软件的核心技术,并快速实现技术的产品化输出,其中自研的处理器微架构与指令集是寒武纪“云边端车”产品线上所有智能芯片产品的技术基石...寒武纪采用了先进的Chiplet技术,通过不同芯粒组合规格多样化的产品,目前共推出MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8 三款新智能加速卡产品......
最新消息是,赶在正式推向市场之前,Valve 竟然惊喜地为 Steam Deck Dock 带来了重大升级...(来自:Steam Deck 技术规格页面)...该扩展坞的大小为 117×29×50.5 mm、重约 120 g,支持 DisplayPort 1.4 + HDMI 2.0 音视频输出和 USB-C PD 供电,另有三口 USB 3.1(Type-A)集线器...最初透露的一个 USB 3.1 + 两个 USB 2.0 端口,现已升级至三口 USB 3.1......
最近尼康发布了全新的Z系列旗舰机型全画幅微单数码相机Z9,售价35999元,2021年内开售,很多朋友还不清楚尼康Z9的相关技术规格,下面就来为大家分享一下。
在15日,苹果发布了全新的iPhone13系列的手机,其中iPhone13 Pro得到了很多朋友的关注,一些朋友还不清楚苹果13Pro的具体规格参数是多少,下面就来为大家分享一下。
英特尔执行副总裁兼计算部总经理格雷戈里·布莱恩特(Gregory Bryant)本周访问了公司的以色列研发机构,这是他今年首次访问海外英特尔机构。在本周日早上他发布的推文中,意外展示了关于下一代Thunderbolt技术的相关信息。随后这条推文被立即删除。在这张图片中,我们可以看到墙上的海报展示了“80G PHY 技术”,这意味着英特尔正在研究 80Gbps 连接的物理层(PHY)。这是 Thunderbolt 4 带宽的两倍,Thunderbolt 4 的带宽是 40Gb