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微星B850 GAMING PLUS WIFI PZ背插主板上市，畅享AM5平台
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
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新品预售 | Switch 2专属卡皇！佰维 ME300 Express高速存储卡首发
随着Switch2性能提升，玩家对存储卡速度和容量需求升级。佰维推出专为Switch2设计的ME300 microSD+Express高速存储卡，采用SD7.1新标准，读取速度高达900MB/s，写入速度800MB/s，提供1TB超大容量。该卡能大幅缩短游戏安装、加载时间，确保流畅体验，支持4K输出和掌机模式高帧率渲染。ME300兼顾现有设备兼容性与未来扩展性，现已开启预售，提供三种容量选择。
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2025视觉中国&500px视觉盛典青岛站开启招募！
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
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进博会“全勤生”三星的AI全景图：AI Home中国首秀
三星在进博会上首次展出AI+Home智能家庭解决方案，通过Bespoke AI、Vision AI和Galaxy AI三大模块，实现全场景智慧生活。AI正从"会语言"向"会行动"演进，软硬件协同成为核心竞争力。三星凭借从芯片到终端的全产业链优势，打破端侧AI的性能、算力与存储"不可能三角"，构建起覆盖手机、电视、家电的生态闭环。未来，AI将全面接管生活，让科技真正服务于人。
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全球DRAM价格飙升 长鑫LPDDR5X量产成市场“稳定器”
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
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百度智能云联合昆仑芯、HAMi，落地双模式算力调度方案，提升算力利用率
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
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科普 | 读懂HBM和DRAM，才懂AI算力未来
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
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理想汽车为车辆起火事件致歉！李想：这次MEGA是主动召回 生命只有一次我们不能等
10月31日，北京理想汽车主动召回部分车辆。因冷却液防腐蚀性能不足，极端情况下可能导致动力电池和电机控制器冷却铝板腐蚀泄漏，引发故障灯亮、动力受限或无法充电，甚至电池热失控。CEO李想称此为主动召回，强调即便事故概率仅万分之一，但生命只有一次，必须及时处理安全隐患。
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连续三年折桂！瓴羊Dataphin荣膺2025年度DAMA数据治理优秀产品奖！
2025全球数据管理峰会以“数据×人工智能”为主题，聚焦行业最佳实践，构建从理念探讨到技术落地的完整交流链。会上，瓴羊与DAMA联合发布数据治理实践证书体系，覆盖数据分析等认证，旨在提升全民数据素养。瓴羊副总裁王赛提出Data与AI双向赋能重构企业数字化生产力，强调未来系统需支持自主决策与自动化执行。以快消品牌为例，通过Quick BI智能分析工具实现业务效率提升。瓴羊Dataphin平台助力企业构建AI友好型数据模型，连续三年获“数据治理优秀产品”大奖，提供全链路数据服务，加速释放数据价值。
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技嘉发布X3D系列主板：专为AMD X3D处理器打造，游戏性能提升高达25%
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
