11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
腾讯云
12-20
快手发布KAT系列代码大模型,腾讯推出“混元图像3.0”实现多模态突破,苹果研发类ChatGPT应用升级Siri,谷歌更新Gemini 2.5 Flash Lite提升效率。苹果还推出Manzano图像模型,YouTube Music测试AI音乐主播功能,VideoFrom3D框架简化3D视频生成,Moondream 3.0在多项基准测试中超越GPT-5等顶尖模型,展现强大性能。
本文汇总了AI领域最新动态:苹果与谷歌合作,计划在Siri中引入Gemini AI技术;OpenAI向免费用户开放Projects功能,提升任务管理效率;谷歌推出免费Gemini CLI工具,集成GitHub提升开发效率;OpenAI估值飙升至5000亿美元,二级股票售出103亿美元;苹果自研AI搜索引擎“世界知识问答”计划2026年上线;月之暗面发布Kimi K2-0905模型,提升编程与创意写作能力;Raycast推出Cursor Agent插件优化代码编辑;谷歌发布nano banana官方Prompt模板,助力创意设计。
8月6日,360集团创始人周鸿祎在ISC.AI2025大会上提出"ALL IN AGENT"战略,强调AI时代需要安全智能体应对"超级黑客"威胁。安全智能体以安全大模型为核心大脑,配合工具调用等实操功能,能精准复制人类安全专家能力,实现安全防护从量变到质变的突破。周鸿祎回顾360二十年深耕安全领域的历程,指出当前企业面临安全人才短缺和AI黑客威胁双重挑战。360已实现全线产品智能化,通过自主研发的"智能体工厂"打造安全智能体解决方案,帮助政企单位快速弥补人才短板。安全智能体不仅是传统安全的补充,更是重构数字安全体系的核心力量。
Instagram负责人AdamMosseri近日宣布了一款名为Edits的全新创意应用。这款预计于2025年3月13日上线的应用不仅对标字节跳动旗下的CapCut,更致力于为创作者提供更全面的创意工具集。通过Edits的推出,Instagram进一步完善了其创作者生态系统,为内容创作者提供更专业和全面的创作环境。
近日,ISC.AI2024多模态时代的大模型关键技术与应用论坛成功召开。本次论坛由360人工智能研究院、中国图象图形学学会联合主办,集结业界知名学者、行业技术领袖等前沿代表,围绕多模态时代大模型的技术变革、研发挑战、应用场景等问题展开深入探讨,致力共同探索出多模态大模型发展的“中国路径”,为全行业的数转智改提质加速。在开场致辞环节中,360集团副总裁、3
7月31日-8月1日,第十二届互联网安全大会在北京国家会议中心盛大启幕。随着生成式人工智能和大型语言模型的飞跃式发展,AI技术创新带来的智能化浪潮席卷各个行业。”万慧星表示,未来统信UOS将成为集成强大AI能力的智能化平台,为用户提供个性化与智能化的服务;同时,通过升级安全防御模型、研发AI驱动的安全架构及生态联合解决方案等措施,确保操作系统在面对新型攻击手段时依然能够保持高度安全。
背景:叶片作为风力发电机中重要组成部件,造价约占整个风力机的1/3.叶片在制造、运输、安装、维护等各环节都是非常困难的,并且叶片在使用寿命期内常会发生折断、脱落、疲劳损伤等事故,因此研究叶片的应变特性具有十分重要的意义。利用新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,基于数字散斑相关法高精度、高灵敏度的全场非接触光学测量特点,采用高速相机拍摄散斑图像方式,对叶片在不同的气动力载荷、离心力载荷工况下进行风洞试验。因此试验方法不仅为测量不同工况下叶片应变提供了新的思路对测量风力机叶片类似共振的特殊工况有一定的参考意义。
2024年7月3日,DICEXPO2024国际国际显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大举办,DISCIEN携手中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP联合主办2024年创新显示“行业精进”研讨会——会上迪显以专业的第三方咨询公司视角,携手行业内的领军企业代表,包括BOE中联超清、大华股份、雷曼光电、AOC智慧商显、联想等,共同深入探讨商用显示技术在不同细分行业的转型和升级趋势。研讨会将汇聚、分享行业宝贵的见解和经验,为商用显示行业的发展提供新的思路和方向,为行业的未来发展注入新的活力。迪显携手产业上下游相关企业“穿越周期”,不断挖掘新的机遇,实现更大的突破,铸就一个更为繁荣且富有创新的商显产业生态。
近年来,芯片半导体国产化率提升,国内晶圆厂持续扩产,核心设备和零部件陆续突破,半导体国产替代是大势所趋。国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速,同时保持对先进制程的追赶,半导体的自主可控更加乐观,国产化率将持续提升。半导体芯片上元器件分布密集,元器件之间空间非常小,当温度过高时,元器件体积发生膨胀、挤压,半导体芯片可能因为挤�
6月18日,HPE总裁兼首席执行官AntonioNeri在HPEDiscover2024科技盛会发表主旨演讲,NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋重磅出席,共同发布“NVIDIAAIComputingbyHPE”。作为极具开创性的一站式“交钥匙”私有云人工智能解决方案,NVIDIAAIComputingbyHPE包含了可持续的加速计算产品组合以及全生命周期服务,将简化人工智能创造价值的过程,加速生成式人工智能的发展步伐!NVIDIAAIComputingbyHPE由HPE与NVIDIA共同开发和联合推向市场,标志着双方长达数十年的合作伙伴关系进一步深化。HPE也是即将推出的NVIDIA参考架构存储认证计划的首发合作伙伴。