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暗壳科技推出的家居AIGC平台引发行业热议。该平台基于深度学习技术,能在几分钟内根据用户需求生成多套高质量设计方案,支持3D效果图实时渲染,将传统设计流程从数周缩短至几分钟。平台提供"AI辅助协作"功能,设计师可快速调整机器生成的草图,将方案修改时间从几小时压缩至几分钟。有工作室反馈使用后客户提案通过率提升40%。争议焦点在于:AI会取代设计师�
华为Pura 80 Ultra的1英寸主摄和1/1.28英寸双焦段潜望镜都是自主可控,传感器和模组全链路采用国产方案,有自己的核心技术,尤其是这颗1/1.28英寸RYYB超大底潜望镜,确定2025年不会有比它底更大的方案出现。 据悉,华为Pura 80 Ultra首创超大底一镜双目长焦镜头,将3.7x中长焦镜头与9.4x超长焦镜头光学焦段合一,让两颗镜头共用同一颗1/1.28英寸主摄级超大底传感器,实现超大底和�
IDC报告《AI智适应变革教育行业:契机与趋势》指出,AI正通过六个发展阶段(L0-L5)重塑教育模式。当前教育AI智能化正从基础数字化(L0)向全场景智能体(L5)演进,其中松鼠Ai智能老师是唯一达到L5级的应用代表。报告分析了AI在教育领域的五大应用场景:虚拟实验、个性化学习路径、智能作业批改、情绪识别支持和跨学科知识贯通。典型案例显示,AI能实现90%作业批改准确率,并显著提升学习效率。行业启示强调,教育机构应聚焦算法优化和个性化能力,投资者需关注技术壁垒和商业模式创新。未来AI将推动教育公平化,缩小资源鸿沟。
2025年8月26-28日,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳会展中心举办。作为华南地区覆盖电子全产业链的大型专业展会,本届展会聚焦AI智能与绿色双碳两大主线,规划五大核心展区,预计吸引400余家技术展商与3万专业观众。重点展示嵌入式AI处理器、边缘智能、HBM3高带宽存储等前沿技术,覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等应用场景。同期将举办第七届中国嵌入式技
2025年过半,上半年,“爱优腾”三家在有效播剧上各有千秋,都有不同出圈程度的爆款剧集,《无忧渡》《折腰》《藏海传》先后成为流量收割机。更早之前,还有《宴回时》《难哄》《漂白》等剧集刷屏。 不过,如果从数据维度进行排名的话,还是能分出伯仲。从播放量、市占率、集均播放等关键指标来看,上半年剧王应该毫无争议当属优酷的男频权谋剧《藏海传》。市�
2025年618大促期间,京东3C数码产品表现亮眼:1)市场份额达52%,远超天猫淘宝(17%)和拼多多(17%);2)销售额同比增长超50%,高端机型(5000元以上)占比35%,同比增长120%;3)91%消费者倾向使用国补购买数码产品。京东凭借优质购物体验(86.8%满意度)、"京补合约"等创新补贴方式(可叠加国补最高优惠6000元以上)及完善的物流售后体系,巩固了在3C领域的领先地位。调研显示,消费者选购数码产品时更看重平台综合服务能力,价格战已非竞争关键。
618大促期间,AI数码产品成为消费新宠。京东凭借敏锐市场洞察力,重点运营九大AI数码品类,包括AI手机、电脑、机器人等,相关商品销售额同比增长超50%,占据52%市场份额稳居行业第一。调研显示,超半数消费者将AI功能作为购买决策关键因素,最受关注的是图像处理、智能翻译等实用功能。在智能穿戴领域,健康监测功能最受欢迎。京东凭借精准需求捕捉和高效运营,成为消费者购买AI产品的首选平台,引领这轮由技术驱动的消费升级浪潮。
雷克沙推出专为新能源汽车设计的JumpDrive C50V行车记录专用U盘,采用Type-C接口,体积比传统U盘缩小50%以上。该产品具备专业级性能:支持USB 3.2 Gen1标准,最高读取速度200MB/s;128GB/256GB版本持续写入速度达70MB/s,确保4K视频稳定录制。采用原厂TLC颗粒,优化后支持10000小时以上持续读写,适应-40℃至85℃极端温度。特有哨兵模式可在碰撞时自动锁定关键视频。产品已获部分车企采用,提供64GB/128GB/256GB三种容量选择,1年质保。随着智能汽车发展,专业存储设备正成为车主刚需。
今天,《无畏契约:源能行动》开启了第二次测试。在大众认知上,它还有另一个名字:「瓦手」。 作为《无畏契约》的手游产品,《瓦手》自出生起就获得了别人羡慕不来的声量。IP端游刚刚迎来全球5岁生日,国服则上线不到2年,它正处于数据猛增的壮年期,用户量庞大,诸如「瓦学弟」的游戏梗更是一度破圈。这让《瓦手》的预约量很快就突破了2000万,成为行业关注焦点�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al