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快科技5月22日消息,雷军突然发布两款自研芯片:旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC,集成CPU、GPU、4G基带等模块,其中4G基带为小米自主研发,号称性能提升35%、功耗降低27%,但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性,测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S,支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。
联发科在今早发布了天玑1080芯片,这是前一代天玑920芯片的迭代版,带来了更高的性能,并且也支持更强的影像能力...此次最大的升级就是天玑1080芯片可以支持更强的影像能力,最高可达200MP像素(以前是108MP),并且支持四摄像头...
今年下半年,高通打破惯例,在骁龙 855 正大量出货的时间,又推出了小幅超频版的骁龙855 Plus处理器,成为接下来主流旗舰的首选。华为也正式发布了新一代旗舰SOC麒麟 990 系列,新机Mate30 系列也开始出货。
10月21日消息,近日鲁大师发布2019年第三季度手机芯片性能榜,榜单显示,骁龙855 Plus不出意外拿下第一名,麒麟 990 拿下第二名,骁龙 855 位于第三名。从排行榜来看,麒麟 990 的性能在骁龙 855 和骁龙855 Plus之间,其GPU的分数和骁龙 855 打成平手,CPU分数略高于骁龙855。
联想通过线上发布了了联想 Z6 手机。联想 Z6 目前只有蓝色,新品预约价 1899 起,将于 7 月 9 日 10 点首销。
联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65,采用 12nm 制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
在今日下午的华为nova5 系列新品发布会上,华为正式发布 8 系列手机芯片,该系列第一款芯片是麒麟810,基于7nm制程,采用全新达芬奇架构NPU。
今天安兔兔发布了 2017 年度热门手机芯片 TOP10,具体排名及占比如下:骁龙 835(15.54%)、骁龙 820(12.14%)、骁龙 821(10.42%)、麒麟 960(7.45%)、骁龙 625(7.23%)、联发科 Helio X20(3.55%)、骁龙 652(3.21%)、联发科 Helio P10(2.65%)、麒麟 950(2.38%)、骁龙 660(2.05%)。
去年发布的新手机还是很多的,除了全面屏受到很多关注外,其实我们还要看一看核心部分——手机的处理器。今天安兔兔发布了 2017 年度热门手机芯片TOP10,从给出的数据来看,高通绝对是笑傲江湖了,国产华为麒麟芯片仅两款上榜,同样联发科也仅有两款。