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寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业,通过“技术突破+生态构建”双轮驱动,提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片,已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术,并打造统一软件平台降低开发门槛,构建开放开发者生态,推动AI芯片产业高质量发展。
寒武纪作为人工智能芯片领域的领军企业,通过掌握智能处理器微架构、SoC芯片设计等核心技术,以及编程框架适配、芯片编译器等基础软件技术,构建了全面的技术体系。公司重视人才建设,研发人员占比近八成,其中硕士以上学历超80%,并拥有完善的专利布局(已获授权专利1599项)。未来将持续加大研发投入,优化人才结构,巩固行业竞争优势,推动AI芯片技术创新与产品迭代。
华鑫证券研报显示,寒武纪2025年上半年业绩亮眼,营收28.81亿元,同比增长4347.82%;归母净利润10.38亿元,增长295.82%。公司募资39.85亿元,重点投向大模型芯片及软件平台建设,以增强AI算力芯片综合实力。凭借云边端一体、软硬协同等技术优势,其产品已获多领域客户认可,覆盖金融、互联网等行业。未来随着技术迭代与生态完善,业绩有望持续提升。
近日,“2025中国上市公司英华奖”评选结果揭晓,寒武纪凭借在技术创新、产业落地与经营发展等方面的突出表现,成功入选“A股科创示范案例”。该奖项由中国基金报发起,旨在倡导价值投资与长期投资理念,通过机构投资者投票从多维度评选优秀上市公司。寒武纪作为智能芯片领域全球知名企业,已掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术,拥有1599项授权专利。未来将持续推动产品迭代升级,助力我国人工智能产业高质量发展。
寒武纪在回应投资者提问时郑重声明,近期网上传播的客户、采购协议、订单、投资、产能、供应商及经营预测等信息均为不实信息。公司依法履行信息披露义务,重视与投资者的沟通交流,并提醒投资者提高信息辨别能力,以公司官方发布信息为准。作为全球知名智能芯片公司,寒武纪持续高投入研发,2025年第三季度研发投入达2.58亿元,同比增长22.05%。公司产品覆盖云、边、端智能芯片及板卡、智能整机等,支持大模型训练推理及多样化AI任务,应用于云计算、能源、金融等行业智能化升级。
寒武纪董事长陈天石在2025年半年度业绩说明会上指出,中国作为全球最大集成电路消费国,市场需求持续增长。人工智能算力需求爆发推动智能芯片发展,寒武纪专注AI芯片研发,产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备。公司已实现对DeepSeek-V3.2-Exp等主流开源大模型的适配优化,通过软硬件协同创新显著提升计算效率,降低部署成本,为多行业智能化升级提供核心支持。
寒武纪发布2025年第三季度财报,营收17.27亿元,同比增长1332.52%;净利润5.67亿元。前三季度总营收46.07亿元,增长2386.38%。作为智能芯片领域新兴公司,其产品覆盖云边端一体解决方案,在运营商、金融、互联网等行业实现规模化部署。近期完成对DeepSeek-V3.2等大模型的快速适配,并与商汤科技达成战略合作,共同构建AI产业生态。公司通过持续技术创新巩固了在AI芯片领域的优势地位。
良好的软件环境能降低AI应用开发门槛,增强用户粘性,对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发,掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同,为产品提供全链条技术支持,并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级,以市场为导向保持技术领先。
2025年9月29日,深度求索公司发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2,引发行业关注。寒武纪同步宣布适配该模型并开源vLLM-MLU推理引擎代码。新发布的DeepSeek-V3.2-Exp是实验性版本,在V3.1-Terminus基础上引入稀疏注意力机制,优化长文本训练和推理效率。目前官方应用端已同步更新,API大幅降价。此次模型体积达671GB,下载需8-10小时。业内专家指出,此次快速适配表明双方早有深度技术协�
中科寒武纪科技预计2025年全年实现营业收入50亿至70亿元。公司已全面掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术,截至2025年6月30日,累计获授权专利1599项。2025年上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长4347.82%,净利润扭亏为盈。寒武纪持续优化智能处理器微架构及指令集,新一代产品将提升编程灵活性、易用性、性能及能效。高盛维持对公司的积极看法,上调12个月目标价至2104元,并调高2030年预期EBITDA及企业价值倍数。