高通旗舰芯片
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荣耀Magic3将与高通旗舰芯片深度合作 性能或全面领跑高端市场
5 月 21 日，荣耀CEO赵明受邀出席 2021 高通技术与合作峰会并发表主题演讲。演讲中赵明表示在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。而在会后的媒体采访环节，赵明提到:“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3 上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最领先的旗舰芯片”。超强底座与超强优化双向加成，荣耀携手高通激发芯片潜能超强性能体验离不开旗舰芯片的加持。荣耀Magic3 将深度合作高通最领先旗舰芯片，构建?
