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快科技11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。报道称,AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,并实现不同芯片部分之间的更快通信。而且还能提高接触区域的效率,为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升
三星将在即将推出的GalaxyS24系列智能手机中使用电池堆叠技术。与传统的“缠绕”方法相比,该技术减少了电池膨胀,提高了安全性。与传统方法相比,堆叠技术可以将能量密度提高10%以上。
今天,小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军对小米Civi的堆叠技术表示赞叹。雷军指出,小米Civi如此轻薄,还有4500mAh大电池,不仅续航表现惊人,同时这款手机的堆叠技术让人瞠目结舌。据悉,小米Civi的机身厚度只有6.98mm,在保证超薄机身的同时,Civi还塞进了4500mAh大容量电池。小米产品经理魏思琪称轻薄+大电池靠的是小米工程师研发实力和堆叠能力”。此外,小米Civi的工艺也有大幅升级。这款手机首次使用了丝绒AG工艺,相比传