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微星科技推出全新PAG G850/750/650LS PCIE5系列电源,专为高性能平台打造,符合ATX3.1规范,支持PCIe5.1原生接口,售价349元起。关键亮点:1)采用ATX3.1标准设计,可承受2倍整机功耗和3倍显卡功耗的瞬时峰值;2)配备16-Pin PCIe5.1接口,最高单接口输出600W;3)创新异色设计接口,便于判断插头是否插牢;4)通过80PLUS金牌认证,转换效率达90%;5)提供六重保护机制,确保安全稳定。该系列电源为新一代CPU和显卡提供强劲动力支持,是暑期装机的高性价比之选。
文章探讨了透明设计在消费电子产品中的回归热潮,从游戏手柄到机箱、散热系统和RGB键盘,透明美学成为新一代玩家的新宠。透明设计不仅唤起人们对经典设计的情感共鸣,更让硬件性能"可视化",成为科技体验的一部分。材料制造商科思创推出的高性能透明阻燃聚碳酸酯解决方案,在保持高透明度的同时实现优异阻燃性和机械性能,平衡了美学与安全性。该材料适用于电竞设备、笔记本等产品,通过薄壁设计提升便携性,并支持多样化外观需求,为电子产品的可视化革命提供技术支持。
大金公司推出UNIDYNE无氟防水防油剂系列产品,通过创新技术为纺织品和食品包装提供卓越的表面防护。该系列产品采用特殊乳化技术,在保持材料透气性和柔软触感的同时,实现优异的防水性和耐洗性。其中XF系列适用于各类纺织品,XP系列则专为食品包装设计,具有耐热耐油特性,且50%以上成分为天然来源,获得多项国际环保认证。产品不仅解决了日常防水防油需求,更通过可回收纸浆模塑餐盒等应用,推动绿色包装发展,助力实现健康、舒适与环保的生活方式。
有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
6月26-27日,卓驭科技参加2025高通汽车技术与合作峰会,展示基于高通Snapdragon Ride芯片的智能驾驶解决方案,包括全球首发的7V/10V配置方案和即将量产的舱驾一体方案。公司控制器业务总经理齐贵宝发表主题演讲,介绍卓驭与高通合作打造的辅助驾驶系统:2024年底已实现城区领航功能量产,2025年将推出基于SA8775P芯片的舱驾一体方案。峰会期间,卓驭展示了与红旗合作的天工05/06车型,搭载其10V高算力方案,并带来场外试驾体验。卓驭的"成行平台"具备开放生态能力,已实现与红旗、高通的技术深度融合,打造出兼具高效感知、决策和安全性的智能驾驶方案。未来将持续技术创新,构建更完善的智能出行生态。
博主数码闲聊站暗示,REDMI明年的高性能手机正在测试8000mAh级超大电池,这是小米旗下电池最大的机型。 据悉,REDMI旗下高性能产品包括Turbo系列和至尊系列,这意味着REDMI 8K电池机型可能是K90至尊版或者是Turbo 5 Pro。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率突破5GHz,刷新了行业纪录。 他还爆料,5GHz是验证架构的峰值频率,最终的频率会结合能效表现进行调整,所以目前骁龙8 Elite 2的频率还没有彻底敲定。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2 DVT版本流出,普通版主频4.8GHz,高频版主频5.3GHz,采用第二代自研架构,这是安卓阵营最强悍的手机芯片。 作为对比,骁龙8 Elite(骁龙8至尊版)普通版主频是4.32GHz,高频版主频是4.47GHz。
文章探讨了在AI时代背景下,基于Docker部署MySQL数据库的高效解决方案。通过Docker容器化技术,MySQL实现了灵活部署、资源高效利用和稳定隔离性,成为AI应用的首选数据库方案。测试结果显示,采用PCIe5.0企业级SSD配合Namespace技术和QoS优化策略,能精准控制性能偏差在2%以内,在混合读写场景下更可控制在1%以内。该方案显著提升了存储资源管理效率,为AI应用提供稳定可靠的数据存储支持,同时降低企业TCO成本,推动数据价值释放。
荣耀Magic V5将于7月2日发布,这是荣耀年度折叠机皇。 今日,博主先看评测”发布与荣耀产品线副总裁李坤的访谈,李坤称,荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄,用上了最好的旗舰芯片,体验最好,称得起机皇”这个称号。 李坤提到友商做折叠屏手机时表示:他不轻薄的时候就讲强大,不强大的时候就讲轻薄。” 如何解决轻薄与强大这个矛盾问题?