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12-20
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3 亿美元能造1.8nm！Intel收到全球第一台高NA EUV极紫外光刻机
Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NAEUV极紫外光刻机，型号为TwinscanEXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律。Intel早在2018年就向ASML订购了这种新一代光刻机，将用于计划今年量产的Intel18A制造工艺，也就是1.8nm级别。新光刻机的价格估计至少3亿美元，甚至可能达到或超过4亿美元，也就是逼近人民币30亿元现有低NAEUV光刻机需要2亿美元左右。
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台积电豪言：我们的3nm就能打败Intel 1.8nm！
Intel正在积极推进四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。台积电自然不会坐视不理，对自己的技术也非常自信。5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元，占比约8％。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作
除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的3nm、1.8nm工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。现在这两款工艺也获得了一个强力外援Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。
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Intel 1.8nm Lunar Lake(月亮湖)核显质变！9W超低功耗64单元
Intel核显虽然性能一直不咋地，但这两年的提升速度肉眼可见，尤其是随着XeGPU的突进，核显也获益匪浅，迅速迭代。Intel下一代产品代号MeteorLake，将命名为酷睿Ultra系列，今年下半年发布，核显升级为ArcA系列独立显卡同源的XeLPG架构，执行单元数量从96个增加到128个。如果一切城镇，这真是核显的美好时代啊。
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“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务爆发：暴涨307%
Intel今天发布了Q2季度财报，除了业绩超过预期之外，旗下的各个业务也有了改善，特别是IFS晶圆代工业务，营收达到了2.32亿美元，同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可，前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16，性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
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RTX 60系显卡有戏？NVIDIA对Intel “1.8nm”代工感兴趣
Intel这两天宣布了一个重磅消息，公司内部的晶圆制造业务拆分独立运营，不仅为自己的设计部门生产芯片对外开放代工，这是公司成立55年来最重大的一次转型了。在半导体工艺上，Intel过去几十年中绝大多数时候都是全球最先进的，唯一落伍就是14nm到10nm这段时间，导致台积电、三星趁机抢了不少机会，这次转型也有很强的针对性，特别是Intel视为杀手锏的18A工艺。RTX50系列赶上Intel18A是没可能的，最快也要到RTX60系列，至少要到2027年，那时候18A工艺量产至少2年了，成熟度可以放心，NVIDIA才有可能去下单。
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“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市
Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。
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王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺
就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
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英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应
最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机，导致先进工艺上输给了台积电、三星，但他们这两年正在奋起直追，4年内掌握5代CPU工艺，明年将量产20A、18A两代工艺，相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。
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骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。
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Intel/ARM宣布在一起！1.8nm制程的划时代手机处理器要来了
Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
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2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯：已测试流片
在CPU工艺上，Intel之前提出了一个非常激进的战略，4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、18A。现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
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消息称iPhone 15系列将升级28nm OLED驱动芯片 延长续航
在iPhone 14系列发布及上市之后，外界对苹果iPhone的关注也就转移到了下一代，也就是将在今年下半年推出的iPhone 15系列上，配置等方面已大量涌现。对于iPhone 15系列，最新的消息显示其OLED面板的驱动芯片，将由当前的40nm制程工艺，升级到28nm。除了显示驱动芯片升级28nm制程工艺，外媒在此前的报道中也预计，今年将推出的iPhone 15系列，将全系升级灵动岛功能，也就是将iPhone 14系列中仅限于两款Pro版本的这一功能，在iPhone 15上扩大到全系。
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全塑料机身卖880元 诺基亚C12发布：国产28nm芯
今日，诺基亚手机之家HMDGlobal推出C系列新成员诺基亚C12，2GB+64GB版本售价120欧元，将率先在德国与奥地利上市。由于定位入门机，诺基亚C12配备一块HD+级别的LCD屏，采用复古”的水滴屏设计，屏幕尺寸为6.3英寸，机身尺寸为160.6*74.3*8.75mm，机身为聚碳酸酯材质。该机拥有极为先进”的3.5mm耳机接口，充电口为microUSB，整机防护等级为IP52。
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2024年提前量产 Intel大招“1.8nm”不藏着了：明年公布客户名单
Intel日前在IEDM2022大会上又公布了一系列先进工艺的进展，2030年希望能造出集成1万亿晶体管的芯片，是当前密度的10倍以上，可谓雄心勃勃。在这个过程中，Intel的先进工艺会不断提升，我们之前多次报道过Intel的计划那就是4年内掌握5代CPU工艺，分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A。Intel之前一直没有提到18A工艺的具体客户是谁，这也是市场非常关注的，现在IntelCFO终于给出了一个时间点，称他们会在明年初公布18A客户名单看起来不止一家，有一个甚至是跟美国国防部密切相关的公司。
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RTX 40显卡从三星8nm升级台积电5nm后：黄仁勋感到失望
这一代RTX 40系显卡采用了全新的Ada lovelace架构GPU核心，同时工艺制程升级到了台积电4N 5nm工艺...和同期的AMD Radeon显卡相比，NVIDIA这几年在工艺上有点不思进取”，先是12nm后是8nm，现在才到5nm，且还不是更优势的4nm...老黄的回答有些出人意料，从三星8N到台积电4N，微缩层面的提升大约在15%左右，但非常不幸的是，成本增幅超过了15%......
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NVIDIA 4nm RTX40显卡将有750亿晶体管！2.65倍于8nm RTX30
权威博主kopite7kimi曝出最新猛料，RTX40系列的大核心AD102，要用于RTX4090、RTX4090Ti的，将会集成多达750亿个晶体管！...RTX30系列大核心GA102集成了283亿个晶体管，AD102是它的多达2.65倍，是近年来增幅最大的一次...再往前，12nmTU102186亿个，12nmGV100211亿个，16nmGP102120亿个，它们的密度都是2500万个/平方毫米，GA102大幅增加到了4510万个/平方毫米......
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Intel再投200亿美元建2座芯片工厂 “1.8nm”工艺王者归来
当地时间9月9日，IntelCEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是IntelIDM2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位...这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺......
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Intel先进工艺一路狂飙：4nm EUV好评不断、1.8nm启动测试
Intel前几天在财报会议上已经确认，该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产，IntelCEO基辛格表示这一代工艺已经获得了好评，认可度很高...GraniteRapids虽然是面向2024年的，但是Intel现在已经在开始测试了，CEO基辛格确认它今年下半年进入tapein阶段tapeout是流片阶段，差不多完成了，而tapein是设计验证阶段，比较早期...不仅是Intel3工艺今年就要验证，未来重中之重的Intel18A工艺等效友商1.8nm工艺的新一代工艺也会在今年下半年启动测试......
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便宜量又足 量产12年的28nm依然是台积电摇钱树：份额无人能及
调研机构StratagyAnalytiscs公布的统计数据显示，28nm工艺自从2011年量产之后依然给台积电贡献了相当多的营收，巅峰时期接近75亿美元，近两年来有所下滑，但依然维持在50亿美元以上...
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Prombit发布Bitblaze Titan笔记本 采用俄产28nm Baikal-M芯片
受俄乌冲突爆发后遭到的国际制裁限制，俄罗斯 Prombit 公司已决定采用国产 28nm Baikal-M 芯片来制造 Bitblaze Titan 笔记本电脑...这款由俄罗斯 Baikal Electronics 开发的 28nm Baikal-M ARM 处理器，具有 8 核 @ 1.5 GHz 的 Cortex-A57 CPU 内核 + 700 MHz 的 Mali-T628 GPU......
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人教Pad定价超4000元引热议 网友吐槽：用的7年前28nm U
一则人教Pad定价超4000元的消息引起网络热议，相关话题还冲上热搜，引来不少网友吐槽...据媒体报道，人教社官网此前显示，人教Pad是人教社为中小学师生设计的智能教学终端，预装正版人教数字教材，分为两种配置，依据质保期限不同，定价不同，价格区间在3680元至4380元之间...让诸多网友吐槽的主要在于这款Pad的配置参数，其搭载了一颗七年前的联发科MT8173处理器，采用28nm工艺制程，Cortex-A72架构，包含2个A72+2个A53核心......
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1.8nm工艺量产领先 专家称Intel要战胜台积电了
在14nm节点之后，台积电、三星等公司率先了量产了7nm、5nm工艺，而Intel在这场竞赛中落后了几年，去年才开始用10nm（改名后为Intel 7）取代14nm，不过未来两年中Intel就有可能翻盘，凭借18A工艺领先台积电的2nm工艺。去年Intel新任CEO基辛格上任之后，Intel在半导体工艺上加快了脚步，虽然一方面在跟台积电合作3nm甚至2nm工艺代工，但另一方面也在加强自家晶圆生产，还重新成立晶圆代工部门IFS跟台积电抢市场。Intel跟台积电竞争的关键就是新一代工艺谁能更快量产，特别是关键的2nm节点，台积电公布的进度是该工艺会在2024年试产，2025年?
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不止3nm合作 消息称Intel将寻求台积电90nm到28nm代工
最近有消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，Intel也积极寻求成熟产能订单合作。报道称，目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重?
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价格便宜 Wi-Fi 6都在用：28nm工艺两年内依然最受追捧
近年来，台积电、三星的7nm及5nm等先进代工工艺受到了苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科的追捧，然而就整个晶圆代工行业来说，成熟工艺依然很重要，之前最缺的是55nm、40nm工艺，而在未来两年中28nm工艺会变成最受追捧的成熟工艺...28nm工艺受到客户追捧，原因也很简单，一个是28nm工艺量产多年，成熟稳定，成本很便宜，第二则是28nm工艺依然能满足很多芯片的需要，包括显示驱动芯片、电源芯片等等，Wi-Fi 6网络芯片的主力也是28nm工艺，这些需求足够了......
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豪威发布世界最小0.56μm像素技术：台积电28nm、将打造2亿像素CMOS
根据豪威公布的资料，其0.56m像素的设计使用了台积电CMOS图像传感器专用的28nm工艺实现，而逻辑层（logic wafer）则采用22nm工艺节点...豪威还预告，旗下首款采用0.56m像素的200MP图像传感器将于2022年第二季度发布，样片计划于第三季度推出...知名爆料博主@数码闲聊站透露：2亿像素的传感器还不少，除了1/1.22 0.64m三星HP1，豪威还有0.61m和0.56m两个节点版本，1/1.28 1/1.4超大底，后面那个定位更低......
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台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。据此前消息，台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS
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消息称三星8nm工艺产能不足 RTX显卡缺货将继续
NVIDIA的RTX 30系列显卡都发布一年多了，现在依然无法稳定供应，一方面是因为矿卡影响，另一方面也跟芯片厂商的产能有关。最新消息称，为NVIDIA代工的三星8nm工艺产能依然存在不足，显卡供应短时间内是无解的。在NVIDIA目前的Ampere安培GPU芯片中，面向数据中心的GA100大核心使用的是台积的7nm，供应情况还好，至少没传出多少缺货的消息，这种高利润产品显然会是重点保障的。游戏卡用的安培GPU核心则是三星的8nm工艺，后者其实是三
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台积电确认计划在日本建厂 专注于22nm和28nm成熟工艺
据国外媒体报道，从今年6月份开始，外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂，合资的对象包括索尼等多家公司。
