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海关总署数据显示,2025年前两个月,我国集成电路出口1804.4亿元,同比增长13.2%。进口机电产品1万亿元,增长3.2%。由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转扩大投入成熟制程,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
近日,工信部发布《首台重大技术装备推广应用指导目录》。工信微报介绍称,重大技术装备是国之重器,事关综合国力和国家安全。28nm虽然不是特别先进技术,但意义依然重大,因为这是芯片中低端和中高端的分界线,目前除了最先进的CPU、GPU、AI芯片外,其余的工业级芯片大多都是28nm以上技术。
Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NAEUV极紫外光刻机,型号为TwinscanEXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律。Intel早在2018年就向ASML订购了这种新一代光刻机,将用于计划今年量产的Intel18A制造工艺,也就是1.8nm级别。新光刻机的价格估计至少3亿美元,甚至可能达到或超过4亿美元,也就是逼近人民币30亿元现有低NAEUV光刻机需要2亿美元左右。
Intel正在积极推进四年五个制程节点”计划,将在2024-2025年搞定20A、18A工艺,分别相当于2nm、1.8nm,尤其后者预计会反超台积电,重夺领先。台积电自然不会坐视不理,对自己的技术也非常自信。5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元,占比约8%。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
除了自己的x86芯片业务之外,Intel还在积极扩展IFS代工业务,2季度中该部分业务大涨3倍,接下来还会更快增长,因为Intel用于代工的3nm、1.8nm工艺会在2024年就绪,技术优势不输甚至反超台积电、三星。现在这两款工艺也获得了一个强力外援Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作,扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系,为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。
Intel核显虽然性能一直不咋地,但这两年的提升速度肉眼可见,尤其是随着XeGPU的突进,核显也获益匪浅,迅速迭代。Intel下一代产品代号MeteorLake,将命名为酷睿Ultra系列,今年下半年发布,核显升级为ArcA系列独立显卡同源的XeLPG架构,执行单元数量从96个增加到128个。如果一切城镇,这真是核显的美好时代啊。
Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
Intel这两天宣布了一个重磅消息,公司内部的晶圆制造业务拆分独立运营,不仅为自己的设计部门生产芯片对外开放代工,这是公司成立55年来最重大的一次转型了。在半导体工艺上,Intel过去几十年中绝大多数时候都是全球最先进的,唯一落伍就是14nm到10nm这段时间,导致台积电、三星趁机抢了不少机会,这次转型也有很强的针对性,特别是Intel视为杀手锏的18A工艺。RTX50系列赶上Intel18A是没可能的,最快也要到RTX60系列,至少要到2027年,那时候18A工艺量产至少2年了,成熟度可以放心,NVIDIA才有可能去下单。
Intel最近动作频频,先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划,又宣布了成立55年来最重大的转型,将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工,其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm工艺,2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖,它是面向2024年之后的产品,CPU会采用全新的x86架构,GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元,提升AI性能。