近日,工信部发布了《重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》,重点推广具有重大技术突破的国产装备。
重大技术装备是指在关键领域取得核心技术突破,具有自主知识产权且尚未广泛应用的装备产品,包括整机设备、关键系统和部件等。
在集成电路设备目录中,出现了氟化氩光刻机和氟化氪光刻机,均属于DUV光刻机。
氟化氩光刻机分辨率65nm,套刻精度8nm;氟化氪光刻机分辨率110nm,套刻精度25nm。套刻精度约为量产工艺精度的三分之一,这意味着该光刻机可量产28nm工艺的芯片,与20年前ASML的1460K水平相当。
尽管28nm技术并非最先进,但对我国芯片产业意义重大,因为它标志着芯片中低端和中高端的分界线。目前,除最先进的CPU、GPU和AI芯片外,大部分工业级芯片仍采用28nm以上技术。
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