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技嘉Z890 DUO X系列主板凭借对英特尔iBOT技术的原生支持与独家智能加速方案,成为618高性价比之选。iBOT技术无需修改代码即可提升游戏帧率,最高达22%。叠加D5黑科技2.0(内存性能提升10%)和Ultra Turbo Mode(CPU性能提升35%),实现CPU与内存双重释放。目前Z890M FORCE DUO X战鹰和Z890AORUS ELITE DUO X小雕主板已搭载该技术,定价亲民且支持4年质保,是酷睿Ultra200S+平台省心优选。
技嘉Z890 DUO+X系列主板专为英特尔酷睿Ultra200S+处理器优化,采用突破性D5DUO+X技术,仅用2根内存插槽即可实现传统4插槽的最大容量(256GB),支持CUDIMM及XMP内存,频率可达10266+ MT/s(OC)。ATX版小雕DUO+X提供16+1+2相供电及5组M.2插槽,散热全面覆盖;MATX版战鹰DUO+X以1699元定价提供12+1+2相供电、5GbE网卡、Wi-Fi7及USB4接口,并支持Ultra Turbo Mode一键释放极致性能。注册后享个人送保加四年质保。
AMD锐龙9000系列X3D处理器凭借独特缓存设计备受玩家关注。技嘉为此推出X870E+X3D系列主板,专为锐龙7980X3D等处理器优化,提供专属BIOS调优功能,即X3D鸡血模式2.0。该模式简化了复杂的BIOS设置,用户可在Windows系统内一键切换“最大性能”和“极限游戏”模式,直接提升X3D处理器性能。对于追求性能、稳定和易用性的玩家,技嘉X3D系列主板值得考虑。
2025年4月3日——全球硬件品牌技嘉科技今日宣布,其旗舰级超频主板Z890AORUSTACHYONICE通过采用XPG龙耀D500GDDR5内存及液氮散热技术,成功实现12,762MT/s的DDR5内存超频速度的世界纪录,再次树立行业性能标杆。刷新了DDR5内存超频世界纪录。随着DDR5-13000MHz技术路线图的公布,这家深耕硬件领域38年的厂商正持续推动计算性能边界的拓展。
影驰推出Z890星辉/曜夜主板,均属于星曜”系列产品线,售价1999元。这两款主板在设计上各具特色,Z890星辉采用了清新脱俗的白色配色曜夜则选择了沉稳大气的黑色,充分满足不同用户的个性化需求。主板还支持2.5Gbps有线网络和Wi-Fi7无线网络连接,为用户提供了更加便捷、高效的网络体验。
今天七彩虹宣布,旗下Z890系列主板迎来最新的0x114微码更新,为酷睿Ultra200S系列处理器提供全新功能和性能提升。iGameZ890VULCANX/W、iGameZ890FLOW,iGameZ890ULTRA四款iGame主板将率先获得支持,相关更新已发布,其他Z890系列主板将后续持续推送。随后重启电脑进入BIOS,在主页左侧点击UpdateBIOSbyUSB”,根据提示完成更新,即可体验0x114微码带来的全新功能和性能提升。
AID5黑科技2.0技术全面释放强劲性能全球电脑品牌技嘉科技宣布AORUSZ890系列主板现已正式开卖。该系列主板专为释放新一代Intel®Core™Ultra处理器的强劲性能设计,搭载突破性的“AID5黑科技2.0”、再进化的散热和供电设计,并与HWiNFO独家合作,进一步强化主板的即时监控功能,能够即时监测CPUVcore电压相数输出和运行效率。AORUSZ890所有机型均搭载一系列DIY快易拆设计,包括M.2快易拆、装甲快易拆和WIFI快易拆,是主流玩家和PC组装爱好者的优质选择。
10月24日晚,微星科技正式推出了其最新一代Intel高端芯片组——Z890主板。Z890系列专为游戏玩家、创作者和所有用户提供更好的计算能力。其次还有Intel和微星的组装搭配款处理器加主板套装可供选择,对电脑升级有需求的用户,可通过微星官方平台及各大电商旗舰店进行了解及选购。
映泰推出了Z890A-SILVER主板,支持英特尔代号ArrowLake-S”的全新酷睿Ultra200系列台式机处理器。新款主板散热马甲与PCB均为银白配色,增加了简化M.2设备安装的M.2ANCHOR这类友好的新功能,AutoInstaller会自动处理Windows操作系统上所有必要的驱动程序安装。值得一提的是,Z890A-SILVER主板还支持VividLEDDJ和RGBSYNC功能,用户可以根据自己的喜好打造个性化的灯光效果。
全球计算机品牌技嘉科技于10月9日举行GIGABYTEEVENT在线发布会,正式揭开技嘉科技在AI技术新锐的新时代。活动聚焦AITOP解决方案的技术突破,展示更全面、高效且强大的AI软、硬件整合能力同步公开的IntelZ890与AMDX870系列新一代一代的主板,也导入AI开发流程,为用户带来卓越性能表现。技嘉科技将持续在AI技术新锐突破,并陆续将技术全面融入旗下产品设计,打造技嘉科技AI生态圈,旨在满足AI驱动未来的需求,为地端AI运算提供更全方位的解决方案。