11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
腾讯云
12-20
技嘉科技推出全新B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板,回应全球动漫爱好者和PC DIY社群的成长需求。这款ATX版主板融合二次元角色元素,提供黑白双色选择,并搭载X3D Turbo Mode(一键提升AMD Ryzen 9000系列X3D处理器游戏性能达18%)、AI强化D5 Bionic Corsa技术及EZ-DIY创新设计(如M.2 EZ-Flex散热、EZ-Latch Plus快拆等),兼顾性能与个性化。该主板将在COMPUTEX期间于技嘉展位(#M0520)亮相。
铭瑄MS-iCraft B850AIGA主板以中端价格提供接近X870级别的旗舰配置,解决了用户面对低价主板缩水、高端主板过高的两难选择。它采用16+2+1相80A Dr.Mos数字供电,稳定支持高达400W处理器功耗,轻松驾驭锐龙99900X等顶级型号。配备4个M.2接口(其中2个支持PCIe5.0)和2条PCIe5.0x16插槽,扩展性超越同价位产品。网络方面搭载5G有线网卡+Wi-Fi7+蓝牙5.4组合,通常仅见于千元以上高端主板。此外,它还拥有高颜值二次元设计、RGB散热装甲、易用的PTM UI BIOS和E-touch人性化设计,如显卡瞬拆、天线快装等。这款主板不做参数妥协,不砍核心配置,以旗舰规格降低高端体验门槛,是预算有限但追求性能、颜值、扩展性和长期使用的高性价比首选。
电脑硬件专业品牌微星(MSI)正式推出全新MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛主板,现已登陆京东平台开售。该主板采用AMD B850芯片组,支持AM5接口处理器,兼容AMD锐龙9000系列CPU,包括9850X3D、9800X3D及9700X等型号,首发到手价为1599元,为主流高性能装机用户提供了极具吸引力的新选择。银白美学,MATX紧凑设计这款主板采用银白色主题设计,搭配扩展型VRM散热装甲与M.2冰霜铠甲,整体�
今年4月,荣耀发布了Power机型,其最大亮点就是超大电池,配备了8000mAh刷新当时行业记录。 随着如今各厂商的技术推进,8000mAh已经不算稀奇,但荣耀又要拿出全新杀手锏了。 博主数码闲聊站今天发文透露,荣耀Power 2将在春节前登场,电池相较于前代进一步提升,配备了10080mAh超大容量电池,再次刷新行业记录,还支持80W快充。 最关键的是,上一代荣耀Power核心搭载了高通�
REDMI Turbo系列诞生于2024年,该系列一开始主打旗舰级性能,首款机型REDMI Turbo 3首发起售价是1999元。 在2025年1月,REDMI Turbo系列定位升级,接棒K系列成为REDMI 2K档位的主力产品,定位是潮流性能小旗舰”。 如今,带着全新定位的新机REDMI Turbo 5系列正式入网,型号为2602BRT18C。
REDMI产品经理胡馨心预告,REDMI Turbo系列产品正在加速推进中。 目前REDMI Turbo 5系列已经获得3C认证,其型号为2511FRT34C,该系列将在春节前登场,预计REDMI将同时推出Turbo 5和Turbo 5 Pro两款机型。 核心配置上,REDMI Turbo 5标准版将全球首发天玑8500,Turbo 5 Pro将搭载天玑9系旗舰平台,支持100W有线闪充。 其中天玑8500芯片基于台积电4nm工艺制程打造,
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板,采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条,支持AMD AM5平台,首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口,支持DDR5内存超频至8200MT/s,搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口(含Gen5)。具备Wi-Fi7与5G有线网卡,通过背插设计隐藏线材,适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时,为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
继工信部入网之后,REDMI Turbo 5近日又获得了国内的3C认证,距离上市不远了。 认证信息显示,REDMI Turbo 5支持100W有线闪充,这个规格目前已经成为小米旗下主流标配。
博主爆料称,天玑8500芯片预计1月亮相,Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备8核A725全大核设计,主频达3.4GHz,GPU为Mali-G720,性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4,安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池,成为Redmi Turbo系列最强机型,值得期待。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏,电池是7500mAh,支持100W有线闪充,配备金属中框、光学屏下指纹,支持IP68级防尘防水。 另外,REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器,这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月,天玑8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首发,这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计,拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓�