封装材料

据DigiTimes援引知情人士称，台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍的订单，以支持NVIDIA新芯片的大规模CoWoS封装...NVIDIA新一代计算芯片最快今年第三季度初出货，基于新的Hopper架构，也是第一款基于多芯片模块设计（MCM）的GPU，将采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e内存和其他连接特性...该人士指出，英伟达还将在2023年推出基于Blackwell架构的下一代HPC芯片，可能会采用台积电HPC专用的N4X工艺节点进行试生产的，但仍有待观察.........

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